公开(公告)号：CN105518440A

公开(公告)日：2016-04-20

申请号：CN201480046819.X

申请日：2014-08-25

Applicant: 株式会社高永科技

Inventor： 洪德和 ,  琴晶* ,  宋丞镐

IPC: G01N21/88

CPC classification number: G06T11/206 ,  G01N21/95684 ,  G01N2201/061 ,  G01N2201/062 ,  G01N2201/12 ,  G05B19/41875 ,  G05B2219/34417 ,  G05B2219/35512 ,  G05B2219/37216 ,  G05B2219/37449 ,  G05B2219/45035 ,  G06T11/60 ,  G06T2200/24 ,  Y02P90/22

Abstract: 本发明涉及能够缩短检查时间、提高使用者便利性的基板检查装置。根据本发明一特征的基板检查装置包括：测量单元，其针对包括多个检查区域的检查基板，根据确定的测量顺序，测量多个检查区域，从而获得各检查区域的影像数据；控制部，其包括多个数据处理部及优化模块，所述多个数据处理部执行从测量单元传送的各检查区域的多个影像数据的数据处理，所述优化模块设置多个检查区域的优化的测量顺序及多个数据处理部的优化的数据处理顺序；及用户界面，其显示与通过优化模块而优化的测量顺序及数据处理顺序相关的优化相关信息。

公开(公告)号：CN110514109A

公开(公告)日：2019-11-29

申请号：CN201910423460.8

申请日：2019-05-21

Applicant: 株式会社高永科技

Inventor： 洪映周 ,  崔桢熏 ,  洪德和

IPC: G01B9/02 ,  G01B11/24

Abstract: 本发明作为三维影像补正方法，为了补正因光学系而生成的CGC(Coherence Gate Curvature、相干门弯曲)导致的影像失真，从干涉信号生成放置了测量对象物的样本支架的三维影像，基于三维影像中出现的样本支架的盖玻片的影像，生成CGC轮廓，从CGC轮廓生成CGC拟合曲线，利用CGC拟合曲线，补正干涉信号。本发明还涉及一种能够执行三维影像补正方法的OCT(相干断层扫描)系统。

公开(公告)号：CN103364398A

公开(公告)日：2013-10-23

申请号：CN201310103338.5

申请日：2013-03-28

Applicant: 株式会社高永科技

Inventor： 洪德和 ,  郑仲基

IPC: G01N21/84

CPC classification number: G01N21/956 ,  G01B11/24 ,  G01N21/95684 ,  G06T7/0004 ,  G06T7/0006 ,  G06T7/521 ,  G06T2207/10152 ,  G06T2207/30152

Abstract: 本发明涉及对装配于基板的电子零部件是否正确地焊接于基板进行判断的接头检查装置，目的在于提供一种通过组合至少2个以上的接头特性值，提高判断接头状态的准确度，使得相关用户能够直观方便地变更判断接头状态的标准的接头检查装置。为此，根据本发明的接头检查装置包括测定接头特性值的三维图像测定装置、根据由三维图像测定装置传输的至少2个以上的接头特性值判断接头状态的分类装置以及显示上述接头状态的用户界面装置，接头状态显示于用户能够容易地调整判断标准的接头状态空间图。

公开(公告)号：CN209399935U

公开(公告)日：2019-09-17

申请号：CN201821979651.X

申请日：2018-11-28

Applicant: 株式会社高永科技

Inventor： 洪映周 ,  洪德和 ,  金玟奎 ,  崔桢熏

IPC: G01B11/06

Abstract: 本公开的基板检查装置可以包括：第一光源，其朝向混合有荧光染料的基板的涂覆膜照射紫外线；第一光传感器，其捕获从所述紫外线照射的所述涂覆膜发生的荧光并获得所述基板的二维图像；处理器，其基于所述二维图像，导出所述基板的多个区域中的一个区域；第二光源，其朝向所述一个区域照射激光；及第二光传感器，其获得借助于所述激光而从所述一个区域发生的光干涉数据；所述处理器可以基于所述光干涉数据，导出关于所述一个区域的涂覆膜的厚度。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

公开(公告)号：CN209399934U

公开(公告)日：2019-09-17

申请号：CN201821975696.X

申请日：2018-11-28

Applicant: 株式会社高永科技

Inventor： 洪映周 ,  洪德和 ,  金玟奎 ,  崔桢熏

IPC: G01B11/06

Abstract: 本公开提出一种基板检查装置。本公开的基板检查装置可以包括：光源，其朝向在基板上的一个区域涂覆的涂覆膜照射激光；光传感器，其获得由所述激光被所述涂覆膜的表面反射而生成的基准光及所述激光透过所述涂覆膜而散射的测量光之间的干涉引起的光干涉数据；及处理器，其基于所述光干涉数据，导出与所述一个区域相应的所述涂覆膜的厚度。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

公开(公告)号：CN208678394U

公开(公告)日：2019-04-02

申请号：CN201690000935.2

申请日：2016-06-30

Applicant: 株式会社高永科技

Inventor： 裵荣宪 ,  李承埈 ,  金廷烨 ,  洪德和 ,  全文营 ,  姜俊求 ,  郑仲基 ,  郑载润 ,  李宗辉

IPC: A99Z99/00

CPC classification number: G06T7/001 ,  G01B11/24 ,  G01B11/25 ,  G01N21/8851 ,  G01N21/9515 ,  G01N2021/8874 ,  G01N2021/8887 ,  G06T7/0006 ,  G06T2207/10024

Abstract: 物品检查装置包括图像获得部及控制部。图像获得部获得对物品至少一部分的拍摄图像。控制部利用物品的拍摄图像，判定物品的不良与否。控制部执行对第一要素及第二要素中至少一者的位置、形状及大小中至少一者的第一检查及对所述物品的异物附着、划痕及表面斑痕中至少一者的第二检查，其中，所述第一要素具有预定形状，在所述物品上形成，所述第二要素包括在所述物品上形成的开口部、凹陷部及通孔中至少一者。因此，可以更精密、有效地执行不良检查。