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公开(公告)号：CN100509981C
公开(公告)日：2009-07-08
申请号：CN200410030963.2
申请日：2001-11-16
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J163/00 , H05K3/32
Abstract: 本发明提供了一种电路连接用粘结剂。它是将相对的电路电极经加热、加压，使加压方向的电极间实现电连接的热粘结性的粘结剂中，上述粘结剂含有热固化的反应性树脂，以DSC测得的发热开始温度最低为60℃，而固化反应的80%的结束温度最高为260℃，直到固化反应的80%结束的温度的发热量为50～140焦耳/克。
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公开(公告)号：CN1246411C
公开(公告)日：2006-03-22
申请号：CN01135050.4
申请日：2001-11-16
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J121/00
Abstract: 本发明提供了一种电路连接用粘结剂。它是将相对的电路电极经加热、加压，使加压方向的电极间实现电连接的热粘结性的粘结剂中，上述粘结剂含有分散的、平均粒径为10μm以下的橡胶粒子和热固化的反应性树脂，该粘结剂的DSC(差式扫描热分析)的发热开始温度为60℃以上，而固化反应的80%的结束温度在260℃以下。
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公开(公告)号：CN1532255A
公开(公告)日：2004-09-29
申请号：CN200410030968.5
申请日：2001-11-16
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J163/00 , H05K3/30
Abstract: 本发明提供了一种电路连接用粘结剂。它是将相对的电路电极经加热、加压，使加压方向的电极间实现电连接的热粘结性的粘结剂中，上述粘结膜含有热固化的反应性树脂，在25℃的弹性率为50～1000MPa，以DSC测得的发热开始温度最低为60℃，而固化反应的80％结束的温度最高为260℃。
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公开(公告)号：CN102447168A
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN201110263620.0
申请日：2007-11-09
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H01R4/04 , H05K3/32 , C09J7/02 , C09J9/02 , C09J9/00 , C09J171/12 , C09J163/00 , H01L23/488
CPC classification number: H05K3/323 , C09J9/02 , C09J171/00 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/13144 , H01L2224/16 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/83851 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01R4/04 , H01R13/03 , H05K3/361 , H05K2203/1189 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
Abstract: 本发明涉及粘接膜、以及电路部件的连接结构和连接方法，还涉及粘接膜用于将相对峙的连接端子间进行电连接的应用，其中，所述粘接膜层叠有含有导电粒子的导电性粘接层和绝缘性粘接层，在层叠方向上以规定的条件进行加热加压后的、固化了的绝缘性粘接层的主面的面积C，除以固化了的导电性粘接层的主面的面积D的值即C/D为1.2～3.0，所述绝缘性粘接层含有双酚F型苯氧树脂。
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公开(公告)号：CN101536260B
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN200780041598.7
申请日：2007-11-09
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H01R11/01 , C09J7/00 , C09J9/02 , C09J163/00 , C09J171/10 , H01L21/60 , H05K3/32
CPC classification number: H05K3/323 , C09J9/02 , C09J171/00 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/13144 , H01L2224/16 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/83851 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01R4/04 , H01R13/03 , H05K3/361 , H05K2203/1189 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
Abstract: 本发明提供一种粘接膜，该粘接膜层叠有含有导电粒子的导电性粘接层和绝缘性粘接层，在层叠方向上以规定的条件进行加热加压后的、固化了的绝缘性粘接层的主面的面积C，除以固化了的导电性粘接层的主面的面积D的值即C/D为1.2～3.0。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101944659A
公开(公告)日：2011-01-12
申请号：CN201010245654.2
申请日：2005-01-06
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01R4/04 , H01R12/52 , H01R43/007 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/0224 , Y10T29/49117
Abstract: 本发明的电路构件的连接构造(10)具备在电路基板(21、31)的主面(21a、31a)上形成多个电路电极(22、32)的电路构件(20、30)。以电路电极(22、32)对向的方式连接电路构件(20、30)相互间的电路连接构件(60)，由本发明的电路连接材料的固化物构成。本发明的电路连接材料含有粘合剂组合物、及导电粒子(51)的表面(51a)的一部份被绝缘性微粒子(52)被覆的被覆粒子(50)，绝缘性微粒子(52)的质量是导电粒子(51)的质量的2/1000～26/1000。
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公开(公告)号：CN1906265A
公开(公告)日：2007-01-31
申请号：CN200580001944.X
申请日：2005-01-06
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01L2224/83101 , Y02P70/613
Abstract: 本发明的电路构件的连接构造(10)具备在电路基板(21、31)的主面(21a、31a)上形成多个电路电极(22、32)的电路构件(20、30)。以电路电极(22、32)对向的方式连接电路构件(20、30)相互间的电路连接构件(60)，由本发明的电路连接材料的固化物构成。本发明的电路连接材料含有粘合剂组合物、及导电粒子(51)的表面(51a)的一部份被绝缘性微粒子(52)被覆的被覆粒子(50)，绝缘性微粒子(52)的质量是导电粒子(51)的质量的2/1000～26/1000。
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公开(公告)号：CN1532253A
公开(公告)日：2004-09-29
申请号：CN200410030966.6
申请日：2001-11-16
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J163/00 , H05K3/32
Abstract: 本发明提供了一种电路连接用粘结剂。它是将相对的电路电极经加热、加压，使加压方向的电极间实现电连接的热粘结性的粘结剂中，上述粘结剂含有环氧树脂及潜在性固化剂、含有选自丁二烯橡胶、丙烯酸橡胶、苯乙烯－丁二烯－苯乙烯橡胶、丙烯腈－丁二烯橡胶、硅橡胶的橡胶，以DSC测得的发热开始温度最低为60℃，而固化反应的80％的结束温度最高为260℃，并含有膜形成高分子。
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公开(公告)号：CN1532252A
公开(公告)日：2004-09-29
申请号：CN200410030965.1
申请日：2001-11-16
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J163/00 , H05K3/32
Abstract: 本发明提供了一种电路连接用粘结剂。它是将相对的电路电极经加热、加压，使加压方向的电极间实现电连接的热粘结性的粘结剂中，上述粘结剂含有热固化的反应性树脂，在25℃的弹性率为50～1000MPa，以DSC测得的发热开始温度最低为60℃，而固化反应的80％结束的温度最高为260℃，并含有膜形成高分子。
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公开(公告)号：CN103409082A
公开(公告)日：2013-11-27
申请号：CN201310350612.9
申请日：2005-01-06
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01R4/04 , H01R12/52 , H01R43/007 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/0224 , Y10T29/49117
Abstract: 本发明的电路构件的连接构造(10)具备在电路基板(21、31)的主面(21a、31a)上形成多个电路电极(22、32)的电路构件(20、30)。以电路电极(22、32)对向的方式连接电路构件(20、30)相互间的电路连接构件(60)，由本发明的电路连接材料的固化物构成。本发明的电路连接材料含有粘合剂组合物、及导电粒子(51)的表面(51a)的一部份被绝缘性微粒子(52)被覆的被覆粒子(50)，绝缘性微粒子(52)的质量是导电粒子(51)的质量的2/1000～26/1000。
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