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公开(公告)号：CN104637674A
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201410337839.4
申请日：2014-07-16
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/185 , H01G4/0085 , H01G4/12 , H01G4/2325 , H01G4/30 , H05K1/0306 , H05K3/4697
Abstract: 本发明涉及具有嵌入式电容器的低温共同烧制的陶瓷基板。根据本发明的实施方式，具有嵌入式电容器的低温共同烧制的陶瓷基板能够通过控制包括在基板中的各种金属的组成比率来防止在低温烧制之后电极的扩散、剥落或损失，从而导致陶瓷基板和电容器之间良好的附着。
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公开(公告)号：CN104345187A
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201410328012.7
申请日：2014-07-10
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 一种用于探针卡的板，该板包括：陶瓷板，该陶瓷板包括第一绝缘层、设置在该第一绝缘层的一个表面上的第二绝缘层，第二绝缘层包括用于容纳电子部件的腔；导电图形，该导电图形设置在所述第一绝缘层和第二绝缘层上；导电过孔，该导电过孔与所述导电图形电连接；和电容器，该电容器设置在所述腔中。所腔的深度大于所述电容器的厚度，以确保容纳所述电容器后在所述腔的下部中具有空间。
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公开(公告)号：CN101075594A
公开(公告)日：2007-11-21
申请号：CN200710080137.2
申请日：2007-02-12
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/48 , H01L23/485 , H01L23/488 , H01L23/552 , H01L21/50 , H01L21/60
CPC classification number: H01L23/552 , H01L23/481 , H01L2224/0401 , H01L2224/05568 , H01L2224/0557 , H01L2224/05573 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/16 , H01L2224/16227 , H01L2224/274 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/04941 , H01L2924/09701 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014
Abstract: 在半导体芯片中，本体具有其上形成有图案的顶表面、与顶表面相对的下表面以及多个侧表面。多个电极焊盘形成于本体的顶表面上，以连接至外部端子。屏蔽导电膜形成于本体的除形成有图案的顶表面之外的表面上。导电过孔延伸穿过本体，以连接一个电极焊盘和导电膜。
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公开(公告)号：CN100527399C
公开(公告)日：2009-08-12
申请号：CN200710080137.2
申请日：2007-02-12
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/48 , H01L23/485 , H01L23/488 , H01L23/552 , H01L21/50 , H01L21/60
CPC classification number: H01L23/552 , H01L23/481 , H01L2224/0401 , H01L2224/05568 , H01L2224/0557 , H01L2224/05573 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/16 , H01L2224/16227 , H01L2224/274 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/04941 , H01L2924/09701 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014
Abstract: 在半导体芯片中，本体具有其上形成有图案的顶表面、与顶表面相对的下表面以及多个侧表面。多个电极焊盘形成于本体的顶表面上，以连接至外部端子。屏蔽导电膜形成于本体的除形成有图案的顶表面之外的表面上。导电过孔延伸穿过本体，以连接一个电极焊盘和导电膜。
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