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公开(公告)号：CN107946010A
公开(公告)日：2018-04-20
申请号：CN201711127689.4
申请日：2017-11-15
申请人： 江苏苏杭电子有限公司
CPC分类号： H01C7/02 , H05K3/4611 , H05K2203/068
摘要： 本发明公开了一种基于线路板生产工艺加工热敏电阻半导体的加工工艺，将带有铜箔的热敏电阻材料采用低温烘的方式消除材料的应力；采用线路板内层制作的方法将内层铜箔的内层图形制作出来，经过棕化压合后将各个线路层压合起来；通过钻孔的方法将需要层间连接的地方通过线路板孔化的方式将各层连接起；按线路板的制作流程制作出外层、阻焊、表面处理和文字工序；切割、编带做成热敏电阻半导体。该加工工艺采用线路板加工工艺来制热敏电阻半导体，使得利用现有线路板生产设备和工艺来生产热敏电阻半导体成为可能，大大的减少了资金的投入，降低了生产过程中的环境污染，扩展了现有的线路板生产厂家的业务范围，具有很高的经济效益和社会效益。
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公开(公告)号：CN107705944A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201711132467.1
申请日：2017-11-15
申请人： 江苏苏杭电子有限公司
CPC分类号： Y02P70/601 , H01C7/008 , H01C17/02
摘要： 本发明公开了一种高稳定性热敏电阻加工工艺，先在热敏电阻材料上制作内层，然后激光锣槽一侧部分后压合半固化片和铜箔，将锣槽用树脂填满，再激光锣槽另一侧部分后压合半固化片和铜箔，将锣槽用树脂填满，从而将热敏电阻全面包覆其内，最后再制作图形，获得热敏电阻成品。该高稳定性热敏电阻加工工艺采用激光和机械切槽孔，重复压合填胶的方式获得热敏电阻，使热敏电阻四周被树脂包围，具有很高的可靠性和稳定性，既能解决热敏电阻板遇热遇大电流电阻随之增大，又能待热量和电流恢复后电阻恢复正常的特性，从而满足市场更高要求的需求，实现产品的多样化。
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公开(公告)号：CN101902880B
公开(公告)日：2012-06-13
申请号：CN200910031646.5
申请日：2009-06-19
申请人： 江苏苏杭电子有限公司
发明人： 杨雪林
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明公开了一种单元印制线路板热风整平专用夹具，以使用方向为基准，挂钩固定定位于框架的上边框上，上、下边框之间的框架上活动设有活动边框，活动边框始终与上、下边框平行，活动边框可靠近和远离上边框；上边框的两面分别设有两个上夹持边，上夹持边为齿牙朝下的齿形结构，上夹持边的齿牙外露于上边框，线路板的板边恰可夹持在两上夹持边的齿牙之间；活动边框包括两个下夹持边，下夹持边为齿牙朝上的齿形结构，线路板的板边恰可夹持在两下夹持边的齿牙之间，将上、下夹持边做成齿形结构，用齿牙夹持线路板，夹持时注意齿牙不要挡住线路板上的孔，即可大幅降低产品报废率。
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公开(公告)号：CN118946048A
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202411067592.9
申请日：2024-08-05
申请人： 江苏苏杭电子有限公司
摘要： 本发明公开了一种封装基板芯板的制作方法，所述芯板包括绝缘基板、若干个贯穿所述绝缘基板的铜柱、以及若干个布置于所述绝缘基板的两侧面上的焊盘；通过一次减薄铜，以保证绝缘基板上预留与之压覆结合的基础铜层，为焊盘提供与绝缘基板的结合基础，通过设置菲林负片结合二次减铜，以使焊盘初步形成于基础铜层上，保证焊盘与绝缘基板的结合力，再通过设置菲林正片结合三次减铜，以在绝缘基板上形成符合结合力要求的焊盘。
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公开(公告)号：CN117913061A
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN202311821834.4
申请日：2023-12-27
申请人： 电子科技大学 , 江苏苏杭电子有限公司
IPC分类号： H01L23/495 , H01L21/48
摘要： 本发明公开了降低边缘效应的集成电路封装载板边框及其制作方法，本发明通过在集成电路封装载板边框上设计辅助孔，有效改善电镀时封装载板产品上的电力线分布，使得边缘效应导致电镀的工件边缘部分的电力线到达辅助孔内部，在电镀工艺铜中铜会沉积在辅助孔内，因此降低了封装载板边缘部分表面的镀铜厚度，从而改善了封装载板电镀铜的镀铜厚度均匀性，提高封装载板产品的质量和可靠性。
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公开(公告)号：CN113411992A
公开(公告)日：2021-09-17
申请号：CN202110622693.8
申请日：2021-06-04
申请人： 江苏苏杭电子有限公司
IPC分类号： H05K3/46
摘要： 本发明公开了一种X射线打靶机送板机构，包括用于吸附料板的橡皮吸盘、用于固定橡皮吸盘的连接手柄、设于连接手柄外端部上的控制开关，橡皮吸盘的外表面上设有连通其内表面空间即真空室的连接管；连接手柄上设有沿其本体方向的通气管道，通气管道的内端与连接管的外端密封连接；控制开关设于通气管道的外端，并用于控制通气管道与大气的通断。本发明送板机构可代替操作者的双手，固定住多层印制电路板，并将其送入X‑ray打靶机内的X射线发生器下面，并可以移动，在找到定位标靶并完成定位后，送板机构可以自由地撤出。本发明既保护了操作者的双手免受X射线伤害，又完成了打靶操作，具有结构简单，操作方便，工作稳定可靠，效率高等优点。
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公开(公告)号：CN112888168A
公开(公告)日：2021-06-01
申请号：CN202011575502.9
申请日：2020-12-28
申请人： 江苏苏杭电子有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明公开了一种印制电路板板边金属化槽孔的加工方法，通过在印制电路板的外形加工前的图形电镀步骤和蚀刻步骤之间增加二钻工序，提前将板边金属化槽孔中的铜层与板边进行切断，使印制电路板产品在外形加工时，不损伤与印制电路板板边相连的长槽孔孔内的铜层，使加工后的印制电路板产品，其与板边相连的槽孔内铜层保留完整，槽口边没有毛刺，而且槽孔内金属铜层一直延伸到板边，满足产品质量要求，具有工艺简单，操作方便，大大提升产品良率等优点。
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公开(公告)号：CN111432558A
公开(公告)日：2020-07-17
申请号：CN202010199340.7
申请日：2020-03-20
申请人： 江苏苏杭电子有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明公开了一种椭圆形PCB板槽孔的加工方法，其特征在于：在加工椭圆形PCB板槽孔时从预钻槽孔的一端至另一端依次钻取若干圆形孔，相邻两个圆形孔之间的圆心距离控制在0.3-0.4mm之间。本发明所述椭圆形PCB板槽孔的加工方法不仅工艺简单，而且加工出的槽孔无凸点和披锋，从而避免干膜破孔现象发生，大大提高了产品的品质，降低了企业生产成本。
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公开(公告)号：CN111343792A
公开(公告)日：2020-06-26
申请号：CN202010214467.1
申请日：2020-03-24
申请人： 江苏苏杭电子有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明公开了一种多角度微小方形槽的加工方法，先在微小方形槽的中心位置钻取一个半径小于微小方形槽的长和宽的下刀孔；然后以下刀孔的中心为起点，将锣槽的锣刀先沿下刀孔垂直微小方形槽的一个侧边的半径方向锣至微小方形槽的一个侧边位置，然后将锣刀沿同一方向围绕微小方形槽的四个侧边一周后，再回到下刀孔的中心位置收刀，即可得到微小方形槽。本发明由于最后在微小方形槽的中心收刀，从而避免了凸点的发生，提高了加工质量，同时具有加工简单、快捷、精度高等优点。
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公开(公告)号：CN107920430A
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201711128765.3
申请日：2017-11-15
申请人： 江苏苏杭电子有限公司
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4602 , H05K2201/10022
摘要： 本发明公开了一种埋热敏电阻半导体线路板的加工工艺，先将热敏电阻半导体按照需要的位置焊接在已做好图形的芯板上，再将事先锣好槽位的光芯板和PP以及铜箔层压结构叠放好进行第一次压合。在第一次压合好基板上进行第一次激光HDI打孔和沉铜电镀。将沉铜电镀完成的基板上进行第二层的线路的制作和第二次压合，然后进行第一层和第四层的线路和以后工序的制作。采用该埋热敏电阻半导体的线路板加工工艺所获得的线路板，既具有线路板的电气性能，又具有高可靠性高稳定性的热敏电阻的功能，在市场上赢得了客户的好评，特别是现在的智能手机市场需求量非常大，具有很高的经济效益和社会效益。
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