公开(公告)号：CN108292655A

公开(公告)日：2018-07-17

申请号：CN201680064838.4

申请日：2016-11-01

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 原田耕三 ,  原田启行 ,  畑中康道 ,  西村隆 ,  田屋昌树

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/28 ,  H01L25/18

Abstract: 得到一种功率模块，通过抑制高温时、低温时或使用电压为高电压时的气泡的发生以及硅胶与绝缘基板的剥离，能够抑制热循环所致的绝缘性能的劣化，确保绝缘性能。一种功率模块，其特征在于，具备：绝缘基板(2)，在上表面搭载有半导体元件(3)；基体板(1)，与绝缘基板(2)的下表面接合；壳体部件(6)，包围绝缘基板(2)，粘接到基体板(1)；密封树脂(8)，填充到由基体板(1)和壳体部件(6)包围的区域，对绝缘基板(2)进行密封；以及压板(9)，从壳体部件(6)的内壁向绝缘基板(2)的外周部的上方突出，紧固于内壁，并与密封树脂(8)相接。

公开(公告)号：CN107210291A

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：CN201680007637.0

申请日：2016-01-08

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 梶勇辅 ,  三村研史 ,  原田耕三 ,  殷晓红 ,  原田启行

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/28 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L25/072 ,  H01L23/053 ,  H01L23/24 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85801 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/206

Abstract: 半导体装置(1)主要具备半导体元件基板(3)、半导体元件(13)、壳体件(15)以及密封树脂(29)。在半导体元件基板(3)中，在基底板(5)的表面隔着绝缘基板(7)配置有导电性的第1电路基板(9)。在壳体件(15)设置有从内壁向着配置有半导体元件(13)的一侧突出的电路基板台(17)和电极端子(19)。在电路基板台(17)直接安装有导电性的第2电路基板(21)。电极端子(19)与第2电路基板(21)通过布线(25)电连接，第2电路基板(21)与半导体元件(13)通过布线(27)电连接。