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公开(公告)号：CN1345033A
公开(公告)日：2002-04-17
申请号：CN01132918.1
申请日：2001-09-11
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: G11B5/4853 , G11B5/4826 , H05K1/118 , H05K3/0061 , H05K3/386
Abstract: 一种磁头万向架组件,包括:一个磁头滑动触头,它具有至少一个薄膜磁头元件;一个支承件,它具有固定到磁头滑动触头上的顶端部分;和一个具有痕迹导线的软性印刷电路件。痕迹导线的一端导电连接到至少一个薄膜磁头元件的终端电极上。软性印刷电路件还包括一个树脂层和一个痕迹导线层,该树脂层用粘结剂紧密地固定到支承件的表面上,该树脂层具有12.7μm或更小的厚度,而痕迹导线层在树脂层上形成。
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公开(公告)号：CN1340807A
公开(公告)日：2002-03-20
申请号：CN01125206.5
申请日：2001-08-09
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: G11B5/4853 , G11B5/4826 , H01L2224/16225 , H01L2224/73204
Abstract: 一磁头装置包括至少具有一薄膜磁头元件的磁头滑动触点,一可安装磁头滑动触点于其表面上的悬臂,一安装到驱动薄膜磁头元件电路上的集成芯片,和一固定地支撑悬臂的支撑臂,其中,集成芯片安装在悬臂的一表面上并与支撑臂热连接。
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公开(公告)号：CN1307331A
公开(公告)日：2001-08-08
申请号：CN00136607.6
申请日：2000-12-15
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: G11B5/012 , G11B5/3106 , G11B5/4853 , G11B5/486 , G11B5/5552 , G11B21/025 , G11B33/121
Abstract: 一种HSA包括:带有至少一个薄膜磁头元件的磁头滑动器、固定于该磁头滑动器的用于执行该至少一个薄膜磁头元件的准确的定位的致动器、具有用于该薄膜磁头元件的第一电路和用于驱动该致动器的第二电路的IC芯片以及一个用于支撑该致动器和该IC芯片的悬置件。
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公开(公告)号：CN1257489C
公开(公告)日：2006-05-24
申请号：CN00108775.4
申请日：2000-06-02
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: G11B5/4853 , G11B5/486
Abstract: 一种磁头悬置装配体，包括：磁头滑座，具有至少一薄膜磁头元件；致动器，固定在磁头滑座上，用于对至少一薄膜磁头元件进行精确定位；支承元件，用于支承致动器；柔性的第一配线元件，其一端电气连接至至少一薄膜磁头元件，至少第一配线元件的一部分在支承元件上制成；第二配线元件，其一端电气连接至致动器。至少第二配线元件的一部分在支承元件上制成。支承元件具有第一部和第二部，第一配线元件的一端在第一部上制成。第一部与第二部分离独立。
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公开(公告)号：CN1257487C
公开(公告)日：2006-05-24
申请号：CN00108956.0
申请日：2000-05-24
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01L24/32 , B23K1/0016 , B23K1/06 , B23K20/10 , B23K2101/40 , G11B5/3103 , G11B5/4853 , G11B5/486 , H01L21/563 , H01L24/29 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/16225 , H01L2224/27013 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/75 , H01L2224/75301 , H01L2224/81801 , H01L2224/83051 , H01L2224/83192 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01075 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/351 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种磁头悬置装配体的制造方法，包括：将底层填料设置在IC芯片的安装部位，该芯片具有用于薄膜磁头元件的电路；将IC芯片设置在已敷设的底层填料上；进行IC芯片的超声焊接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1455919A
公开(公告)日：2003-11-12
申请号：CN02800021.8
申请日：2002-02-14
Abstract: HGA包括：磁头滑块，至少具有一个薄膜磁头元件；金属悬挂，用于支撑磁头滑块；信号迹线导体，通过绝缘材料层形成在金属悬挂上，用于传输至少一个薄膜磁头元件的信号；以及外部信号连接端片，通过绝缘材料层形成在金属悬挂上，并与信号迹线导体实现电连接。至少将位于外部信号连接端片下方的部分金属悬挂去除。
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公开(公告)号：CN1343970A
公开(公告)日：2002-04-10
申请号：CN01132990.4
申请日：2001-09-13
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: G11B5/59616 , G11B5/59605 , G11B33/10 , G11B2005/001
Abstract: 一种测试HGA特性的方法包括通过驱动精确定位的致动器发生位移并对至少一个薄膜磁头元件进行磁道分布测量而获得此致动器位移特性的步骤。
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公开(公告)号：CN1279538C
公开(公告)日：2006-10-11
申请号：CN02142438.1
申请日：2002-09-19
IPC: G11B21/02
Abstract: 一种用于薄膜磁头的引线导体部件包括：多个磁头连接焊盘，用于连接到薄膜磁头元件的多个端电极；用于外部连接的多个外部连接焊盘；多个迹线导体，该多个迹线导体的一端分别连接到多个磁头连接焊盘，以及该多个迹线导体的另一端分别连接到多个外部连接焊盘；以及至少一对测试连接焊盘，其能够暂时地分别与该多个迹线导体中的至少一对迹线导体电短路。
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公开(公告)号：CN1237514C
公开(公告)日：2006-01-18
申请号：CN01137708.9
申请日：2001-10-31
Applicant: TDK株式会社
IPC: G11B5/58
CPC classification number: G11B5/5552
Abstract: 一种精确定位致动器，与带有至少一个磁头元件的磁头浮动块以及支架相固定，用于对至少一个磁头元件进行精确定位，其包含一对儿由金属板构成的活动臂。这些活动臂能够根据施加在致动器上的驱动信号沿所述活动臂平板面的横截方向位移，并且将所述磁头浮动块固定在活动臂之间。
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