固体摄像装置制造方法
    11.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101515567B

    公开(公告)日:2011-07-27

    申请号:CN200910006975.4

    申请日:2009-02-18

    Abstract: 本发明提供了一种固体摄像装置制造方法,在所述固体摄像装置中,在半导体基板上形成有检测电磁波并产生信号电荷的电荷生成部,并且在所述电荷生成部的检测面上方形成有具有负固定电荷的负电荷累积层,所述方法包括以下步骤:在所述电荷生成部的检测面上形成能够供氧的供氧膜;形成金属膜,使得所述金属膜覆盖所述电荷生成部的检测面上的所述供氧膜;以及在不活泼气氛中对所述金属膜进行热处理,从而在所述金属膜与所述电荷生成部的检测面上的所述供氧膜之间形成所述金属膜的氧化物,所述氧化物用作所述负电荷累积层。本发明能够只在电荷生成部的检测面上方形成氧化物绝缘膜并使其用作负电荷累积层,因而抑制由界面态引起的暗电流分量。

    固态成像器件和制造固态成像器件的方法

    公开(公告)号:CN102522413A

    公开(公告)日:2012-06-27

    申请号:CN201110434273.3

    申请日:2009-09-10

    CPC classification number: H01L27/14683 H01L27/1463

    Abstract: 本发明提供了固态成像器件和制造固态成像器件的方法。固态成像器件包括:包含杂质扩散层的传感器,其设置在半导体衬底的表面层中;以及含碳的氧化物绝缘膜,所述氧化物绝缘膜设置在所述传感器上并覆盖所述传感器,其中所述氧化物绝缘膜被设置作为具有固定负电荷的负电荷累积层,并且所述氧化物绝缘膜使用金属氧化物构成。

    固体摄像装置制造方法
    18.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101515567A

    公开(公告)日:2009-08-26

    申请号:CN200910006975.4

    申请日:2009-02-18

    Abstract: 本发明提供了一种固体摄像装置制造方法,在所述固体摄像装置中,在半导体基板上形成有检测电磁波并产生信号电荷的电荷生成部,并且在所述电荷生成部的检测面上方形成有具有负固定电荷的负电荷累积层,所述方法包括以下步骤:在所述电荷生成部的检测面上形成能够供氧的供氧膜;形成金属膜,使得所述金属膜覆盖所述电荷生成部的检测面上的所述供氧膜;以及在不活泼气氛中对所述金属膜进行热处理,从而在所述金属膜与所述电荷生成部的检测面上的所述供氧膜之间形成所述金属膜的氧化物,所述氧化物用作所述负电荷累积层。本发明能够只在电荷生成部的检测面上方形成氧化物绝缘膜并使其用作负电荷累积层,因而抑制由界面态引起的暗电流分量。

    固态成像装置及其制造方法、以及摄像机

    公开(公告)号:CN101079967A

    公开(公告)日:2007-11-28

    申请号:CN200710128250.3

    申请日:2007-02-25

    Abstract: 本发明提供一种固态成像装置,包括具有第一表面和第二表面的衬底,光入射在第二表面侧;设置在第一表面侧的布线层;形成在衬底中且包括第一导电类型的第一区的光电检测器;设置在衬底的第一表面上且邻近光电检测器的转移栅极,转移栅极传输积累在光电检测器中的信号电荷;设置在衬底的第一表面且叠置在光电检测器上的至少一个控制栅极,控制栅极控制第一表面附近该光电检测器的电势。

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