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公开(公告)号:CN112992726B
公开(公告)日:2024-04-19
申请号:CN202011458403.2
申请日:2020-12-11
Applicant: 细美事有限公司
Inventor: 高定奭 , 李在晟 , 林度延 , 金局生 , 郑暎大 , 金泰信 , 李智暎 , 金源根 , 郑智训 , 金光燮 , 许弼覠 , 史允基 , 延蕊林 , 尹铉 , 金度延 , 徐溶晙 , 金昺槿 , 严永堤
IPC: H01L21/67 , H01L21/306
Abstract: 本发明公开了用于蚀刻薄层的方法和设备,所述薄层包括形成在基板上的氮化硅。在所述基板上供应包括磷酸和水的蚀刻剂,使得在所述基板上形成液层。通过在所述薄层和所述蚀刻剂的反应来蚀刻所述薄层。测量所述液层的厚度,以在蚀刻所述薄层的同时检测所述液层的所述厚度的变化。基于所述液层的所述厚度的所述变化来计算所述磷酸和所述水的浓度的变化。基于所述磷酸和所述水的所述浓度的所述变化在所述基板上供应水,使得所述磷酸和所述水的所述浓度变为预定值。
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公开(公告)号:CN111081595B
公开(公告)日:2023-10-13
申请号:CN201910968081.7
申请日:2019-10-12
Applicant: 细美事有限公司
Abstract: 本发明的一实施例提供一种超临界处理装置,包括:器皿,具备在中央形成有第一流体孔的上器皿和在中央形成有第二流体孔的下器皿;以及空间部,在所述上器皿与所述下器皿之间布置基板,在所述上器皿的下部设置有第一引导部,所述第一引导部形成为从所述第一流体孔越向周边侧向下倾斜。
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公开(公告)号:CN115775750A
公开(公告)日:2023-03-10
申请号:CN202210563549.6
申请日:2022-05-23
Applicant: 细美事有限公司
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供在更低的压力条件下执行工艺以确保稳定性的基板处理装置及利用其的基板处理方法。所述基板处理装置包括:腔室,残留有冲洗液的基板被搬入所述腔室,且所述腔室包括壳体和处理区域;供应端口,设置于所述壳体,并且向所述处理区域供应第一干燥气体和第二干燥气体;第一供应线,与所述供应端口连接,且所述第一干燥气体在所述第一供应线中移动;以及第二供应线,与所述供应端口连接,且所述第二干燥气体在所述第二供应线中移动,其中,所述第一干燥气体是温度低于第一温度的气体,且所述第二干燥气体是温度为所述第一温度以上的气体,以及所述第二干燥气体对残留在所述基板上的所述冲洗液进行干燥。
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