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公开(公告)号:CN101543143B
公开(公告)日:2011-03-16
申请号:CN200880000180.6
申请日:2008-03-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 布线基板具备:绝缘基材,其具有用以安装电子部件的上表面;导体图案,其形成在绝缘基材的上表面;以及热辐射层,其由覆盖导体图案的热辐射材料形成。热辐射材料的温度T在293K以上且在473K以下时的波长λ=0.002898/T的电磁波的辐射率在0.8以上。该布线基板能够抑制电子部件的温度上升。
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公开(公告)号:CN102598170B
公开(公告)日:2014-07-30
申请号:CN201080049554.0
申请日:2010-10-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01G4/008 , H01G4/012 , H01G4/015 , H01G4/06 , H01G4/145 , H01G4/18 , H01G4/30 , H01G4/38 , Y02T10/7022
Abstract: 金属化膜电容器具有电介体膜和隔着电介体膜对置的两个金属蒸镀电极。至少一方的金属蒸镀电极实质上仅由铝和镁构成。该金属化膜电容器具有良好的漏电流特性和耐湿性能,能够构成小型的壳体模制型电容器。
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公开(公告)号:CN103460320A
公开(公告)日:2013-12-18
申请号:CN201280018181.X
申请日:2012-04-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01G9/028
CPC classification number: H01G9/035 , C08G61/126 , C08G2261/1424 , C08G2261/3223 , C08G2261/51 , C08G2261/792 , C08G2261/794 , C08K5/053 , C08L25/18 , C08L65/00 , H01G9/0036 , H01G9/028 , H01G9/15 , H01L51/0037
Abstract: 一种导电性高分子分散溶液的制造方法,其具有:将调配导电性高分子前体单体、聚阴离子和水系溶剂而成的调配液乳化,制备使导电性高分子前体单体吸附有聚阴离子的乳剂的步骤;以及在乳剂中添加氧化剂,通过化学氧化聚合形成导电性高分子的分散质的步骤。此外,通过制成使用了该导电性高分子分散溶液的电解电容器,可降低电容器的ESR。
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公开(公告)号:CN102598170A
公开(公告)日:2012-07-18
申请号:CN201080049554.0
申请日:2010-10-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01G4/008 , H01G4/012 , H01G4/015 , H01G4/06 , H01G4/145 , H01G4/18 , H01G4/30 , H01G4/38 , Y02T10/7022
Abstract: 金属化膜电容器具备两个金属化膜。各金属化膜具有电介体膜和设置在电介体膜的上表面上的金属蒸镀电极。两个金属化膜中的至少一方的金属化膜的金属蒸镀电极实质上仅由铝和镁构成。该金属化膜电容器具有良好的漏电流特性和耐湿性能,能够构成小型的壳体模制型电容器。
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公开(公告)号:CN102333823A
公开(公告)日:2012-01-25
申请号:CN201080009364.6
申请日:2010-02-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: C08L101/00 , C08K3/00 , C08L63/00 , C09K5/08 , H01L23/36 , H01L23/373
CPC classification number: C09K5/14 , C08G59/64 , C08K3/013 , C08L55/04 , C08L63/00 , H01L23/3735 , H01L23/3737 , H01L23/49861 , H01L2924/0002 , H05K1/0373 , H05K1/056 , H05K3/202 , H05K2201/0209 , H05K2201/09118 , Y10T428/24917 , Y10T428/25 , Y10T428/254 , Y10T428/31511 , Y10T428/31529 , C08L2666/24 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种热传导性组合物,其由含有结晶性环氧树脂成分的固化完毕的热固化性树脂和无机填充剂形成。热传导性组合物中的无机填充剂的含有率为66vol%以上、90vol%以下。该热传导性组合物具有主要部和表层部,所述主要部主要含有无机填充剂,所述表层部以结晶性环氧树脂成分为主体,在主要部上与主要部连续地形成。
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公开(公告)号:CN102187412A
公开(公告)日:2011-09-14
申请号:CN201080002933.4
申请日:2010-06-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B29C43/18 , B29C39/006 , B29C39/10 , B29C39/38 , B29C39/405 , B29C70/70 , B29C70/72 , B29C2043/181 , B29C2043/182 , B29K2023/38 , B29K2105/0002 , H01G9/012 , H01G9/10 , H01G9/15 , H01G13/003
Abstract: 本发明的使用了具有上表面敞开的空腔的第1模具、和从上方与该第1模具组合的第2模具的树脂模制型电子部件的制造方法具有如下步骤。A)将电子部件的元件部和在40℃下成为10Pa·s以下的粘度的液态的树脂前体,插入第1模具的空腔内的步骤;B)在A步骤之后,以夹着元件部和树脂前体的方式来配置第2模具的步骤;和C)在B步骤之后,在第1模具和第2模具之间按压元件部和树脂前体,并利用第2模具的温度使树脂前体固化的步骤。这里,第2模具的温度被设定得比第1模具的温度高。
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公开(公告)号:CN1993786B
公开(公告)日:2010-06-16
申请号:CN200580026206.0
申请日:2005-08-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明是一种电容器用铝电极箔的制造方法,其包含:第一步骤,由包含下述物质的混合物而制备乳液,所述混合物中包含,含有液状树脂或者将树脂溶解在溶剂中的树脂溶液的第1相、含有与第1相不相溶的液体的第2相、乳化剂;第二步骤,将乳液涂布在铝箔的表面上;第三步骤,去除第2相,而形成在表面上形成有多个小孔的树脂膜;第四步骤,对形成有树脂膜的铝箔进行蚀刻;以及第五步骤,在蚀刻后去除树脂膜。本发明是电容器用铝电极箔的制造方法。能够高精度地形成高密度的蚀刻坑洞。
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公开(公告)号:CN101632142A
公开(公告)日:2010-01-20
申请号:CN200880006924.5
申请日:2008-03-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明涉及一种壳体模制式电容器及其制造方法,本发明壳体模制式电容器在电容器元件的电极部连接设有外部连接用的电极端子的母线,将其收纳在上表面开口的金属壳体中并进行树脂模制,其中,通过在金属壳体的底面与电容器元件之间设有绝缘导热层的结构,使发热良好。
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公开(公告)号:CN101103423A
公开(公告)日:2008-01-09
申请号:CN200580044998.4
申请日:2005-12-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01G9/058
CPC classification number: H01G11/26 , H01G11/28 , H01G11/38 , Y02E60/13 , Y02T10/7022
Abstract: 用于电化学电容器的可极化电极体,其包括由金属的平滑箔构成的集电体、形成于集电体的至少一个面上的结合层、及形成于结合层或集电体的任一者上的电极层,此可极化电极体的特征在于,结合层包含导电碳及粘合剂,导电碳是石墨化炭黑,粘合剂包含从羧甲基纤维素的铵盐、橡胶系高分子、聚四氟乙烯、聚乙烯醇、聚乙烯吡咯烷酮、及异丁烯-马来酸酐交替共聚物中选择的1种或1种以上。本发明能够实现薄化,并且能够在结合层上直接形成电极层。而且,可以确保集电体与电极层的充分的接合强度,提高功率密度及输出密度,且可实现低电阻化。
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