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公开(公告)号：CN111669905A
公开(公告)日：2020-09-15
申请号：CN202010399079.5
申请日：2020-05-12
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种芯板、其制作方法以及防止压合板曲板翘的方法，所述芯板的制作方法包括以下步骤：准备相同尺寸的铜箔和PP，所述PP包括两张相同型号的第一PP和第二PP以及一张不同型号的第三PP；将铜箔、第一PP、第二PP、第三PP和铜箔依次叠合，形成叠合板；而后对叠合板进行压合，形成内层介质层为不对称结构的芯板。本发明方法通过设计一种不对称结构的内层芯板在压合时产生的反向弓曲来抵消不对称的线路图形蚀刻时产生的弓曲，使芯板在蚀刻后为平整状态，解决了因内层芯板图形结构设计不对称导致电路板压合出现板曲板翘的问题。
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公开(公告)号：CN110839315A
公开(公告)日：2020-02-25
申请号：CN201911006983.9
申请日：2019-10-22
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种沉金工艺测试板的设计方法，包括以下步骤：在芯板上钻出若干个通孔，并通过沉铜和全板电镀使通孔金属化；在芯板上贴膜，并通过曝光、显影后形成测试图形，所述测试图形包括若干个圆形的PAD图形和方形的块状图形，并在对应通孔的位置处进行开窗；而后通过图形电镀加镀一层铜层和锡层；退膜后，通过蚀刻去除芯板上测试图形以外的板面铜层，然后进行退锡；对部分金属化后的通孔进行半塞孔处理；在芯板上制作阻焊层，制得测试板。本发明方法设计的沉金工艺测试板具有规范化、标准化和统一化的特点，可科学评价沉金工艺，满足公司产品品质要求，避免选择不合格、不适合沉金工艺的板进行测试带来的品质风险、成本风险及管理难度。
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公开(公告)号：CN109788662A
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201910142472.3
申请日：2019-02-26
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明涉及印制线路板技术领域，具体为一种金手指电路板的制作方法。本发明通过在电镀外层线路图形前先在金手指区贴压胶带，以增强干膜的封槽能力，防止电镀铜和电镀锡时药水渗入而在金手指上镀上铜、锡；在退锡前不仅制作金手指区图形覆盖金手指区，还在金手指区贴压胶带，以增强干膜的封槽能力，防止退锡药水渗入而咬蚀金手指的金面；在PAD上进行沉镍金前，在金手指区贴压胶带使金手指侧壁槽被封住，以防止沉镍金药水渗入而导致金手指形成双层镍金，从而实现既有三面镀金的金手指，又有沉镍金PAD的电路板的制作。
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公开(公告)号：CN112105156A
公开(公告)日：2020-12-18
申请号：CN202010856542.4
申请日：2020-08-24
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种PCB载具车及提升成型工序生产效率的方法，所述PCB载具车包括支架、竖直设于支架上端的固定板以及若干根平行间隔设于固定板一侧下端并水平向前延伸的长杆，所述支架的下端设有多个滚轮。本发明通过该PCB载具车进行PCB板的转运，可减少成型工序中装框和取框的过程，大大节省了时间、人力，减少了成品板擦花碰撞的几率，降低产品品质隐患，并提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN108366497B
公开(公告)日：2020-03-24
申请号：CN201810060141.0
申请日：2018-01-22
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/34
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种喷锡表面处理的精密线路板的制作方法。本发明通过调整工艺流程，蚀刻后不褪锡，使形成的外层线路上覆盖着锡层，进行喷锡表面处理时，外层线路上的锡层直接与锡液接触，可增加湿润性，提高助焊剂的涂覆效果，可更有效的降低焊料与接触面的界面张力，从而可提升喷锡制程能力。通过本发明方法可制作焊盘最小宽度达0.10mm的精密线路，且无上锡不良的问题，上锡不良率为零。此外，由于喷锡表面处理时外层线路已被锡层覆盖，与喷锡缸中的锡液直接接触的铜很少，不仅可降低铜层的损耗，还因溶入锡液中的铜显著减少，可减少用于降低锡液中铜离子浓度的漂铜工作，从而降低生产成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109275276A
公开(公告)日：2019-01-25
申请号：CN201811242337.8
申请日：2018-10-24
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/26
Abstract: 本发明公开了一种金面氧化物的去除方法，包括以下步骤：对线路板进行除胶渣处理；而后对线路板进行水洗；然后对线路板进行预中和处理；而后对线路板进行水洗；然后对线路板进行中和处理；最后对线路板进行清洗后烘干。采用本发明方法处理后的线路板外观良好，性能可靠，避免板报废，降低生产成本，且适合顽固性金面氧化缺陷处理。
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公开(公告)号：CN108366497A
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201810060141.0
申请日：2018-01-22
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/34
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种喷锡表面处理的精密线路板的制作方法。本发明通过调整工艺流程，蚀刻后不褪锡，使形成的外层线路上覆盖着锡层，进行喷锡表面处理时，外层线路上的锡层直接与锡液接触，可增加湿润性，提高助焊剂的涂覆效果，可更有效的降低焊料与接触面的界面张力，从而可提升喷锡制程能力。通过本发明方法可制作焊盘最小宽度达0.10mm的精密线路，且无上锡不良的问题，上锡不良率为零。此外，由于喷锡表面处理时外层线路已被锡层覆盖，与喷锡缸中的锡液直接接触的铜很少，不仅可降低铜层的损耗，还因溶入锡液中的铜显著减少，可减少用于降低锡液中铜离子浓度的漂铜工作，从而降低生产成本。
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公开(公告)号：CN111669905B
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202010399079.5
申请日：2020-05-12
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种芯板、其制作方法以及防止压合板曲板翘的方法，所述芯板的制作方法包括以下步骤：准备相同尺寸的铜箔和PP，所述PP包括两张相同型号的第一PP和第二PP以及一张不同型号的第三PP；将铜箔、第一PP、第二PP、第三PP和铜箔依次叠合，形成叠合板；而后对叠合板进行压合，形成内层介质层为不对称结构的芯板。本发明方法通过设计一种不对称结构的内层芯板在压合时产生的反向弓曲来抵消不对称的线路图形蚀刻时产生的弓曲，使芯板在蚀刻后为平整状态，解决了因内层芯板图形结构设计不对称导致电路板压合出现板曲板翘的问题。
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公开(公告)号：CN112105156B
公开(公告)日：2021-12-24
申请号：CN202010856542.4
申请日：2020-08-24
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种PCB载具车及提升成型工序生产效率的方法，所述PCB载具车包括支架、竖直设于支架上端的固定板以及若干根平行间隔设于固定板一侧下端并水平向前延伸的长杆，所述支架的下端设有多个滚轮。本发明通过该PCB载具车进行PCB板的转运，可减少成型工序中装框和取框的过程，大大节省了时间、人力，减少了成品板擦花碰撞的几率，降低产品品质隐患，并提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN110351955B
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN201910522124.9
申请日：2019-06-17
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种具有局部电厚金PAD的PCB的制作方法，包括以下步骤：在生产板上贴膜，通过曝光、显影后形成外层线路图形，外层线路图形包括PAD；蚀刻去除非外层线路图形处的铜层，退膜后得到外层线路；经过沉铜和全板电镀，在板面上镀上一层薄铜层；在非外层线路部分的板面上填充抗电金油墨，并使抗电金油墨的上端与外层线路的上端齐平；在生产板上贴膜，并在对应PAD的位置处进行开窗；先在PAD上电镀镍和薄金，接着再在PAD上电镀厚金；依次退去生产板上的膜和抗电金油墨；通过蚀刻去除薄铜层，重新制作出外层线路；而后经过后工序处理制得PCB。本发明方法优化了制作工艺流程，解决了在制作局部电厚金PAD时存在的渗镀问题，确保PCB的外观品质和性能良好。
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