布线基板
    21.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101543143B

    公开(公告)日:2011-03-16

    申请号:CN200880000180.6

    申请日:2008-03-26

    Abstract: 布线基板具备:绝缘基材,其具有用以安装电子部件的上表面;导体图案,其形成在绝缘基材的上表面;以及热辐射层,其由覆盖导体图案的热辐射材料形成。热辐射材料的温度T在293K以上且在473K以下时的波长λ=0.002898/T的电磁波的辐射率在0.8以上。该布线基板能够抑制电子部件的温度上升。

    可极化电极体及其制造方法、以及使用此可极化电极体的电化学电容器

    公开(公告)号:CN101103423A

    公开(公告)日:2008-01-09

    申请号:CN200580044998.4

    申请日:2005-12-16

    CPC classification number: H01G11/26 H01G11/28 H01G11/38 Y02E60/13 Y02T10/7022

    Abstract: 用于电化学电容器的可极化电极体,其包括由金属的平滑箔构成的集电体、形成于集电体的至少一个面上的结合层、及形成于结合层或集电体的任一者上的电极层,此可极化电极体的特征在于,结合层包含导电碳及粘合剂,导电碳是石墨化炭黑,粘合剂包含从羧甲基纤维素的铵盐、橡胶系高分子、聚四氟乙烯、聚乙烯醇、聚乙烯吡咯烷酮、及异丁烯-马来酸酐交替共聚物中选择的1种或1种以上。本发明能够实现薄化,并且能够在结合层上直接形成电极层。而且,可以确保集电体与电极层的充分的接合强度,提高功率密度及输出密度,且可实现低电阻化。

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