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公开(公告)号：CN108366497B
公开(公告)日：2020-03-24
申请号：CN201810060141.0
申请日：2018-01-22
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/34
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种喷锡表面处理的精密线路板的制作方法。本发明通过调整工艺流程，蚀刻后不褪锡，使形成的外层线路上覆盖着锡层，进行喷锡表面处理时，外层线路上的锡层直接与锡液接触，可增加湿润性，提高助焊剂的涂覆效果，可更有效的降低焊料与接触面的界面张力，从而可提升喷锡制程能力。通过本发明方法可制作焊盘最小宽度达0.10mm的精密线路，且无上锡不良的问题，上锡不良率为零。此外，由于喷锡表面处理时外层线路已被锡层覆盖，与喷锡缸中的锡液直接接触的铜很少，不仅可降低铜层的损耗，还因溶入锡液中的铜显著减少，可减少用于降低锡液中铜离子浓度的漂铜工作，从而降低生产成本。
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公开(公告)号：CN109275276A
公开(公告)日：2019-01-25
申请号：CN201811242337.8
申请日：2018-10-24
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/26
Abstract: 本发明公开了一种金面氧化物的去除方法，包括以下步骤：对线路板进行除胶渣处理；而后对线路板进行水洗；然后对线路板进行预中和处理；而后对线路板进行水洗；然后对线路板进行中和处理；最后对线路板进行清洗后烘干。采用本发明方法处理后的线路板外观良好，性能可靠，避免板报废，降低生产成本，且适合顽固性金面氧化缺陷处理。
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公开(公告)号：CN108377616A
公开(公告)日：2018-08-07
申请号：CN201810196101.9
申请日：2018-03-09
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/24
CPC classification number: H05K3/243
Abstract: 本发明涉及线路板生产技术领域，具体为一种节水环保的图形电镀方法。本发明通过优化改进除油、微蚀及镀铜后的两级逆流水洗的水流方式，使水由二级镀铜水洗缸依次向一级镀铜水洗缸、二级微蚀水洗缸、一级微蚀水洗缸、二级除油水洗缸、一级除油水洗缸溢流，形成六级溢流，只需向二级镀铜水洗缸中补充水，显著减少了除油、微蚀及镀铜后的两级逆流水洗的总用水量，相应的也显著减少了废水排放量，减轻了废水处理压力，且采用本发明的水逆流方向进行生产，可保障生产板的清洗效果，未造成药水的交叉污染，保证生产品质的前提下实现节约用水。
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公开(公告)号：CN108366497A
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201810060141.0
申请日：2018-01-22
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/34
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种喷锡表面处理的精密线路板的制作方法。本发明通过调整工艺流程，蚀刻后不褪锡，使形成的外层线路上覆盖着锡层，进行喷锡表面处理时，外层线路上的锡层直接与锡液接触，可增加湿润性，提高助焊剂的涂覆效果，可更有效的降低焊料与接触面的界面张力，从而可提升喷锡制程能力。通过本发明方法可制作焊盘最小宽度达0.10mm的精密线路，且无上锡不良的问题，上锡不良率为零。此外，由于喷锡表面处理时外层线路已被锡层覆盖，与喷锡缸中的锡液直接接触的铜很少，不仅可降低铜层的损耗，还因溶入锡液中的铜显著减少，可减少用于降低锡液中铜离子浓度的漂铜工作，从而降低生产成本。
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公开(公告)号：CN112954889A
公开(公告)日：2021-06-11
申请号：CN202110075185.2
申请日：2021-01-20
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种沉铜工艺测试板及测试方法，所述沉铜工艺测试板包括绝缘的基材板以及若干个以方形阵列方式分布的设于基材板上表面的第一焊盘，所述第一焊盘上设有两个沿横向间隔分布的通孔，且所述通孔的孔壁上设有与所述第一焊盘连通的镀铜层，所述基材板的下表面还设有与所述第一焊盘配合由前往后依次串联导通所有通孔的焊盘组。本发明沉铜工艺测试板具有规范化、标准化和统一化的特点，可科学评价沉铜工艺，满足产品的工艺要求，避免选择不合格、不适合沉铜工艺的板进行测试带来的品质风险、成本风险及管理难度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110602893B
公开(公告)日：2021-01-15
申请号：CN201910908264.X
申请日：2019-09-24
Applicant: 珠海崇达电路技术有限公司 , 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种图形电镀陪镀板可重复利用的图形电镀方法。本发明在使用VCP对生产板进行图形电镀处理时，使用制作了陪镀图形并在陪镀图形上电镀有镍金层作为蚀刻保护层的图形电镀陪镀板陪镀，在每一线次的生产板完成电镀处理时均使图形电镀陪镀板过一次碱性蚀刻线，通过蚀刻处理除去图形电镀处理过程中在图形电镀陪镀板表面形成的铜层，使图形电镀陪镀板恢复使用前的状态，从而可重新投入图形电镀处理中使用，实现图形电镀陪镀板的重复利用，完全避免了现有图形电镀陪镀板随使用次数增加导致外观变差及其变重变厚而导致图形电镀过程中图形电镀陪镀板掉落、夹具损坏、铜缸污染等问题，可降低生产成本及提高生产效率。
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公开(公告)号：CN109462946A
公开(公告)日：2019-03-12
申请号：CN201811536438.6
申请日：2018-12-14
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/28
CPC classification number: H05K3/288 , H05K2203/0766 , H05K2203/0793
Abstract: 本发明公开了一种PCB阻焊返洗方法，将已制作了阻焊层的PCB置于碱液中并进行超声波清洗；用碱液对PCB进行喷淋清洗；对PCB依次进行高压水洗、摇摆高压水洗和溢流水洗；对PCB进行显影处理；而后再对PCB依次进行高压水洗、摇摆高压水洗和溢流水洗，最后烘干。本发明方法具有返洗效率高和效果好的特点，并可一次性处理阻焊塞孔等难度比较高的产品的阻焊返洗。
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公开(公告)号：CN110602893A
公开(公告)日：2019-12-20
申请号：CN201910908264.X
申请日：2019-09-24
Applicant: 珠海崇达电路技术有限公司 , 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种图形电镀陪镀板可重复利用的图形电镀方法。本发明在使用VCP对生产板进行图形电镀处理时，使用制作了陪镀图形并在陪镀图形上电镀有镍金层作为蚀刻保护层的图形电镀陪镀板陪镀，在每一线次的生产板完成电镀处理时均使图形电镀陪镀板过一次碱性蚀刻线，通过蚀刻处理除去图形电镀处理过程中在图形电镀陪镀板表面形成的铜层，使图形电镀陪镀板恢复使用前的状态，从而可重新投入图形电镀处理中使用，实现图形电镀陪镀板的重复利用，完全避免了现有图形电镀陪镀板随使用次数增加导致外观变差及其变重变厚而导致图形电镀过程中图形电镀陪镀板掉落、夹具损坏、铜缸污染等问题，可降低生产成本及提高生产效率。
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公开(公告)号：CN106413273B
公开(公告)日：2019-11-22
申请号：CN201610936173.3
申请日：2016-11-01
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/18
Abstract: 本发明提供了一种改善板面铜粒的工艺，将全板电镀‑磨板的处理流程调整为第一次全板电镀‑第一次磨板‑第二次全板电镀‑第二次磨板的处理流程。本发明的有益效果在于：在总时间不变的情况下，将一次全板电镀处理分拆为两次全板电镀处理，并在两次全板电镀处理之间增加一次磨板处理，有效改善了在全板电镀过程中线路板表面生成大颗铜粒的情况。
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