公开(公告)号：CN110783298A

公开(公告)日：2020-02-11

申请号：CN201911011130.4

申请日：2014-06-03

Applicant: 索尼公司

Inventor： 松本一治 ,  大鸟居英

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明涉及半导体器件及其制造方法。所述半导体器件包括第一半导体电子元件，所述第一半导体电子元件包括焊盘电极、焊料凸块以及位于焊盘与焊料之间的金属层，所述位于焊盘与焊料之间的金属层被配置成具有底层金属层和主金属层，所述底层金属层形成在所述焊盘电极与所述焊料凸块之间并与所述焊盘电极相连接，且所述主金属层形成在所述底层金属层上，其中，所述主金属层在其外边缘部处具有屋檐部。由此，在本发明中，在抑制大批量生产率的下降和成本的增加的同时防止了半导体电子元件之间的电连接和机械连接的可靠性的降低。

公开(公告)号：CN106716612B

公开(公告)日：2019-11-19

申请号：CN201580048381.3

申请日：2015-09-08

Applicant: 索尼公司

Inventor： 足立研 ,  松本一治 ,  儿玉健 ,  冈修一 ,  大鸟居英 ,  斋藤一成 ,  佐藤圭

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H05K1/18

Abstract: 根据本技术的一个实施例的制造安装基板的方法包括以下三个步骤：(1)在半导体层上形成多个电极并且然后在面对电极的每个位置处形成一个焊料凸块的步骤；(2)利用涂层覆盖所述焊料凸块并且使用涂层作为掩模选择性地蚀刻半导体层以将半导体层分离成多个元件的步骤；(3)去除涂层并且然后将多个元件安装在布线基板上以便焊料凸块面向布线基板从而形成安装基板的步骤。

公开(公告)号：CN102137540A

公开(公告)日：2011-07-27

申请号：CN201010595218.8

申请日：2010-12-20

Applicant: 索尼公司

Inventor： 松本一治 ,  柳川周作 ,  冈修一 ,  六波罗真仁

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H05K1/16

CPC classification number: H05K1/0224 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/141 ,  H05K1/165 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种电路板叠层模块，包括：具有多层结构的第一电路板，其中在多个层中提供接地层；安装在第一电路板上的第二电路板；以及安装在第二电路板上的半导体芯片，其中在第一电路板中，在电磁噪声的发生地点的周围方向上，在与期望保护不受电磁噪声影响的电路部分或电路元件不同的一侧提供噪声引导贯通孔，其将在半导体芯片中生成的电磁噪声引导到下层侧。