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公开(公告)号：CN101901971B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201010220760.5
申请日：2007-04-05
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , C09J7/10 , C09J9/02 , C09J2201/36 , C09J2201/602 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/83851 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , H01R12/7076 , H05K2203/1189 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电路连接用粘接膜、电路部件的连接结构以及电路部件的连接方法。该电路连接用粘接膜在电路部件彼此之间进行连接时使导电粒子从电极上的外流少、高分辨率和长期连接可靠性优异、不需要对导电粒子与电极进行正确的定位，因此操作性优异。本发明的电路连接用粘接膜，其中，第一绝缘性粘接剂层和第二绝缘性粘接剂层中的至少一方的层的厚度为2.0～4.0μm；第一电路电极和第二电路电极中的至少一方的电路电极的高度为3.0μm以下，电路连接用粘接膜中的厚度为2.0～4.0μm的第一绝缘性粘接剂层或第二绝缘性粘接剂层，被配置在高度为3.0μm以下的所述电路电极侧。
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公开(公告)号：CN101611659B
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN200880004949.1
申请日：2008-04-17
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H05K1/14 , H05K3/32 , H05K3/36 , C09J7/00 , C09J9/02 , C09J201/00 , H01B5/16 , H01L21/60 , H01R11/01
CPC classification number: H01L2224/2919 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/0665 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电路连接用粘接薄膜，目的在于将电路连接后的粘接强度和长期连接可靠性维持在充足的水平上，并且实现向电路部件的转移性的改善。本发明的电路连接用粘接薄膜为一种用于粘接第一电路部件和第二电路部件而使用的电路连接用粘接薄膜。该电路连接用粘接薄膜具有粘接剂层和层积在粘接剂层上的粘接剂层。以粘接剂层与第一电路部件相接的方向，粘贴电路连接用粘接薄膜到第一电路部件的第一连接端子侧的面时的剥离强度比粘贴粘接剂层到第一电路部件的第一连接端子侧的面时的剥离强度大，粘接剂层的厚度为0.1～5.0μm。
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公开(公告)号：CN102382594A
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN201110222511.4
申请日：2008-09-26
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/73204 , H01L2224/83851 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及粘结剂组合物的应用。具体为，粘结剂组合物作为电路连接材料的应用，该电路连接材料用于将在第一基板的主面上形成了第一电路电极的第一电路构件和在第二基板的主面上形成了第二电路电极的第二电路构件，在使上述第一电路电极和上述第二电路电极相对的状态下进行连接；上述粘结剂组合物包含最大光吸收波长在800～1200nm范围内的近红外线吸收色素；上述近红外线吸收色素为酞菁系化合物；上述近红外线吸收色素的含量相对于上述粘结剂组合物的全部树脂固形物为0.1～10质量％；上述粘结剂组合物含有环氧树脂和咪唑系潜伏性固化剂的混合物。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101901972A
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：CN201010220776.6
申请日：2007-04-05
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , C09J7/10 , C09J9/02 , C09J2201/36 , C09J2201/602 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/83851 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , H01R12/7076 , H05K2203/1189 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电路连接用粘接膜、电路部件的连接结构以及电路部件的连接方法。该电路连接用粘接膜在电路部件彼此之间进行连接时使导电粒子从电极上的外流少、高分辨率和长期连接可靠性优异、不需要对导电粒子与电极进行正确的定位，因此操作性优异。本发明的电路连接用粘接膜，其中，导电性粘接剂层，与第一绝缘性粘接剂层以及第二绝缘性粘接剂层相比，在第一电路部件和第二电路部件连接时的熔融粘度高；导电性粘接剂层的在120℃的熔融粘度为5.0×102～5.0×106Pa·s；第一绝缘性粘接剂层和第二绝缘性粘接剂层中的至少一方的层的厚度为1.0～4.0μm。
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公开(公告)号：CN101901971A
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：CN201010220760.5
申请日：2007-04-05
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , C09J7/10 , C09J9/02 , C09J2201/36 , C09J2201/602 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/83851 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , H01R12/7076 , H05K2203/1189 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电路连接用粘接膜、电路部件的连接结构以及电路部件的连接方法。该电路连接用粘接膜在电路部件彼此之间进行连接时使导电粒子从电极上的外流少、高分辨率和长期连接可靠性优异、不需要对导电粒子与电极进行正确的定位，因此操作性优异。本发明的电路连接用粘接膜，其中，第一绝缘性粘接剂层和第二绝缘性粘接剂层中的至少一方的层的厚度为2.0～4.0μm；第一电路电极和第二电路电极中的至少一方的电路电极的高度为3.0μm以下，电路连接用粘接膜中的厚度为2.0～4.0μm的第一绝缘性粘接剂层或第二绝缘性粘接剂层，被配置在高度为3.0μm以下的所述电路电极侧。
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公开(公告)号：CN101816221A
公开(公告)日：2010-08-25
申请号：CN200880110198.1
申请日：2008-09-26
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/73204 , H01L2224/83851 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种电路连接材料，其用于将在第一基板的主面上形成了第一电路电极的第一电路构件和在第二基板的主面上形成了第二电路电极的第二电路构件，在使第一电路电极和第二电路电极方向相对的状态下进行连接。该电路连接材料含有最大光吸收波长在800～1200nm范围内的粘结剂组合物。
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公开(公告)号：CN101421886A
公开(公告)日：2009-04-29
申请号：CN200780013029.1
申请日：2007-04-05
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H01R11/01 , C09J7/00 , C09J201/00 , H05K1/14 , H05K3/32
CPC classification number: H05K3/323 , C09J7/10 , C09J9/02 , C09J2201/36 , C09J2201/602 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/83851 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , H01R12/7076 , H05K2203/1189 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电路连接用粘接膜，其为用于将在第一基板的主面上形成有第一电路电极的第一电路部件，与在第二基板的主面上形成有第二电路电极的第二电路部件，以使所述第一电路电极和所述第二电路电极对置配置的状态进行连接的电路连接用粘接膜，其至少具有：含有导电粒子(1)和粘接剂(2)的导电性粘接剂层(3)；在导电性粘接剂层(3)的单面上形成的绝缘性的第一绝缘性粘接剂层(4)；在与导电性粘接剂层(3)的形成有第一绝缘性粘接剂层(4)的面相反侧的面上形成的绝缘性的第二绝缘性粘接剂层(5)，第一和第二绝缘性粘接剂层(4)、(5)中的至少一方的层的厚度为0.1～5.0μm。
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公开(公告)号：CN1532254A
公开(公告)日：2004-09-29
申请号：CN200410030967.0
申请日：2001-11-16
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J163/00 , H05K3/32
Abstract: 本发明提供了一种电路连接用粘结剂。它是将相对的电路电极经加热、加压，使加压方向的电极间实现电连接的热粘结性的粘结剂中，上述粘结剂以DSC测得的发热开始温度最低为60℃，而固化反应的60％的结束温度最高为160℃，并且直到固化反应的80％结束的温度的发热量为50～140焦耳/克。
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