公开(公告)号：CN104103530A

公开(公告)日：2014-10-15

申请号：CN201410039543.4

申请日：2014-01-27

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 高濑慎二 ,  川本佳久 ,  砂田卫

IPC: H01L21/56 ,  B29C45/14

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L21/56 ,  B29C45/14008 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及电子元件的压缩树脂封装方法及压缩树脂封装装置，本发明简化了将大型基板上的电子元件一并树脂封装在封装件内的压缩树脂封装装置，提高封装件的厚度的精度（偏差）。向下模型腔内供给载置在离型膜上的具有保形性的片状树脂，进行上下两模的合模并通过上下两模之间的狭窄的间隙将下模型腔内的剩余树脂引导到外部的剩余树脂收容部内，从而在树脂封装步骤中将上下两模的合模最终位置上的下模型腔的底面与大型基板中的电子元件安装面之间的间隔设定为与用于对大型基板的电子元件进行树脂封装的封装件厚度的间隔相等，进一步通过在低速且低压下进行对下模型腔内的熔融树脂材料的按压作用，以将大型基板上的电子元件一并树脂封装成型。

公开(公告)号：CN1099189A

公开(公告)日：1995-02-22

申请号：CN94104041.0

申请日：1994-04-22

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 长田道男 ,  川本佳久 ,  松尾真 ,  荒木晃一

IPC: H01L21/56 ,  B29C45/02

CPC classification number: H01L21/67126 ,  B29C45/14655 ,  B29C45/34 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  Y10S425/228 ,  Y10S425/812 ,  H01L2924/00014

Abstract: 在一种模制树脂以密封电子元件的方法中，当上、下半模部分(1)和(2)闭合时，一至少由诸熔埚(9)、诸部分(25)、诸树脂通道和诸型腔组成的内模空间部分(38)与外界隔开以通过一真空源(40)和一瞬时抽空机构(45)来完成抽空和瞬时抽空。根据这种方法，通过抽空和瞬时抽空的综合作用将空气和潮气从内模空间(38)高效而可靠地排到外部，从而提高了内模空间(38)的真空度。因此，就可以防止在树脂成形件中形成空调。