公开(公告)号：CN107406731A

公开(公告)日：2017-11-28

申请号：CN201680013393.7

申请日：2016-12-27

Applicant: 日东电工株式会社 ,  日东股份有限公司

Inventor： 寺田好夫 ,  凯尔·罗伯特·巴恩斯 ,  濑川翠

IPC: C09J7/02 ,  C09J133/00 ,  C09J201/00

CPC classification number: C09J201/06 ,  C01B32/20 ,  C01B32/21 ,  C09J7/02 ,  C09J7/385 ,  C09J7/40 ,  C09J133/00 ,  C09J133/04 ,  C09J201/00 ,  C09J201/025 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2400/10

Abstract: 本发明可提供适合改善热效率的石墨粘合带和包含该粘合带的带有剥离衬垫的石墨粘合带。上述带有剥离衬垫的石墨粘合带具备：依次具有第一粘合剂层和石墨层的石墨粘合带、和保护上述第一粘合剂层的表面的剥离衬垫。上述第一粘合剂层为单层结构。

公开(公告)号：CN103687883B

公开(公告)日：2017-07-11

申请号：CN201280035432.5

申请日：2012-08-24

Applicant: SIKA技术股份公司

Inventor： U·布尔克哈特 ,  S·克尔希 ,  U·沃尔夫

IPC: C08G18/00 ,  C08G18/58 ,  C09J175/04 ,  C09J183/00 ,  C09J163/00

CPC classification number: C08G59/02 ,  C08G18/10 ,  C08G18/831 ,  C08G59/36 ,  C08L63/00 ,  C08L75/00 ,  C08L75/04 ,  C08L83/00 ,  C08L83/06 ,  C09D163/00 ,  C09D175/04 ,  C09D201/025 ,  C09D201/10 ,  C09J163/00 ,  C09J175/04 ,  C09J183/04 ,  C09J201/025 ,  C09J201/10 ,  C08G18/307

Abstract: 本发明涉及用于湿固化组合物的固化剂，所述使其固化组合物包括至少一种水性乳液，所述水性乳液是至少一种环氧树脂的水性乳液。根据本发明的固化剂尤其用于使基于具有多异氰酸酯基团的聚氨酯聚合物或硅烷官能的聚合物的湿固化组合物加速固化。

公开(公告)号：CN103732392B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201280037017.3

申请日：2012-07-27

Applicant: 凸版印刷株式会社

Inventor： 加纳满 ,  佐藤尽 ,  吉原俊昭 ,  今真人

IPC: B32B9/00 ,  C23C16/02 ,  C23C16/40 ,  C23C16/455

CPC classification number: C23C16/403 ,  B05D3/007 ,  B05D3/107 ,  B05D3/141 ,  B05D3/145 ,  B05D3/148 ,  B32B7/04 ,  C08K3/01 ,  C08K3/013 ,  C09J201/02 ,  C09J201/025 ,  C09J201/06 ,  C09J201/08 ,  C09J2400/10 ,  C09J2400/22 ,  C23C16/02 ,  C23C16/0227 ,  C23C16/0245 ,  C23C16/0272 ,  C23C16/04 ,  C23C16/405 ,  C23C16/44 ,  C23C16/455 ,  C23C16/45525 ,  C23C16/45555 ,  C23C28/00 ,  C23C28/042 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/251 ,  Y10T428/258 ,  Y10T428/259 ,  Y10T428/31562 ,  Y10T428/31721 ,  Y10T428/31757

Abstract: 本发明的层叠体（1），具有基材（2）、在基材（2）的外表面的至少一部分上形成的膜状或片状的底涂层（3、103）、以及在底涂层（3、103）的厚度方向的两个面中的与基材（2）接触的面的相反侧面上形成的原子层沉积膜（4），原子层沉积膜（4）的前驱体的至少一部分与底涂层（3、103）结合，原子层沉积膜（4）形成为覆盖底涂层（3、103）的膜状。

公开(公告)号：CN103732392A

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：CN201280037017.3

申请日：2012-07-27

Applicant: 凸版印刷株式会社

Inventor： 加纳满 ,  佐藤尽 ,  吉原俊昭 ,  今真人

IPC: B32B9/00 ,  C23C16/02 ,  C23C16/40 ,  C23C16/455

CPC classification number: C23C16/403 ,  B05D3/007 ,  B05D3/107 ,  B05D3/141 ,  B05D3/145 ,  B05D3/148 ,  B32B7/04 ,  C08K3/01 ,  C08K3/013 ,  C09J201/02 ,  C09J201/025 ,  C09J201/06 ,  C09J201/08 ,  C09J2400/10 ,  C09J2400/22 ,  C23C16/02 ,  C23C16/0227 ,  C23C16/0245 ,  C23C16/0272 ,  C23C16/04 ,  C23C16/405 ,  C23C16/44 ,  C23C16/455 ,  C23C16/45525 ,  C23C16/45555 ,  C23C28/00 ,  C23C28/042 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/251 ,  Y10T428/258 ,  Y10T428/259 ,  Y10T428/31562 ,  Y10T428/31721 ,  Y10T428/31757

Abstract: 本发明的层叠体（1），具有基材（2）、在基材（2）的外表面的至少一部分上形成的膜状或片状的底涂层（3、103）、以及在底涂层（3、103）的厚度方向的两个面中的与基材（2）接触的面的相反侧面上形成的原子层沉积膜（4），原子层沉积膜（4）的前驱体的至少一部分与底涂层（3、103）结合，原子层沉积膜（4）形成为覆盖底涂层（3、103）的膜状。

公开(公告)号：CN1930263B

公开(公告)日：2012-02-29

申请号：CN200580008199.1

申请日：2005-03-16

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 大久保光 ,  田中伸树 ,  渡部格

IPC: C09J201/02 ,  C08F290/06 ,  H01L21/52

CPC classification number: C08F220/58 ,  C08F234/02 ,  C08G73/12 ,  C08K3/08 ,  C08K3/26 ,  C08K5/0025 ,  C08K5/14 ,  C08L79/085 ,  C09J179/08 ,  C09J201/025 ,  H01L23/145 ,  H01L23/3737 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00015

Abstract: 本发明涉及一种树脂组合物，其是用作粘接半导体元件或散热部件的粘合剂使用的树脂组合物，其特征在于，至少含有填充材料(A)、主链骨架上含有以下述通式(1)表示的结构且至少含有一个以下述通式(2)表示的官能团的化合物(B)、以及热自由基引发剂(C)，并且实质上不含光聚合引发剂。X1-R1m (1)可提供一种速固化性优良，在烘箱中也可进行固化，作为半导体用芯片粘合材料使用时，耐焊锡裂纹性等可靠性也优良的半导体装置。