公开(公告)号：CN117080112A

公开(公告)日：2023-11-17

申请号：CN202310541625.8

申请日：2023-05-15

申请人： 细美事有限公司

发明人： 崔海圆 ,  A·科里阿金 ,  元俊皓 ,  姜亨奭 ,  金旻佑

IPC分类号： H01L21/67

摘要： 提供了一种用于处理基底的设备和一种半导体制造设备，所述用于处理基底的设备包括：处理腔室，配置为提供处理空间；流体供应装置，配置为向所述处理腔室供应超临界流体；流体排放装置，配置为从所述处理腔室排放所述超临界流体；以及控制装置，配置为控制所述流体供应装置和所述流体排放装置的操作，其中，所述流体供应装置包括连接到所述处理腔室的上部部分的第一供应管线和连接到所述处理腔室的下部部分的第二供应管线，并且所述控制装置配置为执行多个第一循环，在所述多个第一循环中，所述超临界流体经由所述第一供应管线和所述第二供应管线交替地供应到所述处理空间中，以将所述处理空间中的压力升高到设定的压力。

公开(公告)号：CN109509699B

公开(公告)日：2023-10-13

申请号：CN201811075544.9

申请日：2018-09-14

申请人： 细美事有限公司

发明人： 崔海圆 ,  姜基文 ,  崔基勋 ,  A·科里阿金 ,  许瓒宁 ,  李在晟 ,  林权泽 ,  金勇勲 ,  李相昊

IPC分类号： H01L21/02 ,  H01L21/67

摘要： 本发明公开了一种无水基板清洁组合物，基板处理方法和基板处理设备。所述无水基板清洁组合物包括含氟刻蚀化合物、溶解所述刻蚀化合物的溶剂、以及作为含磷化合物的粘结剂。

公开(公告)号：CN111048401B

公开(公告)日：2023-08-11

申请号：CN201910962253.X

申请日：2019-10-11

申请人： 细美事有限公司

发明人： 崔海园 ,  崔基勋 ,  李在晟 ,  许瓒宁 ,  A·科里阿金 ,  金度宪 ,  郑址洙

IPC分类号： H01L21/02 ,  H01L21/67

摘要： 提供了一种用于清洁基板的组合物。根据一个实施方式，用于清洁基板的组合物包含有机溶剂，该有机溶剂针对聚苯乙烯胶乳的汉森溶解度参数为5以上至12以下。

公开(公告)号：CN115083955A

公开(公告)日：2022-09-20

申请号：CN202210239103.8

申请日：2022-03-11

申请人： 细美事有限公司

发明人： 崔海圆 ,  A·科里阿金 ,  元俊皓 ,  金旻祐 ,  崔基熏 ,  金应秀 ,  金泰熙 ,  许弼覠 ,  李章晋 ,  成进荣

IPC分类号： H01L21/67 ,  F26B21/10 ,  F26B21/14

摘要： 本发明涉及用于处理基板的方法及设备。本发明构思提供一种用于处理基板的方法。用于处理基板的方法包含：加压步骤，用于在将基板放入内部空间之后，通过向内部空间供应处理流体来增大腔室的内部空间的压力；流动步骤，用于通过将处理流体供应给内部空间及从内部空间排放处理流体的组合来产生处理流体的流动；及减压步骤，通过从内部空间排放处理流体来降低内部空间的压力，且加压步骤包含：底面供应工艺，通过将处理流体供应给被放入内部空间中的基板的背面来增大内部空间的压力；及顶面供应工艺，通过向放入到内部空间中的基板的顶面供应处理流体来增大内部空间的压力。

公开(公告)号：CN109244000A

公开(公告)日：2019-01-18

申请号：CN201810752460.8

申请日：2018-07-10

申请人： 细美事有限公司

发明人： 李梦龙 ,  曹美英 ,  延蕊林 ,  A·科里阿金

IPC分类号： H01L21/67

摘要： 公开了一种基板处理装置和基板处理方法。所述基板处理方法包括将含有单体物质的处理液涂覆到要清洁的基板上，通过向处理液照射光并使单体物质聚合以将处理液固化为清洁膜，并去除清洁膜。

公开(公告)号：CN107881032A

公开(公告)日：2018-04-06

申请号：CN201710899501.1

申请日：2017-09-28

申请人： 细美事有限公司

发明人： 姜基文 ,  A·科里阿金 ,  郑仁一 ,  崔海园

IPC分类号： C11D7/08 ,  C11D7/10 ,  C11D7/26 ,  C11D11/00 ,  H01L21/02 ,  H01L21/67

CPC分类号： B08B7/0021 ,  C07C31/02 ,  C11D7/5022 ,  C11D11/0047 ,  H01L21/31133 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/6708 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/6719 ,  C11D7/10 ,  C11D7/08 ,  C11D7/261 ,  C11D7/265 ,  C11D7/266 ,  H01L21/02101

摘要： 本发明涉及无水基板清洁组合物、基板处理方法和基板处理装置。基板清洁组合物包括：蚀刻化合物，所述蚀刻化合物提供用于处理基板的组分；和溶剂，所述溶剂溶解所述蚀刻化合物，其中所述基板清洁组合物是不包含水的无水组合物。