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    一种银基电接触材料及其制备方法
    21.
    发明授权
    一种银基电接触材料及其制备方法 有权

    公开(公告)号：CN110499435B

    公开(公告)日：2021-07-09

    申请号：CN201910893008.8

    申请日：2019-09-20

    申请人： 昆明贵金属研究所

    发明人： 王松 ,  王塞北 ,  高琴琴 ,  刘满门 ,  李爱坤 ,  谢明 ,  程勇

    IPC分类号： C22C5/06 ,  C22C32/00 ,  C22C1/05 ,  C22C1/10 ,  B22F3/22 ,  B22F3/10 ,  B22F1/00

    摘要： 本发明公开了一种银基电接触材料及其制备方法。涉及使用注射成形工艺对银基电接触材料进行制备。银基电接触材料化学成分(质量分数，下同)为85～95银(Ag)，0.5～3氧化铌(Nb2O5)，余量为三元层状导电陶瓷(MAX)。所述的三元层状导电陶瓷为Ti3SiC2、Ti3AlC2、Ti2SnC中至少一种。本发明包括以下工艺步骤：(1)球磨混粉：(2)混炼：复合粉末与粘结剂混炼制得喂料；(3)注射成形：喂料进行注射成形得到坯件；(4)脱脂和烧结；(5)锭坯经热挤压、室温拉拔并配以中间退火加工成银基电接触材料丝材。使用该方法制备的银基电接触材料组织均匀、电阻率低、抗电弧侵蚀能力强、电寿命长。

    一种银基钎料合金及制备方法、箔带材和丝材的制备方法
    23.
    发明公开
    一种银基钎料合金及制备方法、箔带材和丝材的制备方法 有权

    公开(公告)号：CN112059468A

    公开(公告)日：2020-12-11

    申请号：CN201910681318.3

    申请日：2019-07-26

    申请人： 昆明贵金属研究所

    发明人： 方继恒 ,  谢明 ,  陈永泰 ,  马洪伟 ,  杨有才 ,  张吉明 ,  胡洁琼 ,  王松

    IPC分类号： B23K35/30 ,  B23K35/40 ,  B23K35/14

    摘要： 本发明公开一种银基钎料合金，按质量百分比计，包括：Cu，26‑28％；Ga，3.5‑5.5％；以下元素的至少两种：Ni，0.001～0.5％；Co，0.001～0.5％；Fe，0.001～0.5％；以下元素的至少一种：Au，0.001～0.5％；Pt，0.001～0.5％；Pd，0.001～0.5％；以下元素的至少一种：In，0.001～0.5％；Sn，0.001～0.5％；以下元素的至少一种：La、Ce、Pr、Nd、Sm、Eu、Er、Yb、Y和Sc；余量为Ag。本发明进一步提供银基钎料合金的制备方法及箔带材和丝材的制备方法。本发明银基钎料合金在焊接真空电子器件中，省去了镀镍工艺，防止其对环境的污染；同时解决了Ag‑28Cu‑xNi合金焊接温度高，熔流点不一致的问题；该钎料合金钎焊工艺性好，具有良好的润湿性，对可伐合金、不锈钢等钎着率高于95％，钎焊接头的剪切强度σb≥285MPa。

    一种成分梯度分布的滑动电接触材料高通量制备方法
    24.
    发明公开
    一种成分梯度分布的滑动电接触材料高通量制备方法 有权

    公开(公告)号：CN110592417A

    公开(公告)日：2019-12-20

    申请号：CN201910923522.1

    申请日：2019-09-27

    申请人： 昆明贵金属研究所

    发明人： 方继恒 ,  谢明 ,  陈永泰 ,  李爱坤 ,  赵上强 ,  胡洁琼 ,  杨有才 ,  陈赟 ,  王塞北

    IPC分类号： C22C5/08 ,  C22C5/06 ,  C22C1/04 ,  C22C1/05 ,  C22C1/10

    摘要： 本发明公开了一种成分梯度分布的滑动电接触实验材料高通量制备方法，该方法步骤如下：(1)粉末冶金法制备1#配比/基体/2#配比/基体/......../n#配比的成分梯度分布的复合材料；(2)定向凝固制备1#配比/2#配比/3#配比/........./n#配比的成分梯度分布的合金材料；(3)复合材料经冷等静压、热等静压、热挤压、轧制、拉拔等步骤制备出棒材或丝材；(4)合金材料经轧制、拉拔等步骤制备出棒材或丝材。本发明通过成分梯度分布的工艺创新，可以实现同步一次性制备多种甚至上百种复合材料和合金材料试样，能大幅减少实验次数和时间，快速优化或筛选合金成分，极大地提高实验和研究的效率。

    一种ABS型粘带钎料及其制备方法
    26.
    发明公开
    一种ABS型粘带钎料及其制备方法 有权

    公开(公告)号：CN110014247A

    公开(公告)日：2019-07-16

    申请号：CN201910130051.9

    申请日：2019-02-21

    申请人： 昆明贵金属研究所

    发明人： 谢明 ,  成建沣 ,  陈永泰 ,  杨有才 ,  胡洁琼 ,  方继恒 ,  张吉明 ,  王松 ,  李爱坤 ,  王塞北 ,  陈松 ,  刘满门 ,  侯攀 ,  陈贇 ,  马宏伟 ,  段云昭

    IPC分类号： B23K35/40 ,  B23K35/36 ,  B23K1/008

    摘要： 本发明公开了一种ABS型粘带钎料及其制备方法，是一种将难以轧制成型的金属钎料粉末，制备成柔软布匹状带状钎料的制作方法，该方法采用有机粘结剂(ABS树脂与增韧剂邻苯二甲酸二丁酯)与金属钎料粉末混合均匀，并反复轧制制备成粘带钎料。粘带钎料是一种柔韧并具有一定粘性的带状钎料，具有焊接操作简单、焊接面积可控等优点，被用于高温脆性合金的钎焊，同时可焊接复杂的断口。将其粘贴于待焊部件上，放入真空钎焊炉内或采用气体保护焊的方法即可进行焊接。本发明原料简单易得，成本低，制备过程简单且环保，作为产品的粘带钎料具有表面平整，厚度均匀且粘度高，焊接操作简单，焊接灰分低等特点，可简化焊接工艺。

    AgCuTi活性钎料及其制备方法
    28.
    发明公开
    AgCuTi活性钎料及其制备方法 无效

    公开(公告)号：CN105537799A

    公开(公告)日：2016-05-04

    申请号：CN201510988409.3

    申请日：2015-12-24

    申请人： 昆明贵金属研究所

    发明人： 李再久 ,  谢明 ,  张吉明 ,  杨有才 ,  陈永泰 ,  朱刚

    IPC分类号： B23K35/30 ,  B23K35/40

    CPC分类号： B23K35/3006 ,  B23K35/0227 ,  B23K35/40

    摘要： 本发明公开了AgCuTi活性钎料及其制备方法，AgCuTi活性钎料按质量百分比由60-75％Ag、20-35％Cu以及1-7％Ti组成。为改善粉体分散的均匀性，主要采取的措施是选取粒度一致(10-30μm间)的AgCu28粉、Cu粉和Ti粉进行Ar气氛保护下的高能球磨(机械合金化)。通过热等静压工艺，在提高合金锭致密度的同时经由原子扩散形成类“核壳结构”提升塑性加工性能。克服了我国AgCuTi活性钎料形态单一的缺点，解决了金属单质粉混合法和真空感应熔炼法成分不均一的问题，增加了我国活性银钎料在国内外市场上的竞争力。本制备方法所需工艺设备简单易操作，极易实现活性钎料合金大批量的制备。

    一种金合金及其制备方法
    29.
    发明授权
    一种金合金及其制备方法 失效

    公开(公告)号：CN103014401B

    公开(公告)日：2014-12-03

    申请号：CN201210513938.4

    申请日：2012-12-05

    申请人： 昆明贵金属研究所

    发明人： 谢明 ,  陈永泰 ,  张吉明 ,  杨有才 ,  刘满门 ,  王塞北 ,  杨云峰 ,  胡洁琼 ,  崔浩

    IPC分类号： C22C5/02 ,  C22C1/02

    摘要： 本发明公开了一种贵金属新型金铋锗锡合金及其制备方法，属于电子封装材料领域。金合金的重量百分比化学成份为（重量％）：1.0～10.0Bi，1.0～10.0Ge，1.0～10.0Sn，1.0～5.0Sb，1.0～5.0Se，0.1～1.0Pd，0.1～1.0La，0.1～1.0In，余量为Au。其制备方法为：将金（Au）、铋（Bi）、锗（Ge）、锡（Sn）、锑（Sb）、硒（Se）、钯（Pd）、镧（La）、铟（In）等合金元素，按其合金化学成分设计配方比例配好，在真空高频或中频熔炼炉中制备成AuBiGeSnSbSePdLaIn多元合金，合金再通过浇铸成形、轧制、拉拔、热处理等工艺加工，最终形状为片状、板状、棒状、丝状等成品。该合金具有良好的润湿性、低熔点、耐腐蚀、无毒性、对人体无刺激性等特点，主要应用于半导体器件、集成电路、模块电路等封装和器件的焊接，具有广阔的应用前景。