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公开(公告)号：CN109841406B
公开(公告)日：2021-05-25
申请号：CN201810816711.4
申请日：2018-07-24
Applicant: 三星电机株式会社
Inventor： 赵范俊
Abstract: 本公开提供了一种多层电子组件，所述多层电子组件包括：第一框架端，包括第一侧框架、第一底框架和第一顶框架；第二框架端，包括第二侧框架、第二底框架和第二顶框架；电子组件，包括第一外电极和第二外电极并且设置在第一侧框架与第二侧框架之间；第一导电粘合剂，设置在第一外电极与第一框架端的上部之间；以及第二导电粘合剂，设置在第二外电极与第二框架端的上部之间，其中，空间部分分别设置在第一外电极与第一侧框架的下部之间和第二外电极与第二侧框架的下部之间以及第一外电极与第一底框架之间和第二外电极与第二底框架之间。
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公开(公告)号：CN111029144A
公开(公告)日：2020-04-17
申请号：CN201910213074.6
申请日：2019-03-20
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供了一种多层陶瓷电子组件阵列。所述多层陶瓷电子组件阵列包括：多个多层陶瓷电子组件；第一端子结构，电连接到所述多个多层陶瓷电子组件中的每个的第一外电极；第二端子结构，电连接到所述多个多层陶瓷电子组件中的每个的第二外电极；第一导电结合构件，将所述多个多层陶瓷电子组件中的每个的所述第一外电极和所述第一端子结构结合；第二导电结合构件，将所述多个多层陶瓷电子组件中的每个的所述第二外电极和所述第二端子结构结合；以及陶瓷结合构件，接触所述多个多层陶瓷电子组件中的每个的所述陶瓷主体中的每个的第一表面，并设置为延伸到所述陶瓷主体中的每个的第二表面。
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公开(公告)号：CN104637674A
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201410337839.4
申请日：2014-07-16
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/185 , H01G4/0085 , H01G4/12 , H01G4/2325 , H01G4/30 , H05K1/0306 , H05K3/4697
Abstract: 本发明涉及具有嵌入式电容器的低温共同烧制的陶瓷基板。根据本发明的实施方式，具有嵌入式电容器的低温共同烧制的陶瓷基板能够通过控制包括在基板中的各种金属的组成比率来防止在低温烧制之后电极的扩散、剥落或损失，从而导致陶瓷基板和电容器之间良好的附着。
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公开(公告)号：CN104345187A
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201410328012.7
申请日：2014-07-10
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 一种用于探针卡的板，该板包括：陶瓷板，该陶瓷板包括第一绝缘层、设置在该第一绝缘层的一个表面上的第二绝缘层，第二绝缘层包括用于容纳电子部件的腔；导电图形，该导电图形设置在所述第一绝缘层和第二绝缘层上；导电过孔，该导电过孔与所述导电图形电连接；和电容器，该电容器设置在所述腔中。所腔的深度大于所述电容器的厚度，以确保容纳所述电容器后在所述腔的下部中具有空间。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118629785A
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202311660008.6
申请日：2023-12-05
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种电子组件，所述电子组件包括：陶瓷主体；第一外电极和第二外电极，分别设置在所述陶瓷主体的在所述陶瓷主体的纵向方向上彼此间隔开的两个相对端表面上；第一金属框架，包括第一接合部、第一支撑部、第一基部和第一连接部，所述第一接合部结合到所述第一外电极，所述第一支撑部从所述第一接合部在所述陶瓷主体的所述纵向方向上延伸并且被构造为支撑所述第一外电极，所述第一基部平行于所述第一支撑部，并且所述第一连接部被构造为连接所述第一支撑部和所述第一基部，其中，所述第一连接部连接到所述第一支撑部的与所述第一支撑部的在所述陶瓷主体的所述纵向方向上的一端间隔开的位置。
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公开(公告)号：CN114023564B
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202111327135.5
申请日：2018-12-24
Applicant: 三星电机株式会社
Inventor： 赵范俊
Abstract: 本发明提供了一种电子组件及用于安装该电子组件的安装框架。所述电子组件包括：电容器阵列，包括在第一方向上顺序地布置的多个电容器；以及一对金属框架，分别设置在所述电容器阵列的相对的侧表面上，并且分别连接到所述多个电容器的第一外电极和第二外电极，其中，所述金属框架中的每个包括：支撑部，结合到所述第一外电极和所述第二外电极的头部；以及安装部，从所述支撑部的下端沿垂直于所述第一方向的第二方向延伸，并且一个或更多个切割部形成在所述支撑部的下侧的部分和所述安装部中。
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公开(公告)号：CN112289584B
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202010686650.1
申请日：2020-07-16
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种电子组件及其上安装有该电子组件的基板，所述电子组件提供了在仅占用有限安装面积的同时减少应力传递的金属框架。所述电子组件包括主体以及分别设置在所述主体的相对端部上的第一外电极和第二外电极。第一金属框架包括结合到所述第一外电极的第一支撑部和从所述第一支撑部的下端朝向所述第二外电极延伸的第一安装部。第二金属框架包括结合到所述第二外电极的第二支撑部和从所述第二支撑部的下端远离所述第一外电极延伸的第二安装部。
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公开(公告)号：CN111063545B
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN201910196312.7
申请日：2019-03-15
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种电子组件，所述电子组件包括：主体；外电极，包括头部和带部，所述头部设置在所述主体的端表面上，所述带部从所述头部延伸到所述主体的顶表面和底表面以及两个侧表面，所述带部包括设置在所述主体的至少一个表面上的延伸部，所述延伸部延伸超出设置在所述主体的另一表面上的带部；以及金属框架，电连接到所述外电极。所述金属框架包括：支撑部，结合到所述头部；安装部，从所述支撑部的端部在第一方向上延伸并与所述主体和所述外电极分开；以及结合部，从所述支撑部延伸以结合到所述延伸部。
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公开(公告)号：CN115172053A
公开(公告)日：2022-10-11
申请号：CN202210944991.3
申请日：2019-03-19
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种电子组件，所述电子组件包括：电容器阵列，包括在竖直方向上设置的多个多层电容器，在所述多层电容器中，相邻的多层电容器包括相对的外电极，所述相对的外电极包括带部，所述带部彼此结合，所述外电极以这样的方式设置：设置在结合表面上的带部的面积相对大于设置在另外的表面上的带部的面积；以及成对的金属框架，各自包括结合到最下部多层电容器的外电极的头部的竖直部和在所述竖直部的下端处弯曲以延伸的安装部。
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