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公开(公告)号：CN103956343B
公开(公告)日：2016-10-19
申请号：CN201410196613.7
申请日：2014-05-09
申请人： 应达利电子股份有限公司
IPC分类号： H01L23/15 , H01L23/48 , H01L23/552 , H01L21/56
摘要： 本发明涉及一种芯片封装结构及其制作工艺，芯片封装结构包括基板和上盖，上盖盖设于基板上方，并与其形成内腔，上盖为金属上盖，基板为陶瓷基板，其上端面设有上电极片和金属框，其下端面设有下电极片和接地焊盘，基板的中部设有若干导电孔，上、下电极片通过导电孔电连接，金属框和接地焊盘通过导电孔电连接，上盖与金属框电连接。上述该芯片的封装结构及其制作工艺通过在陶瓷基板上设置导电孔，上、下电极片可通过导电孔电连接，而无需通过绕设于基板侧面的导线进行电连接，避免各电极之间的短路，从而可以使用金属上盖，上盖通过金属框、导电孔电连接于接地焊盘，从而使实现上盖接地的目的，减少了电磁干扰，改善了性能指标。
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公开(公告)号：CN108988813A
公开(公告)日：2018-12-11
申请号：CN201810733906.2
申请日：2018-07-06
申请人： 应达利电子股份有限公司
IPC分类号： H03H3/04
摘要： 本发明适用于电子元器件技术领域，提供了一种石英晶体谐振器的频率微调系统，包括：微调工装夹具，用于固定待微调的石英晶体谐振器；激光频率微调机，用于产生预置频率的电磁波束，控制所述电磁波束穿过所述石英晶体谐振器的外盖到达所述石英晶体谐振器的石英晶体片，对所述石英晶体片进行调整，用以将所述石英晶体谐振器调节到预置频率。本发明实施例提供的频率微调系统结构简单，微调方法简单有效，适用于封盖后的谐振器或振荡器成品的再次调频，可以将频率超出要求规格的产品调整为符合频率规格要求的产品，提高合格率和降低成本，也可微调出精度更高的谐振器或振荡器。
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公开(公告)号：CN105450196B
公开(公告)日：2018-04-13
申请号：CN201510856844.0
申请日：2015-11-30
申请人： 应达利电子股份有限公司
摘要： 本发明属于谐振器技术领域，尤其涉及一种热敏电阻压电石英晶体谐振器及其制作工艺。它包括压电石英晶体谐振器和基片，基片包括金属导片、热敏电阻和绝缘胶体，热敏电阻电连接金属导片，绝缘胶体将热敏电阻封装在金属导片上，金属导片包裹在绝缘胶体的表面上。该热敏电阻压电石英晶体谐振器的制作工艺为通过冲压或刻蚀或液态金属成型形成金属导片框架，在金属导片框架上的金属导片上通过导电连接物质粘接在金属导片上，并通过填充绝缘胶体将热敏电阻封装在金属导片上，然后将金属导片分割出来后进行折弯形成基片，最后将基片与压电石英晶体谐振器通过导电连接物质连接形成热敏电阻压电石英晶体谐振器结构。本发明结构简单、成本低且性能稳定。
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公开(公告)号：CN107733389A
公开(公告)日：2018-02-23
申请号：CN201711057687.2
申请日：2017-11-01
申请人： 应达利电子股份有限公司
IPC分类号： H03H3/02
CPC分类号： H03H3/02
摘要： 本发明适用于电子产品领域，提供了一种石英晶体大片及利用其制造小型晶片的方法，该制造小型晶片的方法首先在石英晶体大片的顶面和底面各形成一层防石英晶体腐蚀液腐蚀的金属保护膜，然后按照小型晶片的尺寸对称去掉石英晶体大片两面的部分金属保护膜，形成条形槽，并相应地露出一定形状和面积的石英晶体材料。利用晶体腐蚀液从裸露的石英晶体材料处开始腐蚀，直至腐蚀穿透，形成众多具有金属保护膜的小型晶片，最后将小型晶片上的金属保护膜腐蚀掉即可得到所需的小型晶片。该方法所用到的设备和物料都可在一般的通用市场找到，成本低、易实现，能够有效地大批量制造小型晶片或超小型晶片。
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公开(公告)号：CN105450196A
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201510856844.0
申请日：2015-11-30
申请人： 应达利电子股份有限公司
CPC分类号： H03H9/02023 , H03H9/19
摘要： 本发明属于谐振器技术领域，尤其涉及一种热敏电阻压电石英晶体谐振器及其制作工艺。它包括压电石英晶体谐振器和基片，基片包括金属导片、热敏电阻和绝缘胶体，热敏电阻电连接金属导片，绝缘胶体将热敏电阻封装在金属导片上，金属导片包裹在绝缘胶体的表面上。该热敏电阻压电石英晶体谐振器的制作工艺为通过冲压或刻蚀或液态金属成型形成金属导片框架，在金属导片框架上的金属导片上通过导电连接物质粘接在金属导片上，并通过填充绝缘胶体将热敏电阻封装在金属导片上，然后将金属导片分割出来后进行折弯形成基片，最后将基片与压电石英晶体谐振器通过导电连接物质连接形成热敏电阻压电石英晶体谐振器结构。本发明结构简单、成本低且性能稳定。
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公开(公告)号：CN108177080A
公开(公告)日：2018-06-19
申请号：CN201711457843.4
申请日：2017-12-28
申请人： 应达利电子股份有限公司
IPC分类号： B24B31/03
CPC分类号： B24B31/03
摘要： 本发明实施例提供一种晶片的倒边方法，涉及材料加工技术领域。其中，该方法包括：将晶片、研磨砂、研磨球和缓冲液混合，置于滚筒中，在转速为560pm的条件下转动10min，得到倒边后的晶片，其中，晶片的数量与研磨砂的质量、研磨球的质量以及缓冲液的体积的比值为500件：5g：10g：10mL，研磨珠直径5mm，缓冲液为分散剂和防锈剂的水溶液，其中分散剂、防锈剂和水的质量比为0.5：0.1：1，分散剂为三乙基己基磷酸和聚丙烯酰胺中的至少一种，防锈剂为烷基醇酰胺和柠檬酸钠中的至少一种。通过将、研磨砂、研磨球和缓冲液混合，得到倒边的晶片，不需要更换研磨砂，操作流程简单还可以的提高倒边效率。
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公开(公告)号：CN108055016A
公开(公告)日：2018-05-18
申请号：CN201711471836.X
申请日：2017-12-29
申请人： 应达利电子股份有限公司
IPC分类号： H03H3/02
CPC分类号： H03H3/02
摘要： 本发明公开了一种具有低等效串联电阻的小型石英晶片的制作方法，该方法包括：对初始的小型石英晶片的两个表面溅射金属保护膜，在已溅射金属保护膜的小型石英晶片的一个表面或者两个表面上，对该小型石英晶片的指定位置进行激光去膜处理，对激光去膜处理后的小型石英晶片进行晶片腐蚀处理，及对晶片腐蚀处理后的小型石英晶片进行金属腐蚀处理，以去除金属保护膜。由于该小型石英晶片的指定位置无金属保护膜，使得在晶片腐蚀处理的过程中，小型石英晶片的指定位置被腐蚀，而具有金属保护膜的位置不被腐蚀，晶片的具体形状易于控制。且该方法成本低，能够有效的帮助大批量的生产制造具有低等效串联电阻的小型晶片，满足市场的需求。
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公开(公告)号：CN106411283A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201610906801.3
申请日：2016-10-18
申请人： 应达利电子股份有限公司
CPC分类号： H03H3/02 , H03H9/0538 , H03H9/19
摘要： 本发明适用于振荡器领域，提供了一种石英晶体振荡器及其制备方法，该振荡器包括压电石英晶体谐振器和基片，所述基片为独立元件，其内包裹有集成电路，所述基片包括金属引线框，所述集成电路与所述金属引线框电连接，所述压电石英晶体谐振器与所述金属引线框电连接。该振荡器的基片为独立元件，由于结构上所述基片与所述压电石英晶体谐振器相对独立，因此可以独立加工。可免去因加工集成电路时对压电石英晶体谐振器的污染，使振荡器的稳定性得以提高。同时压电石英晶体谐振器的独立加工可确保压电石英晶体谐振器符合设计及生产的性能要求，提高产品的生产良率，减少对原材料的浪费，降低生产成本。
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公开(公告)号：CN106100604A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201610565949.5
申请日：2016-07-18
申请人： 应达利电子股份有限公司
摘要： 本发明适用于谐振器技术领域，提供了一种带阻容环路的谐振器、基座、基座组及基座的制备方法。谐振器包括基座、石英晶体谐振子及上盖。基座包括基板，基板底面设有焊盘；顶面设有下电极。基板开有通孔，通孔内嵌置有连通基板顶面与底面的导电体。下电极与部分导电体电连接，下电极上覆盖有电介质，基板顶面覆盖有电阻层；电介质以及部分导电体上铺设有上电极，上电极一端与电介质以及部分导电体电连接，构成电容器。其另一端与电阻层电连接构成电阻器，并通过下电极、导电体与焊盘导通，构成阻容环路。本发明节省了PCB的有限空间，产品可小型化；且节省了贴装步骤，生产效率高；另外，减少了外部组件误差的影响，提高振荡器的频率精度。
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