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公开(公告)号：CN114310038B
公开(公告)日：2023-01-24
申请号：CN202210177520.4
申请日：2022-02-24
申请人： 电子科技大学 , 珠海方正科技高密电子有限公司
摘要： 本发明提供一种银盐纳米银复合焊膏及制备方法烧结方法和应用，原料包括表面均匀包裹一层聚乙烯吡咯烷酮的纳米银颗粒、银盐与乙二醇，制备方法包括：S1：使用表面均匀包裹PVP的纳米银颗粒，与乙二醇配制纳米银溶液；S2：研磨银盐，将银盐颗粒加入纳米银溶液，获得银盐及纳米银混合溶液；S3：将银盐及纳米银混合溶液采用机械振荡做均匀混合处理，获得均匀的银盐纳米银复合焊膏；本发明利用乙二醇的还原性，形成还原银盐及纳米银焊膏烧结的协同作用，提高烧结体致密度，减少整个烧结过程中纳米银颗粒的氧化程度，提高了烧结体与基板之间的界面结合力，提高了烧结体的致密度，并降低整体烧结温度，达到烧结体高剪切强度和低孔隙率的要求。
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公开(公告)号：CN113692141A
公开(公告)日：2021-11-23
申请号：CN202110984113.X
申请日：2021-08-25
申请人： 电子科技大学 , 珠海方正科技高密电子有限公司
摘要： 本发明提供了一种印制电路孔互连结构及其制作方法，所述孔互连结构由第一子板、半固化片孔、芯板孔、半固化片孔、第二子板孔连接形成，第一子板孔和第二子板孔的孔径，大于半固化片孔和芯板孔的孔径。阶梯孔中只有第一子板孔、第二子板孔的孔内有金属化铜层。所述制作方法包括如下步骤：制作第一子板和第二子板，并分别在预设位置钻通孔；再通过热压的方式进行压合，形成母板；在第一、第二子板的通孔孔内进行第一次钻通孔，获得阶梯孔；孔金属化后在阶梯孔内进行第二次钻通孔，即可得到本发明中的孔互连结构。本发明用钻刀进行钻孔以断开内层不需要信号通过的小孔，通过此方法能够减小信号损失，提高信号传输质量。
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公开(公告)号：CN114561675A
公开(公告)日：2022-05-31
申请号：CN202210323016.0
申请日：2022-03-29
申请人： 电子科技大学 , 珠海方正科技高密电子有限公司
摘要： 一种印制电路电镀填孔面铜厚度控制方法，属于印制电路板技术领域。包括以下步骤：采用电镀或化学镀方法在基础板材上沉积导电缓冲层；形成通孔；在钝化液中浸泡，以在导电缓冲层上形成钝化层；在钝化层上闪镀一层铜层；采用化学沉铜工艺在通孔的孔壁上沉积铜层；进行通孔填铜电镀；对钝化层上的铜层进行蚀刻，直至蚀刻到导电缓冲层时停止；在导电缓冲层蚀刻液中浸泡，以去除导电缓冲层；去除蚀刻后残留的通孔孔口处的铜柱，得到光滑平整的铜层。本发明采用减铜工艺得到了平整且孔口无凹陷的面铜，工艺简单，可靠性高，可实现大规模产业化，为5G时代下更高频率要求的电路板制作提供了一种有效的方法。
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公开(公告)号：CN114351194A
公开(公告)日：2022-04-15
申请号：CN202210100723.3
申请日：2022-01-27
申请人： 电子科技大学 , 珠海方正科技高密电子有限公司
摘要： 一种印制电路通孔电镀铜的镀液及工艺，属于电镀添加剂技术领域。所述镀液包括五水硫酸铜、浓硫酸、盐酸、第一类添加剂和第二类添加剂。本发明在印制电路通孔电镀铜中仅使用两类添加剂，简化了通孔电镀铜添加剂配方，优化了添加剂体系；采用本发明镀液电镀得到的镀铜层表面光滑致密，通孔孔面平整，无狗骨现象，具有良好的镀孔效果。
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公开(公告)号：CN113106507B
公开(公告)日：2022-03-08
申请号：CN202110402994.X
申请日：2021-04-15
申请人： 电子科技大学 , 珠海方正科技高密电子有限公司
摘要： 本发明涉及一种用于微纳沟槽和盲孔填充的电镀钌镀液，属于电子制造技术领域。本发明所提出的一种用于微纳沟槽和盲孔填充的电镀钌镀液中各组分及电镀条件如下：基础电镀液(以钌含量计)2‑10g/L；添加剂A 1‑100mL/L；添加剂B 1‑100mL/L；pH 0.5‑3；电流密度0.1‑2A/dm2；温度50‑80℃；所述基础电镀液由主盐、稳定剂和加速剂组成，所述主盐为钌的可溶性无机酸盐；所述添加剂A为硫酸铈(IV)和表面活性剂混合制成的浓缩液；所述添加剂B包括多巴胺和乙酰丙酮，所述添加剂B还包括还原性物质和吡啶类化合物中的一种或几种。利用本发明公开的镀液所沉积的钌金属可以替代大规模集成电路制造中电镀铜填充微纳沟槽和盲孔所存在的缺陷，有利于提升器件的可靠性。
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公开(公告)号：CN113133223B
公开(公告)日：2022-02-08
申请号：CN202110400347.5
申请日：2021-04-14
申请人： 电子科技大学 , 珠海方正科技高密电子有限公司
IPC分类号： H05K3/40
摘要： 本发明涉及一种印制电路板半塞孔的制作方法，属于电路板生产技术领域。本发明通过在制作塞孔时在印制电路板下垫一层筛网片，严格控制温度，通过毛细管现象控制半塞孔深度，解决了现有半塞孔制作工艺中，深度不易控制、步骤繁琐、清洁不净的问题，从而简化了生产步骤，提升了产品合格率。
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公开(公告)号：CN113652675A
公开(公告)日：2021-11-16
申请号：CN202110961676.7
申请日：2021-08-20
申请人： 电子科技大学 , 珠海方正科技高密电子有限公司
摘要： 本发明提供一种等离子改性聚酰亚胺薄膜原位催化化学镀的方法，利用等离子气体改性聚酰亚胺薄膜表面生成芳香链醛基还原基团，利用芳香链醛基还原基团还原银氨离子至金属银，原位沉积在预设线路区域形成活性种催化化学镀；所述的聚酰亚胺是主链上以酰亚胺环为特征官能团的芳香族聚酰亚胺薄膜材料。本发明工艺流程短、操作简单、实施成本小，不涉及酸碱腐蚀类药剂、环境友好，可以搭配计算机辅助制作复杂的精细导电线路、高选择性，并能保证镀层的良好结合力，是全加成线路制作方法的一种补充。在柔性可穿戴电子、微电子制造领域有着良好的应用前景。
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公开(公告)号：CN113628875A
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN202110927619.7
申请日：2021-08-13
申请人： 电子科技大学 , 珠海方正科技高密电子有限公司
摘要： 本发明公开了一种基于超薄改性绝缘层沉积磁芯制备电感器的方法。目前，业界通常使用绝缘层作为磁芯层与电感导线间的隔离层，但使用的绝缘层的厚度较厚和与磁芯层间的结合力较差。本发明通过在电感器的铜导线表面附着超薄绝缘隔离层作为催化层，通过化学沉积的方式形成磁性薄膜制备出磁芯电感器。一方面解决了因磁芯层与电感之间因间隔距离太大降低了电感器的性能问题，另一方面磁芯层是通过化学沉积的方式形成在绝缘隔离层解决了磁芯层的结合力不足问题。
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公开(公告)号：CN115866891A
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202111126965.1
申请日：2021-09-26
申请人： 珠海方正科技多层电路板有限公司 , 北大方正集团有限公司
摘要： 本发明提供一种塞孔方法，包括如下步骤：混合防焊油墨和树脂塞孔油墨，得到混合油墨；调节所述混合油墨的粘度为220±40dpa.s，得到塞孔油墨；使用所述塞孔油墨对过孔进行塞孔。本发明将防焊油墨与树脂塞孔油墨混合制备得到粘度为220±40dpa.s的塞孔油墨，一方面可以改善防焊油墨塞孔时出现的气泡、裂纹以及空洞问题，另一方面可以摆脱树脂塞孔油墨对真空塞孔制作方法的束缚，简化塞孔流程，此外，可以选择不同颜色的防焊油墨与树脂塞孔油墨混合得到不同颜色的塞孔油墨，增加塞孔油墨颜色的多样性，提高产品外观。
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公开(公告)号：CN113194620A
公开(公告)日：2021-07-30
申请号：CN202110447062.7
申请日：2021-04-25
申请人： 珠海方正科技多层电路板有限公司 , 北大方正集团有限公司
摘要： 本申请提供一种钻非金属化孔的方法和印制电路板，该方法包括：在目标基板上一次钻出第一通孔以及第二通孔，以得到通孔板，第一通孔为金属化孔，第二通孔为非金属化孔；对通孔板进行化学沉铜和电镀铜，得到铜板；对铜板进行负片图形转移，以得到干膜板，其中，在盖干膜时，在第二通孔处的干膜上设置圆孔，第二通孔的焊盘孔环小于孔环阈值；对干膜板进行酸性蚀刻，通过圆孔蚀刻掉第二通孔中的铜，以得到目标非金属化孔。与现有技术相比，本申请通过一次钻孔钻出金属化孔和非金属化孔，克服了二次钻孔时焊盘孔环易脱落的问题，以及降低了印制电路板的生产成本，提高了印制电路板的制作效率。
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