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公开(公告)号：CN109964548B
公开(公告)日：2021-08-27
申请号：CN201780070562.5
申请日：2017-11-17
申请人： LG伊诺特有限公司
摘要： 本实施方式涉及DC‑DC转换器，包括：壳体；设置在壳体内部的多个电子部件；以及设置在壳体的下板上的流动路径。流动路径包括扩展部分。扩展部分的水平宽度大于扩展部分的前端上的流动路径的水平宽度，并且扩展部分的竖直宽度小于扩展部分的前端上的流动路径的竖直宽度。其中流动路径的竖直截面的表面区域最大的部分与其中流动路径的竖直截面的表面区域最小的部分之间的差为10％或更小。
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公开(公告)号：CN109964548A
公开(公告)日：2019-07-02
申请号：CN201780070562.5
申请日：2017-11-17
申请人： LG伊诺特有限公司
摘要： 本实施方式涉及DC‑DC转换器，包括：壳体；设置在壳体内部的多个电子部件；以及设置在壳体的下板上的流动路径。流动路径包括扩展部分。扩展部分的水平宽度大于扩展部分的前端上的流动路径的水平宽度，并且扩展部分的竖直宽度小于扩展部分的前端上的流动路径的竖直宽度。其中流动路径的竖直截面的表面区域最大的部分与其中流动路径的竖直截面的表面区域最小的部分之间的差为10％或更小。
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公开(公告)号：CN102136538B
公开(公告)日：2014-10-08
申请号：CN201110026853.9
申请日：2011-01-21
申请人： LG伊诺特有限公司
CPC分类号： H01L33/0079 , H01L33/12 , H01L33/32 , H01L33/405 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/12032 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及发光器件、制造发光器件的方法、发光器件封装以及照明系统。根据实施例的发光器件包括：导电支撑衬底，该导电支撑衬底包括多对第一和第二导电层；导电支撑衬底上的发光结构层，该发光结构层包括第一导电半导体层、第二导电半导体层、以及第一和第二导电半导体层之间的有源层；以及发光结构层上的电极。通过使用相同的材料形成第一和第二导电层。
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公开(公告)号：CN101632038B
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN200780035877.2
申请日：2007-09-27
IPC分类号： G02F1/13357
CPC分类号： H05K1/142 , G02F1/133603 , G02F2001/133612 , H05K1/0286 , H05K3/0052 , H05K2201/10106 , H05K2201/10189 , H05K2201/10446
摘要： 公开了可以使用发光元件并且可以以细分的方式驱动的发光装置、背光单元及其印刷电路板。背光单元包括：电路板，其安装有发光二级管，并形成有与发光二级管电连接的连接焊盘；驱动器，其安装在该电路板的一个表面上，并且适用于驱动发光二极管；连接器，其接合到该电路板的连接焊盘，该连接器具有朝该驱动器改变的连接方向；以及连接线，其用于将该连接器连接到该驱动器。
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公开(公告)号：CN102136538A
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：CN201110026853.9
申请日：2011-01-21
申请人： LG伊诺特有限公司
CPC分类号： H01L33/0079 , H01L33/12 , H01L33/32 , H01L33/405 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/12032 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及发光器件、制造发光器件的方法、发光器件封装以及照明系统。根据实施例的发光器件包括：导电支撑衬底，该导电支撑衬底包括多对第一和第二导电层；导电支撑衬底上的发光结构层，该发光结构层包括第一导电半导体层、第二导电半导体层、以及第一和第二导电半导体层之间的有源层；以及发光结构层上的电极。通过使用相同的材料形成第一和第二导电层。
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公开(公告)号：CN101828270A
公开(公告)日：2010-09-08
申请号：CN200880111638.5
申请日：2008-10-13
申请人： LG伊诺特有限公司
IPC分类号： H01L33/00
CPC分类号： H01L27/156 , H01L33/0079 , H01L33/385 , H01L33/62 , H01L2224/24
摘要： 所公开的是一种发光器件。所述发光器件包括：导电衬底；在所述导电衬底上的绝缘层；在所述绝缘层上的多个发光器件单元；将所述发光器件单元相互电连接的连接层；将所述导电衬底与至少一个发光器件单元电连接的第一接触部分；以及在所述至少一个发光器件单元上的第二接触部分。
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公开(公告)号：CN101796659A
公开(公告)日：2010-08-04
申请号：CN200880105925.5
申请日：2008-09-05
申请人： LG伊诺特有限公司
IPC分类号： H01L33/00
CPC分类号： H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/49107 , H01L2933/0066 , H01L2924/00014
摘要： 本发明提供发光器件封装及其制造方法。发光器件封装包括：具有腔的封装体、在所述封装体的表面上的籽层、在所述籽层上的导电层、在所述导电层上的镜层、和在所述腔中的发光器件。
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公开(公告)号：CN102044616B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201010227512.3
申请日：2010-07-12
申请人： LG伊诺特有限公司
发明人： 金根浩
CPC分类号： H01L33/486 , H01L33/54 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2933/0091 , H01L2924/00014
摘要： 本发明提供了发光设备和照明系统。该发光设备包括：主体，包括第一腔；在该主体上的第一电极和第二电极；布置在第一腔中且与第一电极和第二电极电连接的发光装置；以及布置在第一腔中的包括荧光材料的第一成型构件。此外，发光装置的高度“a”和第一腔的深度“y”满足关系1.5a≤y≤3.0a，并且该高度“a”以及从发光装置的上部的外边缘到形成第一腔的主体的内表面的水平距离“x”满足关系0.5a≤x≤1.5a。
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公开(公告)号：CN102148318B
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：CN201110036287.X
申请日：2011-02-01
申请人： LG伊诺特有限公司
发明人： 金根浩
摘要： 本发明公开了发光器件封装及其制造方法、以及照明系统。该发光器件封装包括：发光结构层，该发光结构层包括第一导电半导体层、部分形成在第一导电半导体层下方的有源层、以及该有源层下方的第二导电半导体层；绝缘层，该绝缘层布置在有源层和第二导电半导体层的侧表面上且部分布置在第二导电半导体层下方；电极，该电极布置在第一导电半导体层下方且通过绝缘层与有源层及第二导电半导体层电绝缘；以及金属支撑层，该金属支撑层布置在第二导电半导体层、绝缘层和电极下方，并且包括与电极电连接的第一导电区域、与第二导电半导体层电连接的第二导电区域、以及布置在第一导电区域与第二导电区域之间并使第一导电区域与第二导电区域电绝缘的绝缘区域。
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