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公开(公告)号:CN1799294A
公开(公告)日:2006-07-05
申请号:CN200480015436.2
申请日:2004-06-01
申请人: 阿托特希德国有限公司
CPC分类号: H05K3/423 , C25D21/18 , H05K2201/09563 , H05K2203/0796
摘要: 本发明提供了一种在生产印刷电路板的过程中填充μ-盲孔的方法,该方法包括以下步骤:(i)提供用金属涂层进行电镀所用的电解质镀液,所述镀液含有铜金属盐,并可含有或不含有机添加剂,(ii)用电流密度为0.5到10A/dm2的直流电或有效电流密度为0.5到10A/dm2的脉冲电流操作该镀液,(iii)从电镀液中取出部分电解质,(iv)在已取出的该部分电解质中加入氧化剂,(v)任选地用紫外光照射取出的电解质,并(vi)将取出的部分循环到电镀液中并更换通过氧化处理破坏的有机添加剂。
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公开(公告)号:CN1777655A
公开(公告)日:2006-05-24
申请号:CN200480008105.6
申请日:2004-03-22
申请人: 阿托特希德国有限公司
IPC分类号: C09D5/03 , C09D163/00
CPC分类号: H05K3/4673 , C09D5/03 , C09D163/00 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K2201/0358 , H05K2203/0156 , H05K2203/066 , H05K2203/1355
摘要: 本发明涉及一种粉末涂料,一种基于该粉末涂料的水性分散液及其制备方法、一种在基底上制备涂层的方法,特别是制备多层结构的方法。所述方法无需使用任何有机溶剂。
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公开(公告)号:CN1461584A
公开(公告)日:2003-12-10
申请号:CN01814811.5
申请日:2001-07-23
申请人: 阿托特希德国有限公司
IPC分类号: H05K3/38
CPC分类号: C23F1/18 , C23C28/00 , C23F1/30 , H05K3/383 , H05K3/384 , H05K3/389 , H05K2203/073 , H05K2203/124 , Y10T428/12438 , Y10T428/24628
摘要: 本发明涉及一种处理金属基材以改进聚合物材料与该金属基材的粘合性的方法,包括以下步骤:晶粒间刻蚀该金属基材的表面;和通过将该晶粒间刻蚀表面浸渍在浸镀组合物中而将浸镀金属镀覆到晶粒间刻蚀表面上,该组合物包含选自锡、银、铋、铜、镍、镓和锗中的一种或多种镀覆金属。在一个实施方案中,该浸镀金属是锡。在一个实施方案中,该方法进一步包括将金属浸镀的表面粘附于聚合物非导电性材料表面上的步骤。在一个实施方案中,聚合物非导电性材料是PTFE、环氧树脂、聚酰亚胺、聚氰酸酯、对苯二甲酸丁二醇酯树脂或它们的混合物中的一种或多种。在一个实施方案中,该方法进一步包括从硅烷水溶液在浸镀金属上施涂硅烷的步骤。
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