一种高压互感器底板接地装置

    公开(公告)号:CN106340732B

    公开(公告)日:2018-08-24

    申请号:CN201610953478.5

    申请日:2016-11-03

    Abstract: 本发明涉及一种高压互感器底板接地装置,包括工装底板(1)、气缸(2)、和摆动接地机构,工装底板(1)为导电金属板,气缸(2)的主体与工装底板(1)固定连接,摆动机构一端与工装底板(1)转动连接,另一端设有接地铜柱(4),接地铜柱(4)连有接地线,气缸(2)的输出轴通过连杆(5)与摆动机构的中部转动连接,使用时,高压互感器底板置于工装底板(1)上,气缸(2)输出轴运动,带动摆动接地机构摆动,使接地铜柱(4)与工装底板(1)接触,高压互感器底板接地。与现有技术相比,本发明可以提高高压互感器底板接地速度,可靠性高,安全性高。

    基于机器视觉的印刷电路板焊点异常检测方法

    公开(公告)号:CN115184380B

    公开(公告)日:2024-04-26

    申请号:CN202210915954.X

    申请日:2022-08-01

    Abstract: 本发明公开了一种基于机器视觉的印刷电路板焊点异常检测方法,其包括采集PCB板焊点的待检测图,并将其与焊点模板图进行图像配准;获取焊点模板图中的待检测区域,对焊点模板图和配准后的待检测图中的待检测区域进行匹配;对待检测图中匹配后的待检测区域进行待测焊点图像分割;标记待测焊点分割图像中的待测焊点连通域,并计算每个待测焊点连通域与焊点模板图中的每个连通域的交并比;标记焊点模板图的连通域中,交并比不为零的连通域,当存在未标记的连通域时,则当前连通域对应的焊点在待检测图中缺失;选取同一待测焊点连通域对应的所有交并比中的最大值,判断最大值是否位于预设范围内,若是,则待检测焊点正常,否则待检测焊点异常。

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