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公开(公告)号：CN106973515A
公开(公告)日：2017-07-21
申请号：CN201710211443.9
申请日：2017-03-31
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/06
CPC classification number: H05K3/06 , H05K2203/1476
Abstract: 本发明公开了一种用于线路板蚀刻不净的处理方法，在内外层线路制作过程中，分别用相同或不同的蚀刻液进行喷淋蚀刻，对蚀刻不净的问题板进行二次蚀刻，所述二次蚀刻是采用第一次喷淋蚀刻时的相应蚀刻液进行点喷蚀刻。本发明通过对蚀刻不净的问题板进行合理的二次蚀刻(点喷蚀刻)，点喷蚀刻能够处理蚀刻不净的问题板，保证生产品质，避免返工和报废造成成本浪费，并有效提高生产效率。
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公开(公告)号：CN106968007A
公开(公告)日：2017-07-21
申请号：CN201710225312.6
申请日：2017-04-07
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
CPC classification number: C25D17/007 , C25D7/00
Abstract: 本发明公开了一种应用于图形电镀VCP工艺的陪镀板及其制作方法，所述陪镀板是L型陪镀板，包括绝缘的基材层，所述基材层的上下表面均设有铜层，所述铜层是设于所述基材层相邻两边上的L形铜层；当生产板单面受镀面积＜10dm2，陪镀板采用上述L型陪镀板，L型陪镀板的制作方法包括以下步骤：按生产板尺寸裁剪出覆铜板，在覆铜板的铜面上贴膜，采用全自动曝光机，在膜的两边上依次通过涂布感光涂料、曝光、显影出L形状，蚀刻掉覆铜板上L形状外多余的铜层，然后退膜，制得L型陪镀板。通过本发明陪镀板在使用时可以保证生产板电镀铜层和锡层厚度的均匀性，确保生产板的生产品质，并减少了电镀用的铜球和锡球物料的损耗，降低了生产成本。
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公开(公告)号：CN112888164A
公开(公告)日：2021-06-01
申请号：CN202011492854.8
申请日：2020-12-17
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种沉金工艺均匀性测试板及测试方法，所述沉金工艺均匀性测试板包括绝缘的基材板以及若干个设于基材板两表面上的铜焊盘，且所述铜焊盘以阵列分布的方式设于所述基材板上。本发明沉金工艺测试板具有规范化、标准化和统一化的特点，可科学评价沉金工艺，满足公司产品品质要求，避免选择不合格、不适合沉金工艺的板进行测试带来的品质风险、成本风险及管理难度。
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公开(公告)号：CN110602891B
公开(公告)日：2021-01-15
申请号：CN201910782594.9
申请日：2019-08-22
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/18
Abstract: 本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种陪镀板可重复利用的电镀方法。本发明在使用VCP对生产板进行电镀处理时，使用电镀有镍金层作为蚀刻保护层的陪镀板陪镀，在每一线次的生产板完成电镀处理时均使陪镀板过一次碱性蚀刻线，通过蚀刻处理除去电镀处理过程中在陪镀板表面形成的铜层，使陪镀板恢复使用前的状态，从而可重新投入电镀处理中使用，实现陪镀板的重复利用，完全避免了现有陪镀板随使用次数增加导致外观变差及其变重变厚而导致电镀过程中陪镀板掉落、夹具损坏、铜缸污染等问题，可降低生产成本及提高生产效率，10万平方米产能可节省约1.5万元的陪镀板制作成本。
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公开(公告)号：CN110839315B
公开(公告)日：2020-12-15
申请号：CN201911006983.9
申请日：2019-10-22
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种沉金工艺测试板的设计方法，包括以下步骤：在芯板上钻出若干个通孔，并通过沉铜和全板电镀使通孔金属化；在芯板上贴膜，并通过曝光、显影后形成测试图形，所述测试图形包括若干个圆形的PAD图形和方形的块状图形，并在对应通孔的位置处进行开窗；而后通过图形电镀加镀一层铜层和锡层；退膜后，通过蚀刻去除芯板上测试图形以外的板面铜层，然后进行退锡；对部分金属化后的通孔进行半塞孔处理；在芯板上制作阻焊层，制得测试板。本发明方法设计的沉金工艺测试板具有规范化、标准化和统一化的特点，可科学评价沉金工艺，满足公司产品品质要求，避免选择不合格、不适合沉金工艺的板进行测试带来的品质风险、成本风险及管理难度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108058059B
公开(公告)日：2019-12-13
申请号：CN201711105580.0
申请日：2017-11-10
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司 , 深圳崇达多层线路板有限公司
Abstract: 本发明涉及印刷电路板领域,具体为一种防止线路板锣机光纤孔堵孔的装置。包括压板装置和压力脚杯基座，所述压力脚杯基座内设有压力脚杯，所述压板装置设有压板，在所述压板装置上设置有至少两个光纤孔，各所述光纤孔分别独立设置有高压吹尘管道，本发明通过对各光纤孔分别独立设置有高压吹尘管道，使得吹尘压力是原来的两倍，吹尘效果更好，同时，也由于分别设置高压吹尘管道，使得吹尘气体运行路径大幅缩短，吹尘压力损耗也大幅降低，显著提升了光纤孔的吹尘效果。
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公开(公告)号：CN109121315A
公开(公告)日：2019-01-01
申请号：CN201810928882.6
申请日：2018-08-15
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/22
Abstract: 本发明涉及电路板制作技术领域，具体为一种PCB金面缺陷修补方法。本发明通过先将缺陷区域上产生缺陷的金属面露出并擦磨至平整，然后再依次电镀镍和电镀金，从而使修补后的线路板稳定、可靠、性能强，具有优良的导电导热性，外观良好，与其它线路面无明显色差，适用于铜层、镍层及金层存在局部缺陷的线路板的修补，可有效解决线路板上存在的局部金面漏镍、局部甩镍、凹坑、划伤等问题，从而可减少报废，进而降低生产成本，最大限度的维护企业利益。
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公开(公告)号：CN108468081A
公开(公告)日：2018-08-31
申请号：CN201810564018.2
申请日：2018-06-04
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种电镀铜缸保养方法，对于电镀铜缸中的过滤棉芯，在电镀铜缸中的电镀药水每使用一个月后进行更换新的过滤棉芯，并在更换新的过滤棉芯前先换上普通的活性炭滤芯对电镀药水进行过滤8h，且在电镀药水每使用三个月后更换新的过滤棉芯时，将更换新过滤棉芯前的活性炭滤芯过滤改成高效的碳纤维滤芯过滤48-72h，以此往复循环一年后，直接将电镀铜缸中的电镀药水和过滤棉芯更换成新的。本发明方法取消了碳处理保养的步骤，简化了保养作业，降低了企业的生产管理难度和生产成本，并更适应VCP垂直电镀中对电镀铜缸的保养需求。
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公开(公告)号：CN108254111A
公开(公告)日：2018-07-06
申请号：CN201711266450.5
申请日：2017-12-05
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司 , 深圳崇达多层线路板有限公司
Abstract: 本发明涉及扭力检测设备领域,具体为一种钻孔机主轴扭力检测装置及检测方法，本发明通过主固定装置和辅助固定装置紧固转子外围，使得检测工具不与主轴夹头直接接触，杜绝了主轴夹头的四瓣式卡盘在检测时磨损甚至损坏，避免了主轴夹头的损伤，使得即使是经常使用该检测装置，也不会损伤到转子夹头，而且完全不会对主轴精度产生影响。同时，通过主固定装置和辅助固定装置组合紧固的设置方式，使得在使用时可以通过紧固装置调节它们之间的距离，使得无论主轴是什么样的夹头都可以用此扭力检测固定装置，大幅缩减了检测的成本。
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公开(公告)号：CN107548239A
公开(公告)日：2018-01-05
申请号：CN201710667115.X
申请日：2017-08-07
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/22
Abstract: 本发明公开了一种提升正片外层AOI检修效率的方法，包括以下步骤：以正片工艺在生产板上制作外层线路中，在退锡后，用火山灰磨板；磨板后，对生产板进行微蚀处理，控制微蚀量为0.05-0.15μm；对生产板进行AOI双面扫描；最后对生产板进行外层AOI检修。本发明方法可显著减少线路板上假点的出现，减少对AOI检修机操作员的影响，提高检修工作效率。
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