公开(公告)号：CN103409082A

公开(公告)日：2013-11-27

申请号：CN201310350612.9

申请日：2005-01-06

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 竹田津润 ,  渡边伊津夫 ,  后藤泰史 ,  山口一夫 ,  藤井正规 ,  藤井绫

IPC: C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  C09J7/00 ,  H01B1/12 ,  H01R4/04 ,  H05K1/11

CPC classification number: H01R4/04 ,  H01R12/52 ,  H01R43/007 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0224 ,  Y10T29/49117

Abstract: 本发明的电路构件的连接构造(10)具备在电路基板(21、31)的主面(21a、31a)上形成多个电路电极(22、32)的电路构件(20、30)。以电路电极(22、32)对向的方式连接电路构件(20、30)相互间的电路连接构件(60)，由本发明的电路连接材料的固化物构成。本发明的电路连接材料含有粘合剂组合物、及导电粒子(51)的表面(51a)的一部份被绝缘性微粒子(52)被覆的被覆粒子(50)，绝缘性微粒子(52)的质量是导电粒子(51)的质量的2/1000～26/1000。

公开(公告)号：CN100513507C

公开(公告)日：2009-07-15

申请号：CN200410030966.6

申请日：2001-11-16

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 广泽幸寿 ,  渡边伊津夫 ,  后藤泰史 ,  竹田津润 ,  藤井正规

IPC: C09J163/00 ,  H05K3/32

Abstract: 本发明提供了一种电路连接用粘结剂。它是将相对的电路电极经加热、加压，使加压方向的电极间实现电连接的热粘结性的粘结剂中，上述粘结剂含有环氧树脂及潜在性固化剂、含有选自丁二烯橡胶、丙烯酸橡胶、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯橡胶、丙烯腈-丁二烯橡胶、硅橡胶的橡胶，以DSC测得的发热开始温度最低为60℃，而固化反应的80%的结束温度最高为260℃，并含有膜形成高分子。

公开(公告)号：CN100509984C

公开(公告)日：2009-07-08

申请号：CN200410030968.5

申请日：2001-11-16

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 广泽幸寿 ,  渡边伊津夫 ,  后藤泰史 ,  竹田津润 ,  藤井正规

IPC: C09J163/00 ,  H05K3/30

Abstract: 本发明提供了一种电路连接用粘结剂。它是将相对的电路电极经加热、加压，使加压方向的电极间实现电连接的热粘结性的粘结剂中，上述粘结膜含有热固化的反应性树脂，在25℃的弹性率为50～1000MPa，以DSC测得的发热开始温度最低为60℃，而固化反应的80%结束的温度最高为260℃。

公开(公告)号：CN100509983C

公开(公告)日：2009-07-08

申请号：CN200410030967.0

申请日：2001-11-16

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 广泽幸寿 ,  渡边伊津夫 ,  后藤泰史 ,  竹田津润 ,  藤井正规

IPC: C09J163/00 ,  H05K3/32

Abstract: 本发明提供了一种电路连接用粘结剂。它是将相对的电路电极经加热、加压，使加压方向的电极间实现电连接的热粘结性的粘结剂中，上述粘结剂以DSC测得的发热开始温度最低为60℃，而固化反应的60%的结束温度最高为160℃，并且直到固化反应的80%结束的温度的发热量为50～140焦耳/克。

公开(公告)号：CN101037573A

公开(公告)日：2007-09-19

申请号：CN200710096074.X

申请日：2000-08-25

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 有福征宏 ,  渡边伊津夫 ,  本村耕治 ,  小林宏治 ,  后藤泰史 ,  藤绳贡

IPC: C09J4/04 ,  C09J183/04 ,  H01L21/60 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01L24/83 ,  C09J4/06 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/0212 ,  Y10T428/2826 ,  Y10T428/2852 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供含有通过加热产生自由基的固化剂，自由基聚合性物质和聚硅氧烷颗粒的配线端子连接用的粘合剂，和使用该粘合剂的配线端子的连接方法以及配线结构体。

公开(公告)号：CN100335584C

公开(公告)日：2007-09-05

申请号：CN200510099949.2

申请日：2000-08-25

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 藤绳贡 ,  汤佐正己 ,  野村理行 ,  小野裕 ,  金泽朋子 ,  渡边伊津夫 ,  有福征宏

IPC: C09J175/04 ,  H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H05K1/00

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种配线连接材料(15)，其中含有聚氨酯树脂2～75重量份、自由基聚合性物质30～60重量份和受热产生游离自由基的固化剂0.1～30重量份，以及使用这种配线连接材料的配线板制造方法。另外，本发明的配线连接材料(15)中还优选含有成膜材料和/或导电性粒子(14)。

公开(公告)号：CN1532251A

公开(公告)日：2004-09-29

申请号：CN200410030963.2

申请日：2001-11-16

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 广泽幸寿 ,  渡边伊津夫 ,  后藤泰史 ,  竹田津润 ,  藤井正规

IPC: C09J163/00 ,  H05K3/32

Abstract: 本发明提供了一种电路连接用粘结剂。它是将相对的电路电极经加热、加压，使加压方向的电极间实现电连接的热粘结性的粘结剂中，上述粘结剂含有热固化的反应性树脂，以DSC测得的发热开始温度最低为60℃，而固化反应的80％的结束温度最高为260℃，直到固化反应的80％结束的温度的发热量为50～140焦耳/克。

公开(公告)号：CN1420150A

公开(公告)日：2003-05-28

申请号：CN01135050.4

申请日：2001-11-16

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 广泽幸寿 ,  渡边伊津夫 ,  后藤泰史 ,  竹田津润 ,  藤井正规

IPC: C09J121/00

Abstract: 本发明提供了一种电路连接用粘结剂。它是将相对的电路电极经加热、加压，使加压方向的电极间实现电连接的热粘结性的粘结剂中，上述粘结剂含有分散的、平均粒径为10μm以下的橡胶粒子和热固化的反应性树脂，该粘结剂的DSC(差式扫描热分析)的发热开始温度为60℃以上，而固化反应的80％的结束温度在260℃以下。

公开(公告)号：CN101906274B

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN201010155619.1

申请日：2000-08-25

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 有福征宏 ,  渡边伊津夫 ,  本村耕治 ,  小林宏治 ,  后藤泰史 ,  藤绳贡

IPC: C09J4/06 ,  C09J7/02 ,  H01L21/60 ,  H01B1/24 ,  H05K3/32

Abstract: 本发明提供配线端子连接用薄膜状粘合剂，配线端子的连接方法和配线结构体。所述配线端子连接用薄膜状粘合剂，该粘合剂是通过层压由含有通过加热产生游离自由基的固化剂，自由基聚合性物质和聚硅氧烷颗粒的组合物形成的第一层和由含有导电颗粒，自由基聚合性物质和聚硅氧烷颗粒的组合物形成的第二层形成的，其中，所述自由基聚合性物质选自丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯和马来酰亚胺。

公开(公告)号：CN101037581A

公开(公告)日：2007-09-19

申请号：CN200710096073.5

申请日：2000-08-25

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 有福征宏 ,  渡边伊津夫 ,  本村耕治 ,  小林宏治 ,  后藤泰史 ,  藤绳贡

IPC: C09J183/04 ,  C09J4/04 ,  H01L21/60 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01L24/83 ,  C09J4/06 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/0212 ,  Y10T428/2826 ,  Y10T428/2852 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供含有通过加热产生自由基的固化剂，自由基聚合性物质，聚硅氧烷颗粒和导电颗粒的配线端子连接用的粘合剂，和使用该粘合剂的配线端子的连接方法以及配线结构体。