公开(公告)号：CN104241255A

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201310429630.6

申请日：2013-09-18

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 张珉硕 ,  郑泰成 ,  金光明

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/3025

Abstract: 本发明提供了一种将电子组件安装在基底的背对的表面上以提高集成度的电子组件模块及其制造方法，电子组件模块包括：第一基底，包括形成在第一基底的背对的表面上的安装电极；多个电子组件，安装在第一基底的背对的表面上；第一模制部分，包封安装在第一基底的上表面上的电子组件；第二基底，包括形成在第二基底中并且结合到第一基底的下表面的贯穿部分，以将安装在第一基底的下表面上的电子组件容纳在贯穿部分中；以及第二模制部分，包封安装在第一基底的下表面上的电子组件。

公开(公告)号：CN104218006A

公开(公告)日：2014-12-17

申请号：CN201410230720.7

申请日：2014-05-28

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 郑泰成 ,  张珉硕

IPC: H01L23/31

CPC classification number: H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的半导体封装包括：基板；多芯片封装，该多芯片封装安装在所述基板的上表面，并包括至少一个半导体芯片；半导体芯片，该半导体芯片以面朝上(face-up)的方式安装在所述基板的背面；第一浇注部，该第一浇注部密封所述多芯片封装；以及第二浇注部，该第二浇注部密封所述第三半导体芯片。