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公开(公告)号:CN1331375C
公开(公告)日:2007-08-08
申请号:CN200310100701.4
申请日:2003-10-08
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 一种多层结构部件及其制造方法,在绝缘体的基板(2)上交错层压形成导体图形(3)与绝缘层(4),并按预定的时间、或在通过由绝缘体基板(2)、导体图形(3)及绝缘层(4)构成的层压体(5)的形成工序时的探测器而检测到层压体(5)成为预定的翘曲情形时,将绝缘层(4)的构成材料变更为能矫正层压体(5)的翘曲的其他的绝缘材料、形成绝缘层(4)。据此,能够高精度地矫正层压体(5)的翘曲。
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公开(公告)号:CN1211709C
公开(公告)日:2005-07-20
申请号:CN02142155.2
申请日:2002-08-22
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K3/02 , G03F7/0047 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/19105 , H05K1/092 , H05K3/207 , H05K3/4629 , Y10S430/106 , Y10S430/111 , Y10S430/117 , H01L2924/00014
Abstract: 描述了一种高灵敏度和很少胶凝的光活性树脂组合物,和使用该组合物用光刻法制造具有高分辨率布线图和通孔的线路板和多层陶瓷基材的方法。该组合物含有含多价金属粉末和/或多价金属氧化物粉末的无机粉末、具有烯类不饱和双键的碱溶性第一聚合物、具有烯类不饱和双键的单体、光反应引发剂、有机溶剂和侧链上具有吡咯烷酮环的第二聚合物。
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公开(公告)号:CN1270494A
公开(公告)日:2000-10-18
申请号:CN00104855.4
申请日:2000-03-27
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: G03F7/0047 , H05K1/092
Abstract: 揭示了一种形成导电图案的方法,它包括:将光敏性导电浆料施涂到载体1上,形成膜2,所述浆料包含具有酸性官能团的有机粘合剂、光敏性有机组分、多价金属粉末,以及沸点约为178℃或更高的一元醇化合物、阴离子吸附用材料和/或触变剂;对膜2进行曝光和显影,由此形成导电图案3a和3b;将形成于载体1上的导电图案3a和3b转印到陶瓷生坯片6上。本发明还揭示了制备陶瓷多层基材的方法。
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