公开(公告)号：CN106341580A

公开(公告)日：2017-01-18

申请号：CN201610479865.X

申请日：2016-06-27

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 边大亭 ,  金智勋

IPC: H04N5/225 ,  H05K1/18

Abstract: 提供了一种印刷电路板和具有该印刷电路板的相机模块。根据示例的所述印刷电路板包括：一个或更多个绝缘层；一个或更多个电路层；空腔，在所述空腔中安装有组件；壳体插入部，形成为与所述空腔的侧壁分开并且插入有透镜壳体。

公开(公告)号：CN102548235A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201110430130.5

申请日：2011-12-20

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 边大亭 ,  金正守 ,  郑栗教 ,  金英柱

IPC: H05K3/30

Abstract: 本发明致力于提供一种制造刚-柔性印刷电路板的方法，其中在该刚-柔性印刷电路板的制造过程中，在柔性区域里形成一个具有空腔的虚拟区域，以简化在该柔性区域里该虚拟区域的移除，从而提高印刷电路板的可靠性和产量。

公开(公告)号：CN101296569B

公开(公告)日：2011-09-21

申请号：CN200710187991.9

申请日：2007-11-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴珖秀 ,  刘东三 ,  金凤守 ,  郑明根 ,  边大亭

IPC: H05K3/22 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/183 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0044 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2203/0228 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/49156 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板及一种制造印刷电路板的方法。制造印刷电路板的方法包括：通过依次堆叠绝缘层和电路图案层使得预定厚度的局部区域中只堆叠有绝缘层而形成多层板；以及去除多层板的局部区域中的绝缘层。通过使用该方法，可以制造出适于微型模块的印刷电路板。

公开(公告)号：CN101546740B

公开(公告)日：2011-09-14

申请号：CN200810133032.3

申请日：2008-07-04

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴珖秀 ,  郑明根 ,  杨德缜 ,  边大亭

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  H01L21/60 ,  H01L21/48 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34 ,  H05K3/46

Abstract: 本发明涉及一种嵌入式印刷电路板及其制造方法。本发明提供了一种嵌入式印刷电路板，其包括：衬底，其中，在预定部分中形成空腔以及在没有空腔的部分中形成布线层；芯片，插入到空腔中并具有多个焊盘；填料，填充在芯片和空腔之间以固定芯片；以及连接层，形成在布线层和焊盘之间以使布线层和焊盘彼此连接。另外，本发明提供了一种制造嵌入式印刷电路板的方法。

公开(公告)号：CN101546740A

公开(公告)日：2009-09-30

申请号：CN200810133032.3

申请日：2008-07-04

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴珖秀 ,  郑明根 ,  杨德缜 ,  边大亭

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  H01L21/60 ,  H01L21/48 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34 ,  H05K3/46

Abstract: 本发明涉及一种嵌入式印刷电路板及其制造方法。本发明提供了一种嵌入式印刷电路板，其包括：衬底，其中，在预定部分中形成空腔以及在没有空腔的部分中形成布线层；芯片，插入到空腔中并具有多个焊盘；填料，填充在芯片和空腔之间以固定芯片；以及连接层，形成在布线层和焊盘之间以使布线层和焊盘彼此连接。另外，本发明提供了一种制造嵌入式印刷电路板的方法。