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公开(公告)号：CN102471913A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201080031106.8
申请日：2010-07-07
申请人： 古河电气工业株式会社
CPC分类号： C25D5/48 , C23C30/00 , C25D1/04 , C25D3/562 , C25D5/34 , C25D7/0628 , C25D11/38 , H05K1/167 , H05K3/384 , H05K3/389 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , Y10T428/12049 , Y10T428/12076
摘要： 本发明提供一种带电阻层铜箔，其在作为电阻元件的情况下电阻值的离散小，能够充分维持与层叠的树脂基板间的贴附性，作为用于刚性及柔性基板的电阻元件，具有优异的特性。本发明的带电阻层铜箔，在铜箔的一侧表面设有作为电阻元件的金属层或合金层，在该金属层或合金层的表面实施利用镍粒子的粗化处理。本发明的带电阻层铜箔的制备方法，是在电解铜箔的粗糙面上设有由含磷镍所形成的电阻层，所述电解铜箔具有由柱状晶粒所构成的晶体，所述粗糙面的质地以JIS-B-0601规定的Rz值计在2.5～6.5μm的范围；在该电阻层的表面实施利用镍粒子的粗化处理，所述粗化处理的粗糙度以JIS-B-0601规定的Rz值计在4.5～8.5μm的范围，合金层例如由含磷镍形成。
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公开(公告)号：CN1935391A
公开(公告)日：2007-03-28
申请号：CN200610139273.X
申请日：2006-09-21
申请人： 拉塞斯坦有限公司
发明人： T·弗洛里安
CPC分类号： C25D7/0628 , C10M173/02 , C10M2207/046 , C10M2207/283 , C10M2209/104 , C10M2219/044 , C23C2/26 , C23C2/40 , C23C22/83 , C25D5/48 , C25D17/00 , C10M2209/109 , C10M2209/108
摘要： 本发明提供一种用于降低带涂层金属带尤其是镀锡或镀铬钢带(S)的表面摩擦系数的方法，所述金属带以带速(v)移动经过一涂层设备。为了在以很高的带速通过涂层设备时也能降低涂层表面的摩擦系数，根据本发明，在涂层工序之后，将表面活性剂水溶液喷到以带速(v)移动的带涂层的金属带上。本发明还提供一种用于在钢带上涂布金属涂层的设备，特别是带镀锡设备或带镀铬设备。
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公开(公告)号：CN1179480A
公开(公告)日：1998-04-22
申请号：CN97111219.3
申请日：1997-04-14
申请人： 安德里茨-专利管理有限公司
CPC分类号： C25D7/0685 , C25D7/0628
摘要： 用以在金属带1特别是钢带的一侧或两侧上电积金属或合金覆层的装置,其带有至少一与电源相连的阳极壳体3。为了在带宽上获得比常规方法中的电镀覆层厚度上更为均匀的分布,本发明包括基本竖直出口狭缝7,7′作为电解液的出口,和含有加压电解液的部分10。另外,为未加压电解液提供了第二部分12,其带有至少一个出口8,9,14,用以使电解液流入带1和电镀板3之间的间隙中。
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公开(公告)号：CN104011266B
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：CN201280065411.8
申请日：2012-12-28
申请人： 阿什沃思兄弟公司
CPC分类号： C25D7/0614 , C25D7/0628 , C25D7/0657 , C25F1/06 , C25F1/14 , C25F3/14 , C25F3/16 , C25F3/24 , C25F7/00
摘要： 本发明涉及一种用于金属传送带的电抛光或电镀的系统和方法。在一些实施方式中，所述系统具有保持恒定张紧的金属传送带；用于容纳电解液的槽体，所述槽体具有适于容纳液体、金属板和金属传送带的内部空间；以及供电源。在电抛光应用中，电流从金属传送带经电解液流至金属板。在电镀应用中，电流从金属板经电解液流至金属传送带。
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公开(公告)号：CN107385497A
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：CN201710439381.7
申请日：2017-06-12
发明人： 金汶燮
CPC分类号： C25D17/02 , C25D7/0628 , C25D7/0642 , C25D7/0657 , C25D17/12
摘要： 本发明是关于具备用于进行闪镀铁或镀铁的可溶性电极的垂直型镀敷槽构造。本发明的技术要点的特点是在电镀锌工程前，为了抑制材料缺陷和表面美化而实施底镀时，从根本上排除以往使用过的镍金属的使用，从而防止环境污染。而且，现有的水平式镀敷槽更换为垂直型镀敷槽、不溶性电极替换为可溶性电极，铁金属迅速且稳定的电着于钢板带钢，从而形成均匀的镀铁。这可以抑制山形或丝状斑迹缺陷、材料及前处理工程不良引起的污渍，且可获得高均涂性的均匀表面和贴合性优良的镀敷膜，并提高延展性，使2次加工性能得到很大改善。
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公开(公告)号：CN101346496B
公开(公告)日：2011-08-31
申请号：CN200780000899.5
申请日：2007-03-20
申请人： 富士胶片株式会社
发明人： 斋藤浩一
CPC分类号： C25D17/00 , C25D7/0628
摘要： 本发明提供了一种洗净装置，其在输送料片的同时洗净所述料片。所述洗净装置包括喷射部件，其中所述喷射部件将新鲜的洗净液体喷射在所述料片上；以及第一洗净槽，其中所述第一洗净槽安置在相对于所述喷射部件的所述料片的输送方向的上游侧。所述第一洗净槽洗净已经过所述第一洗净槽的所述料片，并且吸收通过所述喷射部件已经喷射在所述料片上的洗净液体。
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公开(公告)号：CN101573477B
公开(公告)日：2011-01-19
申请号：CN200780048550.9
申请日：2007-12-11
申请人： 日矿金属株式会社
发明人： 佐藤春男
CPC分类号： F16C13/02 , C25D7/0614 , C25D7/0628 , F16C35/04
摘要： 一种用于铜箔的表面处理的辊装置，在辊的辊轴上嵌合轴套，经由所述轴套可旋转地支撑于轴承。该辊轴装置中，轴套由配置于辊主体侧的辊侧轴套和配置于轴端侧的锥形轴套两个轴套构成，辊侧轴套与轴承箱之间配置有油封，并且锥形轴套由设置于轴承箱中的轴承支撑。本发明涉及对轧制铜箔或电解铜箔的表面连续地进行粗化处理、防锈处理、表面氧化处理等电化学表面处理时使用的辊装置，特别是提供抑制辊装置的辊轴的磨损及腐蚀，并且能够容易地更换轴承箱、轴承及其它部件的装置。
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公开(公告)号：CN100439568C
公开(公告)日：2008-12-03
申请号：CN03807695.0
申请日：2003-02-14
申请人： 3M创新有限公司
CPC分类号： C25D7/0628 , B65H23/24 , B65H23/32
摘要： 本发明涉及一种网布处理装置和方法，非常适合包括湿化学在内的应用。本发明包括处理容器中的网布的水平处理。网布通过插入盒子横过该网布并进入该容器中而转向进入处理容器里。该盒子包括至少一个功能流体元件，促进了网布的处理。本发明的网布处理应用提高了被处理过的网布质量。本发明最好用于电解沉淀处理。
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公开(公告)号：CN1094525C
公开(公告)日：2002-11-20
申请号：CN97111219.3
申请日：1997-04-14
申请人： 安德里茨-专利管理有限公司
CPC分类号： C25D7/0685 , C25D7/0628
摘要： 用以在金属带1特别是钢带的一侧或两侧上电积金属或合金覆层的装置，其带有至少一与电源相连的阳极壳体3。为了在带宽上获得比常规方法中的电镀覆层厚度上更为均匀的分布，本发明包括基本竖直出口狭缝7，7′作为电解液的出口，和含有加压电解液的部分10。另外，为未加压电解液提供了第二部分12，其带有至少一个出口8，9，14，用以使电解液流入带1和电镀板3之间的间隙中。
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公开(公告)号：CN104011266A
公开(公告)日：2014-08-27
申请号：CN201280065411.8
申请日：2012-12-28
申请人： 阿什沃思兄弟公司
CPC分类号： C25D7/0614 , C25D7/0628 , C25D7/0657 , C25F1/06 , C25F1/14 , C25F3/14 , C25F3/16 , C25F3/24 , C25F7/00
摘要： 本发明涉及一种用于金属传送带的电抛光或电镀的系统和方法。在一些实施方式中，所述系统具有保持恒定张紧的金属传送带；用于容纳电解液的槽体，所述槽体具有适于容纳液体、金属板和金属传送带的内部空间；以及供电源。在电抛光应用中，电流从金属传送带经电解液流至金属板。在电镀应用中，电流从金属板经电解液流至金属传送带。
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