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公开(公告)号：CN104918411B
公开(公告)日：2019-02-12
申请号：CN201510249726.3
申请日：2015-05-15
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明涉及电路板制作技术领域，具体为一种去除孔口毛刺的方法及装置。本发明通过增加砂带研磨机和精密研磨机，先用砂带研磨机打磨多层板表面，接着用精密研磨机打磨多层板的表面，然后再用粗磨机打磨多层板的表面，可增加磨板段的切削量，从而保证孔口毛刺被完全切断除去，解决了后工序制作过程中干膜被刺破导致孔内无铜或孔内形成铜丝等品质隐患的问题。将砂带研磨机和精密研磨机与粗磨机连线，可提高孔口毛刺的处理效率。
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公开(公告)号：CN108468081A
公开(公告)日：2018-08-31
申请号：CN201810564018.2
申请日：2018-06-04
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种电镀铜缸保养方法，对于电镀铜缸中的过滤棉芯，在电镀铜缸中的电镀药水每使用一个月后进行更换新的过滤棉芯，并在更换新的过滤棉芯前先换上普通的活性炭滤芯对电镀药水进行过滤8h，且在电镀药水每使用三个月后更换新的过滤棉芯时，将更换新过滤棉芯前的活性炭滤芯过滤改成高效的碳纤维滤芯过滤48-72h，以此往复循环一年后，直接将电镀铜缸中的电镀药水和过滤棉芯更换成新的。本发明方法取消了碳处理保养的步骤，简化了保养作业，降低了企业的生产管理难度和生产成本，并更适应VCP垂直电镀中对电镀铜缸的保养需求。
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公开(公告)号：CN105228361B
公开(公告)日：2018-02-02
申请号：CN201510535594.0
申请日：2015-08-26
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/26
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种电路板沉铜生产线中的双中和系统。本发明通过在中和缸中设置第一溢流口使药水可溢流至预中和缸中，能够稳定缸体中药水的浓度，提高中和效果，可更好的除去生产板中残留的高锰酸钾及其它杂质。中和缸中的药水可用过滤泵过滤后重复利用，药水还可通过预中和管流入预中和缸中，可减少预中和缸的开缸，并可更好的利用药水，减少浪费。将中和后第一水洗缸中的水溢流至中和前第二水洗缸，可节约用量，降低成本。本发明通过上述结构的改进可明显改善高锰酸钾对中和缸的污染，延长中和缸的使用寿命，并有效改善高锰酸钾对整孔、活化的污染。
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公开(公告)号：CN106556422B
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201610982384.0
申请日：2016-11-08
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: G01D21/00
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种负片工艺中生产线制孔能力的测试方法。本发明通过在测试板上设置检测孔并将其制成金属化检测孔，使金属化检测孔经过以负片工艺制作外层线路的工序并分别检测蚀刻后金属化检测孔孔口处干膜的破损情况及褪膜后金属化检测孔的孔内铜层的破损情况，以此判断与该金属化检测孔相同的金属化孔槽是否在该生产线的负片工艺制程能力范围内，从而可让工程人员明确了解生产线的制程能力及状态，为PCB的制作能力及规范设计提供有效数据支持，从而能为流程的选择提供最佳的方案，有效解决PCB生产过程中因封孔不良导致报废的问题，使生产过程顺畅运行，保障产品品质。
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公开(公告)号：CN106525114B
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201610982374.7
申请日：2016-11-08
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: G01D21/00
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种正片工艺中生产线制孔能力的测试方法。本发明通过在测试板上设置检测孔，使检测孔经过以正片工艺制作外层线路的工序并分别检测外层图形后检测孔孔口处干膜的破损情况及褪锡后检测孔的孔内是否有残铜，以此判断以与该检测孔相同的孔槽尺寸在PCB上制作金属化孔槽是否在该生产线的正片工艺制程能力范围内，从而可让工程人员明确了解生产线的制程能力及状态，为PCB的制作能力及规范设计提供有效数据支持，从而能为流程的选择提供最佳的方案，有效解决PCB生产过程中因封孔不良导致报废的问题，使生产过程顺畅运行，保障产品品质。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108112192A
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：CN201711329744.8
申请日：2017-12-13
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司 , 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC: H05K3/40
CPC classification number: H05K3/403 , H05K2203/1383
Abstract: 本发明公开了一种板内金手指制作方法，包括以下步骤：在生产板上制作外层线路时一并制作出金手指，并在相邻金手指之间形成金手指引线；在所述金手指引线上丝印抗电金油墨并固化；在生产板上贴膜，并在对应金手指位置处对膜进行开窗；对所述金手指引线通电，在所述金手指表面进行镀金处理；退掉膜和抗电金油墨；在金手指引线与外层线路之间丝印抗电金油墨防护带并固化，且在孔位处开窗；在生产板上贴膜，并在对应金手指引线位置处对膜进行开窗；蚀刻去除所述金手指引线，然后退掉膜和抗电金油墨防护带。本发明方法避免了因蚀刻金手指引线时蚀刻液引流导致的线路和PAD存在断线、开路、缺口等问题，提高了产品的良品率。
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公开(公告)号：CN104918411A
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：CN201510249726.3
申请日：2015-05-15
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
CPC classification number: H05K3/0055 , H05K3/46 , H05K2203/025
Abstract: 本发明涉及电路板制作技术领域，具体为一种去除孔口毛刺的方法及装置。本发明通过增加砂带研磨机和精密研磨机，先用砂带研磨机打磨多层板表面，接着用精密研磨机打磨多层板的表面，然后再用粗磨机打磨多层板的表面，可增加磨板段的切削量，从而保证孔口毛刺被完全切断除去，解决了后工序制作过程中干膜被刺破导致孔内无铜或孔内形成铜丝等品质隐患的问题。将砂带研磨机和精密研磨机与粗磨机连线，可提高孔口毛刺的处理效率。
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公开(公告)号：CN109234787A
公开(公告)日：2019-01-18
申请号：CN201811158301.1
申请日：2018-09-30
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明涉及电路板制作技术领域，具体为一种清洗镀铜阳极的方法。本发明通过将铜球倒入内仓呈截顶锥形且筒壁设有槽孔的滚筒内，因滚筒内壁由进料口一端向另一端倾斜成一定角度，铜球会从进料口一端向另一端方向滚动，同时向滚筒内喷淋药液，因铜球在滚动中，铜球的表面均可被药液喷淋到，用较少量的药液即可完成对铜球的全面浸洗；另外，因为滚筒的筒壁设置有槽孔，铜球在滚动过程中从槽孔掉落，在滚筒的下方用出料托盘盛接掉落的铜球即可，无需人工收集铜球。并且，在滚筒上由进料口一端向另一端依次设置槽宽依次增大的槽孔，可自动分段分类收集不同直径范围的铜球，无需人工挑选除去直径不符合要求的铜球，降低劳动强度，提高效率。
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公开(公告)号：CN107155264A
公开(公告)日：2017-09-12
申请号：CN201710409114.5
申请日：2017-06-02
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/06
CPC classification number: H05K3/067 , H05K2203/1476
Abstract: 本发明公开了一种提升碱性蚀刻均匀性的方法，在生产板上用正片工艺制作外层线路过程中，用碱性蚀刻液对生产板进行蚀刻前，先进行补偿蚀刻的步骤，所述补偿蚀刻是用碱性蚀刻子液对生产板进行喷淋蚀刻，所述补偿蚀刻的上喷和下喷压力均为2.0‑3.0kg/cm2；碱性蚀刻时，按入板方向，碱性蚀刻缸中间60％的区域的上喷压力为2.6kg/cm2，两侧的各20％区域的上喷压力为2.1kg/cm2，本发明方法在碱性蚀刻前增加补偿蚀刻步骤，并调整碱性蚀刻压力分布，提升了线路的蚀刻均匀性，且生产品质稳定，降低了报废率进而降低生产成本。
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公开(公告)号：CN107151794A
公开(公告)日：2017-09-12
申请号：CN201610957220.2
申请日：2016-10-27
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
CPC classification number: C23C18/405 , C23C18/1632 , H05K3/18
Abstract: 本发明提供了一种PCB生产工艺用沉铜槽，该沉铜槽由主槽和副槽组成，药水可直接从主槽溢流至副槽，所述主槽中设有温度感应器，所述副槽中设有冷却装置、加热装置和药水浓度探头。本发明方案通过改造优化主副槽附属设备的设计方式，更好的控制沉铜药水浓度，使反应速率更稳定，有效解决了主槽因药水温度不稳定、药水循环不佳导致的铜粒和背光不良的产生。
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