内燃机的控制装置
    201.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110612386B

    公开(公告)日:2022-03-15

    申请号:CN201880030533.0

    申请日:2018-02-28

    Abstract: 本发明提供一种可以进一步抑制未燃烧HC的排出的内燃机的控制装置。内燃机的控制装置具备内燃机和阀正时控制装置。内燃机具有:包含燃烧室的多个气缸、设置于燃烧室和进气通路之间的进气阀、以及设置于燃烧室和排气通路之间的排气阀。阀正时控制装置具有设定驱动侧旋转体以及从动侧旋转体的相对旋转相位的相位调节机构。相位调节机构在指定的期间内,设定相对旋转相位以使排气阀在上止点位置之后闭阀,从而使进气阀的开放时期与排气阀的开放时期重叠,该内燃机的控制装置设置有连接处于排气冲程的任意气缸的排气通路和与排气冲程同时期处于进气冲程的其他气缸的排气通路的旁路通道。

    通路方向检测装置
    203.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113815554A

    公开(公告)日:2021-12-21

    申请号:CN202110672794.6

    申请日:2021-06-17

    Abstract: 本发明提供一种能够计算适当的出库路径的通路方向检测装置。作为本发明的一个例子的通路方向检测装置具备基于以表示车辆的停车区域的方式设置于路面的路面标识,检测从停车区域出库后车辆应行驶的、与停车区域的出口连接的通路延伸的通路方向的检测处理部。

    脉搏数检测装置以及脉搏数检测程序

    公开(公告)号:CN113710150A

    公开(公告)日:2021-11-26

    申请号:CN202080026527.5

    申请日:2020-03-27

    Abstract: 本发明的目的在于进行可靠性较高的脉搏数的输出。脉搏数检测装置(1)考虑干扰因素并且将脉搏信号的SN比作为基础来评价检测出的脉搏数的可靠度。脉搏数检测装置(1)设置用于显示脉搏数的脉搏数显示基准1和脉搏数显示基准2,在SN比为前者以上的情况下,显示脉搏数,在SN比为后者以上且小于前者的情况下,将与最近的过去的脉搏数之间的差比规定基准小作为条件来进行显示。在SN比小于脉搏数显示基准2的情况下,设为可靠度较低而不显示。另外,脉搏数检测装置(1)考虑基于对象者(11)的脸部的活动的活动干扰和基于照射对象者(11)的脸部的光的变化的光干扰,在活动干扰或光干扰的频域中的峰值频率与脉搏数接近规定基准以上的情况下,设为检测出的脉搏数的可靠度由于这些干扰而较低,而不显示脉搏数。

    半导体模块和半导体装置
    206.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113557604A

    公开(公告)日:2021-10-26

    申请号:CN201980093575.3

    申请日:2019-09-12

    Inventor: 成濑峰信

    Abstract: 根据半导体模块的连接对象,适当地配置半导体模块的连接端子。具备至少一个半导体元件(2)的半导体模块(1)安装于在第一面(5a)上安装有第一电路元件(7)并在第二面(5b)上安装有第二电路元件(6)的主基板(5)的第一面(5a)。多个连接端子(8)包括经由主基板(5)与第一电路元件(7)连接的多个第一连接端子(81)即第一连接端子组(T1)和经由主基板(5)与第二电路元件(6)连接的多个第二连接端子(82)即第二连接端子组(T2),第一连接端子组(T1)配置在比第二连接端子组(T2)更靠外周侧。

    旋转电机用转子的制造方法
    207.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113519106A

    公开(公告)日:2021-10-19

    申请号:CN202080015503.X

    申请日:2020-01-28

    Abstract: 本发明实现一种旋转电机用转子的制造方法,能减少相互作用于转子铁芯与筒状部的径向负载因轴向位置引起的偏差。旋转电机用转子(1)具备转子铁芯(2)和支承转子铁芯的铁芯支承部件(3),在铁芯支承部件具备形成为筒状的筒状部(11)以及相对于非旋转部件被支承为能够旋转并从径向(R)的内侧支承筒状部的支承部(12),使用形成为使嵌合面部(A2)的包含在径向观察下与连接区域(A1)重叠的重叠区域(A3)的特定区域(A4)的直径(D1)、小于嵌合面部(A2)的特定区域(A4)以外的区域亦即一般区域(A5)的直径(D2)的铁芯支承部件(3),在使转子铁芯膨胀的状态下,将铁芯支承部件相对于转子铁芯向径向的内侧插入,然后使转子铁芯(2)相对于筒状部(11)相对地收缩,使筒状部(11)的外周面(F1)与转子铁芯的内周面(F2)嵌合。

    半导体装置
    208.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113519053A

    公开(公告)日:2021-10-19

    申请号:CN201980093278.9

    申请日:2019-09-12

    Inventor: 成濑峰信

    Abstract: 适当地向半导体模块供给电力,并且抑制安装有半导体模块的主基板的布线层的数量。半导体装置(10)具有主基板(90)和半导体模块(1)。在主基板(90)上安装有第一电源电路(71)、半导体模块(1)以及第一元件(9)。半导体模块(1)具有第二元件(2、3)、以及安装有第二元件(2、3)的模块基板(4)。第一电源电路(71)向第一元件(9)供给电力(Vcc)。半导体模块(1)还具有安装于模块基板(4)的第二电源电路(72),第二电源电路(72)向第二元件(2、3)供给电力(Vcc)。

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