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公开(公告)号:CN108880286A
公开(公告)日:2018-11-23
申请号:CN201810931928.X
申请日:2018-08-16
Applicant: 全球能源互联网研究院有限公司 , 国网辽宁省电力有限公司 , 华北电力大学
Abstract: 本发明属于高压直流阀堆散热技术领域,尤其涉及一种基于芯片与系统统一优化的高压直流阀堆结构设计方法,包括:将芯片模块两两反接形成一个小型整流器模块,两个芯片共用同一个散热片,再将多个小型整流器模块串联形成大的整流器结构。本发明针对整流臂的结构为上下臂反向的特点,结合芯片单向散热的特征,在不影响元件正常工作的前提下,改变常规的连接方式,两个芯片共用同一个散热片,与原来连接方式相比,散热片的数量节省一半,精简元器件结构。
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公开(公告)号:CN106291309A
公开(公告)日:2017-01-04
申请号:CN201610843104.8
申请日:2016-09-22
Applicant: 全球能源互联网研究院 , 国家电网公司 , 国网浙江省电力公司 , 华北电力大学
IPC: G01R31/26
CPC classification number: G01R31/2601
Abstract: 本发明提供了一种功率半导体芯片测试单元及其测试方法。与现有技术相比,所述测试单元包括集电极、被测芯片子模组、PCB板、固定框架和发射极;集电极和发射极的外部侧壁上分别设置有集电极限位凹槽和发射极限位凹槽,固定框架的内部侧壁上设置有限位凸台;集电极、被测芯片子模组、PCB板和发射极顺次叠放在固定框架内,且限位凸台嵌入在集电极限位凹槽和发射极限位凹槽内。本发明提供的一种功率半导体芯片测试单元及其测试方法,可以限制测试单元内各部件的纵向位移而只存在轴向位移,不仅利于对被测芯片子模组进行随时拆卸和压力加载,还能保证在多次测试过程测试单元内各部件的位置相对固定。
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公开(公告)号:CN105552038A
公开(公告)日:2016-05-04
申请号:CN201510960406.9
申请日:2015-12-18
IPC: H01L23/10 , H01L29/739
Abstract: 本发明提供一种大功率压接式IGBT器件,包括管壳和同轴安装在所述管壳上下两端的板状金属电极,下端金属电极的内侧面上安装有凸台,所述凸台与上端金属电极之间压接有功率子模块,所述下端金属电极的内侧面上垂直安装有将所述下端金属电极的内侧面分隔成四个区域的十字形硅钢片组;所述凸台分布在所述四个区域内;所述十字形硅钢片组外部为绝缘框架。本发明提供的技术方案将大量的凸台进行分割,降低了凸台在通过瞬态电流时,所产生磁场的相互影响,从而实现了局部区域内凸台之间杂散电感的最小化,提高了器件的使用性能。
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公开(公告)号:CN105514095A
公开(公告)日:2016-04-20
申请号:CN201510959099.2
申请日:2015-12-18
IPC: H01L25/07 , H01L23/367
Abstract: 本发明提供一种凸台高度可变的压接式IGBT模块,包括管壳和同轴设于所述管壳上下两端的板状金属电极,下端金属电极的内侧面上分布有凹槽,每个凹槽中容纳一凸台,所述凸台底部为向上凹陷的凹面;所述凸台与上端金属电极之间压接有功率子模块。本发明提供的压接式IGBT模块整体结构简单紧凑、散热性能更好、驱动回路杂散参数更小,对钼片、芯片、银片厚度一致性以及凸台高度一致性要求更低,提高了器件的使用性能。
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公开(公告)号:CN105552037B
公开(公告)日:2020-04-24
申请号:CN201510960380.8
申请日:2015-12-18
IPC: H01L23/10 , H01L29/739
Abstract: 本发明提供一种新型压接式IGBT模块,包括管壳和同轴设于所述管壳上、下两端的板状金属电极,下端金属电极的内侧面上固定有凸台,所述凸台与上端金属电极之间压接有功率子模块;所述凸台以所述下端金属电极的中心为圆心,由内层到外层依次圆周等分布在所述下端金属电极的内侧面上。本发明提供的技术方案改善了压接式IGBT模块的凸台在通过瞬态电流时,部分电流过冲太大的问题,提高了压接式IGBT功率模块的可靠性,增大了压接式IGBT功率模块的安全工作区。
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公开(公告)号:CN109104102A
公开(公告)日:2018-12-28
申请号:CN201810931669.0
申请日:2018-08-16
Applicant: 全球能源互联网研究院有限公司 , 国网辽宁省电力有限公司 , 华北电力大学
Abstract: 本发明公开了属于高压直流阀堆散热技术领域的一种高压直流阀堆液态金属循环冷却系统电场击穿的解决方法。采用多个管路并联(电压串联),并采用聚合物薄膜覆盖液流管道内外壁的方法,既得到每段管路之间电位分离,又达到金属散热片、金属管道、液态金属散热媒质三者之间的电位隔离,达到优化方案的目的,以此解决了高压直流阀堆液态金属循环冷却系统电场击穿的问题。本发明提供的解决高压直流阀堆液态金属循环冷却系统电场击穿问题的优化方案,能有效解决液态金属散热器受电场影响的问题。
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公开(公告)号:CN105911447A
公开(公告)日:2016-08-31
申请号:CN201610258361.5
申请日:2016-04-22
Applicant: 全球能源互联网研究院 , 国网浙江省电力公司 , 华北电力大学
CPC classification number: G01R31/2601 , G01R1/0425
Abstract: 本发明提供一种功率半导体器件内部接触热阻测量方法及测量夹具,包括:绘制器件电学参数与结温的关系曲线;绘制器件壳表面与散热器间涂有液态金属时的瞬态热阻抗曲线;对瞬态热阻抗曲线进行数值运算得到器件的积分结构函数和微分结构函数;对照积分结构函数和微分结构函数,求取接触热阻值。测试夹具由三块水平方向基板和两根竖直方向立柱组成;在上基板和中基板间纵向对称设有绝缘板和散热基板;在中基板和下基板间依次安装有压力均布装置、传感器、压力维持板和压力施加装置;本发明提供的测量方法消除了因热电偶带来的测量误差,测量结果真实可靠,测量方法简便高效。
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公开(公告)号:CN206148403U
公开(公告)日:2017-05-03
申请号:CN201620356492.2
申请日:2016-04-25
Applicant: 华北电力大学 , 全球能源互联网研究院 , 国家电网公司
IPC: H01L21/66
Abstract: 本实用新型提供了一种基于开关特性测量的IGBT芯片筛选结构,包括上端盖、下端盖和发射极金属电极;上端盖和下端盖均为凹形盖,上端盖和下端盖的两侧壁通过外框架弹簧连接形成一个长方体框架;发射极金属电极设置在长方体框架内,其包括圆盘形金属电极,及相对该圆盘形金属电极的中心轴对称分布的多个凸台,凸台上放置IGBT模块;圆盘形金属电极布置在下端盖上,其上面和侧面分别设置有一个栅极PCB板和一个辅助栅极/发射极端子。与现有技术相比,本实用新型提供的一种基于开关特性测量的IGBT芯片筛选结构,可以在主回路参数一致的条件下,测量多个并联的IGBT芯片的开关波形,从而综合评价芯片的动静态参数是否一致。
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公开(公告)号:CN206161787U
公开(公告)日:2017-05-10
申请号:CN201621073265.5
申请日:2016-09-22
Applicant: 全球能源互联网研究院 , 国家电网公司 , 国网浙江省电力公司 , 华北电力大学
IPC: G01R31/26
Abstract: 本实用新型提供了一种功率半导体芯片测试单元,所述测试单元包括集电极、被测芯片子模组、PCB板、固定框架和发射极;集电极和发射极的外部侧壁上分别设置有集电极限位凹槽和发射极限位凹槽,固定框架的内部侧壁上设置有限位凸台;集电极、被测芯片子模组、PCB板和发射极顺次叠放在固定框架内,且限位凸台嵌入在集电极限位凹槽和发射极限位凹槽内。与现有技术相比,本实用新型提供的一种功率半导体芯片测试单元,可以限制测试单元内各部件的纵向位移而只存在轴向位移,不仅利于对被测芯片子模组进行随时拆卸和压力加载,还能保证在多次测试过程测试单元内各部件的位置相对固定。
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公开(公告)号:CN206148429U
公开(公告)日:2017-05-03
申请号:CN201620356491.8
申请日:2016-04-25
Applicant: 华北电力大学 , 全球能源互联网研究院 , 国家电网公司
IPC: H01L25/11 , H01L23/528
CPC classification number: H01L2224/0603 , H01L2224/4846 , H01L2224/48472 , H01L2224/49111 , H01L2224/49113 , H01L2224/49175
Abstract: 本实用新型提供了一种便于串联使用的大功率IGBT模块,包括功率子单元、金属电极板和外部管壳;金属电极板设置在外部管壳的底部;外部管壳包括两列方形框架;两列方形框架之间留有空间形成一个条状框架;功率子单元设置在方形框架内且与金属电极板紧密接触,其包括金属端盖、栅极PCB板、辅助栅极PCB板和多个功率半导体芯片;辅助栅极PCB板设置在条状框架内;金属端盖、金属电极板和栅极PCB板分别与功率半导体芯片的集电极、发射极和栅极电气连接。与现有技术相比,本实用新型提供的一种便于串联使用的大功率IGBT模块,既有利于功率半导体器件的串联,同时不需要太大的钳位压力,降低了功率半导体器件在实际应用过程中对机械结构的要求。
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