公开(公告)号：CN103197390B

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201310000522.7

申请日：2013-01-04

申请人： NTT电子股份有限公司 ,  日本电信电话株式会社

发明人： 西泽寿树 ,  三桥祐司 ,  小川育生 ,  笠原亮一

IPC分类号： G02B6/42

CPC分类号： G02B6/4242 ,  G02B6/4237 ,  G02B6/4244 ,  G02B6/4245 ,  G02B6/4257 ,  G02B6/4265

摘要： 本发明的目的在于提供具有在YAG激光焊接时不会发生光轴偏移的构造的光模块。本申请发明的光模块具备：盆形形状的凹型金属基体（11），与布线用陶瓷（19）同一高度的切口设置于侧壁，在由该侧壁包围的内部搭载光半导体封装（12）、波导型光学元件（13）以及光学透镜（14）；布线用陶瓷（19），埋入于所述切口；凹型盖（15），具有覆盖光半导体封装（12）、波导型光学元件（13）以及光学透镜（14）的盆形形状，该盆形形状的开放的端部中的至少对向的2边配置于同一面上；以及作为密封件的金属环（20），配置于凹型金属基体（11）与凹型盖（15）之间，一个面与凹型金属基体（11）以及布线用陶瓷（19）紧固，另一个面与凹型盖（15）紧固。

公开(公告)号：CN105572813A

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201510737785.5

申请日：2015-11-03

申请人： 波音公司

发明人： 埃里克·Y·钱 ,  祥·K·张 ,  丹尼斯·G·科申斯 ,  亨利·B·庞 ,  威廉·E·劳伦斯 ,  克莱特·M·博尔德林

IPC分类号： G02B6/42

CPC分类号： G02B6/4245 ,  B32B37/1284 ,  B32B37/142 ,  B32B37/18 ,  B32B38/0004 ,  B32B38/10 ,  B32B2307/40 ,  B32B2457/00 ,  B32B2551/00 ,  G02B6/245 ,  G02B6/28 ,  G02B6/32 ,  G02B6/3897 ,  G02B6/4239 ,  G02B6/4246 ,  G02B6/4249 ,  G02B6/4253 ,  G02B6/4255 ,  G02B6/4257 ,  G02B6/4262 ,  G02B6/4263 ,  G02B6/4268 ,  G02B6/4277 ,  G02B6/4278 ,  G02B6/428 ,  G02B6/4293 ,  G02B6/43 ,  G02B6/4441 ,  H04B10/40 ,  G02B6/4287 ,  G02B6/4284

摘要： 本公开涉及数据总线内置箱系统设计与实施。公开了用于数据总线内置箱(BiB)的系统、方法、以及装置。系统包括电箱和位于箱中的至少一个光学连接器。系统进一步包括收纳在箱的内部的至少一个母板并且至少一个母板包括发射侧和接收侧，发射侧包括至少一个传输光学介质转换器(OMC)片，并且接收侧包括至少一个接收OMC片。此外，系统包括均从至少一个接收OMC片连接至接收耦合器的第一接收光纤和从接收耦合器连接至光学连接器中的一个的第二接收光纤。进一步地，系统包括均从至少一个发射OMC片连接至发射耦合器的第一发射光纤和从发射耦合器连接至光学连接器中的至少一个的第二发射光纤。

公开(公告)号：CN104932066A

公开(公告)日：2015-09-23

申请号：CN201510386859.5

申请日：2015-06-30

申请人： 武汉光迅科技股份有限公司

发明人： 宋琼辉 ,  黄杰从 ,  凌九红 ,  杜巍 ,  马卫东

IPC分类号： G02B6/42

CPC分类号： G02B6/422 ,  G02B6/42 ,  G02B6/4405 ,  G02B6/4244 ,  G02B6/4245

摘要： 本发明涉及一种硅波导耦合对准装置，包括微调架(5)、应力释放夹具(6，9)和硅光集成芯片受力传感器(4)，其中，硅光集成芯片(3)固定于硅光集成芯片受力传感器(4)上，耦合用光纤(2)的至少一部分固定于应力释放夹具(6，9)的一端，应力释放夹具(6，9)设置于微调架(5)上，通过微调架(5)的位置调整使得耦合用光纤(2)的端面与硅光集成芯片(3)的端面对准，所述应力释放夹具(6，9)内设置有缓冲机构以缓冲与所述耦合用光纤(2)端面垂直方向的碰撞力；本发明装置光纤端夹具具有应力释放作用，芯片端面受到的光纤接触力很容易通过夹具释放掉，从而保证芯片端面不会因为光纤的撞击力过大而造成破损。

公开(公告)号：CN104614818A

公开(公告)日：2015-05-13

申请号：CN201510032291.7

申请日：2015-01-22

申请人： 中航光电科技股份有限公司

发明人： 骆弟伟 ,  胡治国 ,  韩亚梅

IPC分类号： G02B6/42

CPC分类号： G02B6/4256 ,  G02B6/4245 ,  G02B6/4274 ,  G02B6/428

摘要： 本发明涉及设备机箱，包括具有机箱面板的机箱本体及设置于机箱本体内的用户印制板，机箱面板上设置有电光转换连接器，电光转换连接器包括连接器壳体，连接器壳体中设置有至少一个前端用于与相应适配光纤连接器的光接触件对接的激光器，连接器壳体中于激光器的后侧设置有电光转换模块，电光转换模块具有与所述激光器后端相连的信号输出端和通过电信号传输件与所述用于印制板相连的信号输入端。本发明解决了现有技术中因需在用户印制板上设置电光转换模块而导致电光转换模块占用用户印制板空间且设备内部不方便布置光缆的问题。

公开(公告)号：CN102163769B

公开(公告)日：2014-02-12

申请号：CN201010587539.3

申请日：2010-11-30

申请人： 安华高科技通用IP(新加坡)公司

发明人： 达·K·王 ,  钟-伊·苏 ,  杰西·秦

IPC分类号： H01R13/02 ,  H01R13/502 ,  H01R13/66 ,  H01R43/00 ,  G02B6/42

CPC分类号： H01R24/64 ,  G02B6/3817 ,  G02B6/4245 ,  G02B6/4261 ,  G02B6/428 ,  G02B6/4284 ,  G02B6/4292 ,  H01R13/6658

摘要： 本发明涉及集成光/电转换模块和高速电结点的通用串行总线连接器。OE模块包括光学模块、至少一个激光二极管、至少一个光电二极管、光学收发IC和PCB。光学模块、激光二极管、光电二极管和IC安装在PCB的表面上。OE模块固定在USB连接器内。PCB包括导电迹线和电接触垫。导电迹线将IC与接触垫电连接。接触垫经由形成在PCB中的通孔电连接到高速电结点，其又电连接到计算机的主板的导电迹线。

公开(公告)号：CN103378179A

公开(公告)日：2013-10-30

申请号：CN201210350402.5

申请日：2012-09-20

申请人： 源杰科技股份有限公司

发明人： 萧旭良 ,  卢冠甫 ,  叶子敬 ,  颜俊强

IPC分类号： H01L31/0203

CPC分类号： H01L31/0203 ,  G02B6/4206 ,  G02B6/4214 ,  G02B6/4243 ,  G02B6/4244 ,  G02B6/4245 ,  G02B6/4246 ,  G02B6/425 ,  G02B6/4253 ,  G02B6/4257 ,  G02B6/428 ,  H01L23/12 ,  H01L31/02327 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供一种光电元件封装体及可拆卸式封装结构。光电元件封装体包括下板结构、上板结构、至少一光电元件及至少一导光元件。下板结构包括具有多个第一校准部的第一承载部以及配置在第一承载部上且具有多个第二校准部的第一基底部。上板结构包括具有多个第三校准部的第二承载部及配置在第二承载部上且具有多个第四校准部的第二基底部，且第一校准部搭配第三校准部以组合上板结构与下板结构。第二校准部搭配第四校准部以定位第一基底部与第二基底部。每一光电元件配置在第一基底部上。每一导光元件配置在第一基底部与第二基底部之间。一种可拆卸式封装结构也被提出。

公开(公告)号：CN101999088B

公开(公告)日：2013-03-06

申请号：CN200880128521.8

申请日：2008-12-09

申请人： 矢崎总业株式会社

发明人： 斋藤崇人

IPC分类号： G02B6/42

CPC分类号： G02B6/4204 ,  G02B6/4201 ,  G02B6/4202 ,  G02B6/424 ,  G02B6/4245 ,  G02B6/4253 ,  G02B6/4256

摘要： 为了减小光通信模块的尺寸，提供了一种光通信模块(1)，所述光通信模块包括：光电转换元件封装件(10)，光发射元件和光接收元件其中之一的光电转换元件(12)配装到所述光电转换元件封装件，从而面向树脂基座(11)的一侧(11a)；和光纤耦合器(20)，所述光纤耦合器包括光传输孔(20c)，用于在柱状部分(20a和20b)中耦合光纤，所述光纤耦合器安装在所述树脂基座(11)的所述一侧(11a)，其中所述光电转换元件(12)和形成在所述光纤耦合器(20)中的所述光传输孔(20c)组装成与光轴(K)对准。在所述光电转换元件封装件(10)中，所述光电转换元件(12)配装到与所述树脂基座(11)的所述一侧(11a)相对的另一侧(11b)，并且所述光电转换元件(12)布置在贯穿所述一侧(11a)和所述另一侧(11b)之间开设的孔(11c)的中心，与所述光轴(K)对准。

公开(公告)号：CN102914836A

公开(公告)日：2013-02-06

申请号：CN201210276176.0

申请日：2012-08-03

申请人： 日本梅克特隆株式会社

发明人： 高野祥司 ,  松田文彦

IPC分类号： G02B6/43 ,  G02B6/42 ,  G02B6/122

CPC分类号： G02B6/42 ,  G02B6/10 ,  G02B6/4214 ,  G02B6/424 ,  G02B6/4245 ,  G02B6/4281 ,  G02B6/4283 ,  G02B6/43 ,  Y10T29/49133

摘要： 本发明涉及光电混装可挠性印刷线路板及其光接收发送元件安装方法。发光元件和受光元件为配对芯片状态，分别是在受光面和发光面的相反面具有电极的面发光型发光元件和面受光型受光元件，发光元件、受光元件以及光波导路安装于可挠性印刷线路板本体的一方表面，发光元件的发光部、光波导芯线、受光元件的受光部配置于大致同轴，安装发光元件和受光元件，使其光发送接收方向相对于与可挠性印刷线路板本体表面垂直的方向成大致90°。

公开(公告)号：CN102829050A

公开(公告)日：2012-12-19

申请号：CN201210268209.7

申请日：2012-07-31

申请人： 索尔思光电(成都)有限公司

发明人： 赖成军

IPC分类号： F16B11/00 ,  B05D1/26 ,  B05D3/06 ,  B05C5/02 ,  C09J5/00 ,  C09J163/00

CPC分类号： G02B6/4245 ,  C09J163/00 ,  F16B11/006 ,  G02B6/4225 ,  G02B6/4239 ,  G02B6/4246

摘要： 本发明的使用可变功率紫外线固化粘合剂提高对位精度的方法披露了附着光电元件到光，电或光电装置的方法和设备。将紫外活性粘合剂涂敷在装置的对位用敏感器件上。将较足够固化粘合剂外层的第一较低强度紫外线照射至粘合剂。随后再施加足够固化剩余厚度粘合剂的第二较高强度紫外线。本发明的方法和设备有利地减少或消除了粘合剂固化过程期间元件的位置变化。本方法和设备考虑到了更短的粘合剂固化总时间，在粘合剂固化过程中提供稳定的定位，和使产量提高和减少浪费成为可能。

公开(公告)号：CN102761059A

公开(公告)日：2012-10-31

申请号：CN201210129365.5

申请日：2012-04-23

申请人： 日本电气株式会社

发明人： 田中博仁

IPC分类号： H01S5/022

CPC分类号： G02B6/42 ,  G02B6/423 ,  G02B6/4244 ,  G02B6/4245 ,  G02B6/43 ,  H01S5/02252 ,  H01S5/02272 ,  H01S5/0228 ,  Y10T29/49002

摘要： 本发明公开一种激光器模块制造方法和激光器模块。光学半导体元件在结向上的状态下保持在从平面光波线路的安装面间隔的接近开始位置处，并且通过使光学半导体元件朝着安装面靠近而使光学半导体元件的顶面高度和平面光波线路的表面高度一致。此外，通过使光学半导体元件朝着安装面靠近达从平面光波线路的表面到波导的中心的距离的设计上的基准值和从光学半导体元件的顶面到活性层的中心的距离的设计上的基准值之差的量，使得光学半导体元件的活性层的高度和平面光波线路的高度一致。