-
公开(公告)号：CN106793581A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201611028126.5
申请日：2016-11-18
申请人： 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4638 , H05K2203/061 , H05K2203/166
摘要： 本发明提供了一种多层N+N叠构线路板压合定位方法，将用于第一次压合线路板的定位PIN孔经过干膜护孔、蚀刻铜层，锣槽扩孔的处理后，又可以作为压合定位孔进行线路板二次压合。本发明的有益效果在于：将第一次压合采用的PIN孔经过干膜护孔、蚀刻孔铜和对PIN孔周围锣槽扩孔的步骤后，可以在第二次压合时再次利用，节省了生产工艺步骤，提高了生产效率，提高了N+N叠构线路板压合的成功率。
-
公开(公告)号：CN105578801A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201510934218.9
申请日：2015-12-15
申请人： 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/46 , H05K2203/1438
摘要： 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种阻焊油墨半塞孔的背钻孔的制作方法。本发明通过改变原有工艺流程的顺序，在多层板上制作阻焊层后再进行背钻，可解决背钻孔阻焊油墨塞孔不饱满的问题，因而可避免阻焊油墨塞孔不饱满处藏匿药水而污染阻焊表面，使PCB的外观受影响，或导致后续表面处理时出现漏镀的问题，从而可降低产品的报废率。
-
公开(公告)号：CN105282975A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201410231107.7
申请日：2014-05-28
申请人： 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明提供了一种针对PCB板的螺纹孔加工方法，包括以下步骤：锣孔：采用滚珠式锣机对带有铜皮的PCB板上镶嵌散热铜块的位置进行锣孔；攻丝：采用具有排屑槽的丝攻对所述PCB板的通孔进行攻丝，得到用于固定所述散热铜块的螺纹孔。本发明提供了一种针对PCB板的螺纹孔加工方法，能够在板厚达到5mm以上、材质为环氧树脂的PCB板上加工螺纹孔，加工后的PCB板的螺纹孔精度高，保证了PCB板加工的合格率。因为PCB板上能够加工螺纹孔，就能将散热铜块外缘对应加工螺纹，使得散热铜块能够通过螺纹锁紧于PCB板上，避免出现散热铜块与PCB板连接不紧密出现松动甚至脱落而影响PCB板整体散热的问题。
-
公开(公告)号：CN104812157A
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201410032821.3
申请日：2014-01-23
申请人： 深圳崇达多层线路板有限公司
CPC分类号： H05K1/032 , H05K3/022 , H05K2201/0154
摘要： 本发明适用于印制线路板技术领域，提供了一种电源印制线路板的加工方法以及采用该加工方法形成的电源印制线路板，旨在解决现有技术中电源印制线路板的耐电压能力差且板厚厚度大不便于组装的问题。该电源印制线路板的加工方法包括以下步骤：制作内层芯板，提供软板覆铜板作为内部芯板，软板覆铜板包括聚酰亚胺基材和设置于聚酰亚胺基材两相对表面的铜箔层；对铜箔层表面进行等离子粗化处理；层叠和压合以形成多层线路板；对多层线路板进行钻孔加工并形成导通孔；等离子除胶；对导通孔进行金属化处理并在外部铜层上形成外部线路图形。该加工方法利用软板覆铜板作为内层芯板，提高了软板覆铜板的耐电压能力，有效地降低了电源印制线路板的厚度。
-
公开(公告)号：CN104768337A
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN201510143801.8
申请日：2015-03-30
申请人： 深圳崇达多层线路板有限公司
CPC分类号： H05K3/429 , H05K3/4652
摘要： 本发明涉及电路板制作技术领域，具体为一种HDI板的制作方法。本发明制作厚度为0.3-0.7mm的HDI板，通过在压合时用半固化片填充步骤S1制作的金属化槽孔，同时将步骤S2制作的金属化盲孔和/或金属化通孔与步骤S1所制作的金属化槽孔相互错开，从而可减少树脂塞孔和砂带磨板流程，并且不用在金属化槽孔的上方制作铜帽，极大的缩减了制作流程。本发明方法因不需进行砂带磨板，可避免出现卷板、卡板、变形和磨坏板等问题，提高产品良率；因不用在步骤S1所制作的金属化槽孔上设置铜帽，可提高铜层的均匀性，有利于进行蚀刻，减少出现蚀刻过度或蚀刻不净的问题。本发明的制作流程简短，有利于降低成本和把控质量风险。
-
公开(公告)号：CN104380847A
公开(公告)日：2015-02-25
申请号：CN201380000384.0
申请日：2013-05-30
申请人： 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： B32B38/18 , B32B37/003 , B32B2038/0096 , B32B2457/08 , H05K3/4611 , H05K3/4638 , H05K3/022
摘要： 本发明适用PCB背板制作技术领域，提供了一种超大尺寸PCB背板压合制作方法，该PCB背板包括多个芯板，制作方法包括：棕化步骤：将各所述芯板进行棕化处理后烘干；铆合步骤：在每两个芯板之间加入PP片，并将加入PP片的多个所述芯板在铆钉机上铆合在一起形成多层芯板；排板步骤：对铆合好的多层芯板在钢板上进行排板，并与其他压合需要的材料进行叠合；压合步骤：将矗合后的多层芯板推入热压机，经过高温、高压使PP片融化，使各所述芯板结合在一起。本发明通过对PCB背板压合制作过程中的各个步骤的改进，有效的减少了PCB背板压合后的空洞和气泡的产生，从而有效减少PCB背板压合后渗铜短路的问题。
-
公开(公告)号：CN107770974B
公开(公告)日：2020-01-14
申请号：CN201710851707.7
申请日：2017-09-19
申请人： 深圳崇达多层线路板有限公司
摘要： 本发明公开了一种层间对准度检测模块的制作方法，包括以下步骤：S1、制作检测铜块：在内层板制作内层线路时，在内层板上一并制作出一个检测铜块，检测铜块的中间是空的；S2、压合：内层板按层数要求压合成多层板；S3、钻孔：外层钻孔时，一并在对应检测铜块中心处钻检测孔，检测孔的孔径小于检测铜块的内径，且检测孔的外周不与检测铜块接触。S4、沉铜、板电：对多层板进行沉铜和全板电镀处理，使多层板上的孔金属化；S5、制作铜盘：在多层板上制作外层线路时，在检测孔周围制作出与内层检测铜块对应的铜盘。本发明检测模块简单易实现，占用空间小，并可以提高判断效率。
-
公开(公告)号：CN108366489B
公开(公告)日：2019-10-22
申请号：CN201810060131.7
申请日：2018-01-22
申请人： 深圳崇达多层线路板有限公司
摘要： 本发明公开了一种优化背钻小孔沉金不良的方法，包括以下步骤：在生产板上在生产板上钻孔，所钻的孔包括需背钻的通孔，并通过沉铜和全板电镀使通孔金属化；在生产板上依次制作外层线路和制作阻焊层；对生产板上的阻焊开窗位和需背钻的通孔进行沉镍金处理；在需要进行背钻的通孔上进行背钻，按要求钻出背钻孔，所述背钻孔的孔径大于所述通孔的孔径；然后依次对生产板进行成型和电气性能测试工序，检测合格，制得成品。本发明方法通过优化生产工艺流程，在不增加流程和成本的前提下，可解决小孔背钻沉镍金漏镀的缺陷。
-
公开(公告)号：CN108366489A
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201810060131.7
申请日：2018-01-22
申请人： 深圳崇达多层线路板有限公司
摘要： 本发明公开了一种优化背钻小孔沉金不良的方法，包括以下步骤：在生产板上在生产板上钻孔，所钻的孔包括需背钻的通孔，并通过沉铜和全板电镀使通孔金属化；在生产板上依次制作外层线路和制作阻焊层；对生产板上的阻焊开窗位和需背钻的通孔进行沉镍金处理；在需要进行背钻的通孔上进行背钻，按要求钻出背钻孔，所述背钻孔的孔径大于所述通孔的孔径；然后依次对生产板进行成型和电气性能测试工序，检测合格，制得成品。本发明方法通过优化生产工艺流程，在不增加流程和成本的前提下，可解决小孔背钻沉镍金漏镀的缺陷。
-
公开(公告)号：CN108260278A
公开(公告)日：2018-07-06
申请号：CN201711243702.2
申请日：2017-11-30
申请人： 江门崇达电路技术有限公司 , 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明涉及印刷电路板制造领域,具体为一种制作PTFE垫片的辅助工具及制作该垫片的方法，本发明通过制作辅助工具，将PTFE板贴在辅助工具上，进行激光切割，不仅可以加工小尺寸的垫板，还可以加工0.5mm‑1.6mm厚度的PTFE板，而且加工制作的PTFE垫片外缘无毛刺，保证了尺寸公差在+/‑0.05mm的范围内。而且辅助工具是一个通用的工具，通过辅助工具上设有的光学对位孔，可以对PTFE板进行定位，制作垫片时只需更改相应的PTFE垫片的钻带即可，不需要单独对应开模，适应多种PTFE垫片的尺寸需求，可以重复利用，同时还具有保护激光钻孔机的平台的作用,大幅降低垫片制作的加工成本。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
40 条记录 (耗时 0.044 秒)
