半导体装置及半导体装置的制造方法

    公开(公告)号:CN110462803B

    公开(公告)日:2023-11-07

    申请号:CN201880020208.6

    申请日:2018-03-20

    Abstract: 提供一种集成度高的半导体装置。该半导体装置包括:包括第一区域、第二区域、与第一区域和第二区域相邻的第三区域、以及与第二区域相邻的第四区域的氧化物半导体;氧化物半导体上的第一绝缘体;第一绝缘体上的第一导电体;氧化物半导体、第一绝缘体及第一导电体上的第二绝缘体;隔着第二绝缘体设置在第一绝缘体的侧面及第一导电体的侧面的第三绝缘体;第二绝缘体及第三绝缘体上的第四绝缘体;以及与氧化物半导体接触的第二导电体,第一区域与第一绝缘体接触并隔着第一绝缘体及导电体与第三绝缘体重叠,第二区域与第二绝缘体接触并隔着第二绝缘体与第三绝缘体重叠,第三区域与第二绝缘体接触并隔着第二绝缘体及第三绝缘体与第三绝缘体重叠,第四区域与第二导电体接触。

    半导体装置及半导体装置的制造方法

    公开(公告)号:CN110462803A

    公开(公告)日:2019-11-15

    申请号:CN201880020208.6

    申请日:2018-03-20

    Abstract: 提供一种集成度高的半导体装置。该半导体装置包括:包括第一区域、第二区域、与第一区域和第二区域相邻的第三区域、以及与第二区域相邻的第四区域的氧化物半导体;氧化物半导体上的第一绝缘体;第一绝缘体上的第一导电体;氧化物半导体、第一绝缘体及第一导电体上的第二绝缘体;隔着第二绝缘体设置在第一绝缘体的侧面及第一导电体的侧面的第三绝缘体;第二绝缘体及第三绝缘体上的第四绝缘体;以及与氧化物半导体接触的第二导电体,第一区域与第一绝缘体接触并隔着第一绝缘体及导电体与第三绝缘体重叠,第二区域与第二绝缘体接触并隔着第二绝缘体与第三绝缘体重叠,第三区域与第二绝缘体接触并隔着第二绝缘体及第三绝缘体与第三绝缘体重叠,第四区域与第二导电体接触。

    半导体装置、存储装置及半导体装置的制造方法

    公开(公告)号:CN119421415A

    公开(公告)日:2025-02-11

    申请号:CN202411539728.1

    申请日:2019-04-16

    Abstract: 提供一种能够实现微型化或高集成化的半导体装置。该半导体装置包括第一层以及第一层上的第二层,第一层及第二层各自包括晶体管,第一层中的晶体管及第二层中的晶体管各自包括第一氧化物、第一氧化物上的第一导电体及第二导电体、以覆盖第一导电体、第二导电体及第一氧化物的方式配置的第一绝缘体、第一绝缘体上的第二绝缘体、第一氧化物上的在第一导电体与第二导电体之间配置的第二氧化物、第二氧化物上的第三绝缘体、第三绝缘体上的第三导电体以及与第二绝缘体的顶面、第二氧化物的顶面、第三绝缘体的顶面及第三导电体的顶面接触的第四绝缘体,第一绝缘体及第四绝缘体与第二绝缘体相比不容易使氧透过。

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