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公开(公告)号：CN103081081B
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201180040837.3
申请日：2011-08-22
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: H01L21/60 , H01L21/304
CPC classification number: C09J163/00 , C09J7/29 , C09J133/066 , C09J133/068 , C09J2201/162 , C09J2201/61 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , C09J2433/006 , C09J2463/00 , H01L21/6836 , H01L23/544 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68377 , H01L2223/54426 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73104 , H01L2224/81855 , H01L2224/81862 , H01L2225/06513 , H01L2924/01029
Abstract: 本发明的目的在于提供适用于制造可以抑制突起电极的损伤及变形、可靠性优异的半导体芯片安装体的粘接片、及使用了该粘接片的半导体芯片的安装方法。本发明是一种用于将在表面具有突起电极的半导体芯片安装于基板或其他的半导体芯片的粘接片，具备具有硬质层和柔软层的树脂基材，所述硬质层在40～80℃下的拉伸储存弹性模量为0.5GPa以上，所述柔软层层叠于所述硬质层的至少一个面、且含有在40～80℃下的拉伸储存弹性模量为10kPa～9MPa的交联丙烯酸聚合物，所述粘接片具有热固化性粘接剂层，所述粘接剂层形成于所述柔软层上，所述粘接剂层的、在使用旋转式流变仪在5℃/分钟的升温速度、1Hz的频率下测定40～80℃下的熔融粘度时的最低熔融粘度大于3000Pa·s且为100000Pa·s以下。
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公开(公告)号：CN112533906B
公开(公告)日：2024-11-05
申请号：CN201980051984.7
申请日：2019-07-23
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C07D265/16 , C08K5/3437 , C08L101/00 , C09J7/35 , C09J201/00 , H05K1/03 , H05K3/46
Abstract: 本发明的目的在于提供能够用于固化前挠性优异、固化后介电特性优异的固化性树脂组合物的苯并噁嗪化合物。另外，本发明的目的在于提供包含该苯并噁嗪化合物的固化性树脂组合物、使用该固化性树脂组合物而成的粘接剂、粘接膜、固化物、电路基板、层间绝缘材料及多层印刷布线板。本发明的苯并噁嗪化合物在分子中具有：具有碳原子数为4以上的脂肪族骨架的二胺残基和/或具有碳原子数为4以上的脂肪族骨架的三胺残基、以及苯并噁嗪环。
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公开(公告)号：CN118076916A
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202280068025.8
申请日：2022-12-23
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: G02F1/1339 , C08G59/40 , C08G59/50 , C08K5/24 , C09K3/10
Abstract: 本发明的目的在于提供保存稳定性、粘接性和低液晶污染性优异的液晶显示元件用密封剂。另外，本发明的目的在于提供使用该液晶显示元件用密封剂而成的液晶显示元件、以及能够用于该液晶显示元件用密封剂的多元酰肼化合物。本发明为一种液晶显示元件用密封剂，其含有固化性树脂和热固化剂，上述热固化剂包含在1分子中具有合计2个以上的伯氨基和酰肼基中的至少任一者、且具有与芳香环键合的磺酰基和与芳香环键合的羰基中的至少任一者的化合物。
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公开(公告)号：CN111655752B
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN201980010439.3
申请日：2019-03-15
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08G59/40 , C08G73/10 , C09J7/35 , C09J163/00 , C09J179/04 , C09J201/00 , H05K1/03 , H05K3/46
Abstract: 本发明的目的在于，提供在固化之前挠性及加工性优异且在固化之后粘接性、耐热性及介质特性优异的固化性树脂组合物。另外，本发明的目的在于，提供使用该固化性树脂组合物而成的粘接剂、粘接膜、电路基板、层间绝缘材料及印刷布线板。本发明为一种固化性树脂组合物，其含有固化性树脂和酰亚胺低聚物，所述酰亚胺低聚物包含含有脂肪族二胺残基和/或脂肪族三胺残基的酰亚胺低聚物，所述含有脂肪族二胺残基和/或脂肪族三胺残基的酰亚胺低聚物在主链具有酰亚胺骨架、以及任选被取代的碳数4以上的脂肪族二胺残基和/或任选被取代的碳数4以上的脂肪族三胺残基，在末端具有交联性官能团，并且分子量为5000以下。
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公开(公告)号：CN117377733A
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN202280028077.2
申请日：2022-04-13
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C09J7/35
Abstract: 本发明的绝缘树脂片为由包含热固性树脂、固化剂、和具有10W/m·K以上的导热率的绝缘散热性填料的固化性树脂组合物形成的绝缘树脂片，上述固化剂为酰亚胺低聚物，固化物的热分解温度为280℃以上，厚度为50μm以上且500μm以下。根据本发明，可以提供绝缘性和导热性优异，并且具有高耐热性，在制成基板时翘曲少的绝缘树脂片。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111971267B
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN201980023280.9
申请日：2019-04-04
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C07C69/353 , C07D307/89 , C08G18/34 , C08G59/42 , C08G73/16 , C08K5/11 , C08L39/00 , C08L61/10 , C08L61/20 , C08L79/00 , C08L79/04 , C08L101/00
Abstract: 本发明的目的在于，提供可用于耐热性及介电特性优异的固化性树脂组合物的活性酯化合物。另外，本发明的目的在于，提供包含该活性酯化合物的固化性树脂组合物、使用该固化性树脂组合物而成的粘接剂、粘接膜、电路基板、层间绝缘材料、及多层印刷布线板。本发明是具有下述式(1‑1)～(1‑3)所表示的结构或下述式(2‑1)～(2‑3)所表示的结构的活性酯化合物。式(1‑1)及(1‑2)中，R1为任选被取代的芳香族基团。式(1‑3)中，R2为碳数1以上且12以下的烷基或任选被取代的芳香族基团。式(1‑1)中，A为脂肪族二羧酸残基。式(1‑2)及(1‑3)中，B为脂肪族二胺残基。式(2‑1)及(2‑2)中，R1为任选被取代的芳香族基团。式(2‑3)中，R2为碳数1以上且12以下的烷基或任选被取代的芳香族基团。式(2‑1)中，A为脂肪族三羧酸残基。式(2‑2)及(2‑3)中，B为脂肪族三胺残基。#imgabs0#
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公开(公告)号：CN111417683B
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN201980006114.8
申请日：2019-03-14
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08L79/08 , B32B15/08 , B32B27/00 , C08G59/40 , C08K3/013 , C09J11/02 , C09J11/08 , C09J201/00 , H05K1/03 , H05K3/28
Abstract: 本发明的目的是提供一种能够获得高温长期耐热性、耐吸湿回流性、以及耐镀敷性优异的固化物的固化性树脂组合物。另外，本发明的目的是提供包含该固化性树脂组合物的粘接剂、使用该固化性树脂组合物而成的粘接膜、以及具有该固化性树脂组合物的固化物的覆盖膜及柔性覆铜层叠板。本发明为一种固化性树脂组合物，其含有固化性树脂、在主链具有酰亚胺骨架且在末端具有交联性官能团的酰亚胺低聚物、和离子捕捉剂。
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公开(公告)号：CN115197421A
公开(公告)日：2022-10-18
申请号：CN202210759447.1
申请日：2018-01-26
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08G73/10 , C08L63/02 , C08J5/18 , C08G59/40 , C09J163/02
Abstract: 本发明的目的是提供一种能够用于固化后具有高玻璃化转变温度，且耐热分解性、粘接性及长期耐热性优异的固化物中的酰亚胺低聚物；以及含有该酰亚胺低聚物的固化性树脂组合物等。本发明是一种固化性树脂组合物，其含有固化性树脂和酰亚胺低聚物，作为所述酰亚胺低聚物，含有：具有式(1‑1)的结构并且数均分子量为900～4000的酰亚胺低聚物、以及具有式(1‑2)的结构并且数均分子量为550～4000的酰亚胺低聚物中的至少任一者。A为式(2‑1)或式(2‑2)所示的4价基团，B为式(3‑1)或式(3‑2)所示的2价基团，Ar为任选取代的2价芳香族基团，＊为键合位置，Z为键合键等。式(2‑1)、式(2‑2)、式(3‑1)或式(3‑2)中的芳香环的氢原子任选被取代。
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公开(公告)号：CN111971267A
公开(公告)日：2020-11-20
申请号：CN201980023280.9
申请日：2019-04-04
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C07C69/353 , C07D307/89 , C08G18/34 , C08G59/42 , C08G73/16 , C08K5/11 , C08L39/00 , C08L61/10 , C08L61/20 , C08L79/00 , C08L79/04 , C08L101/00
Abstract: 本发明的目的在于，提供可用于耐热性及介电特性优异的固化性树脂组合物的活性酯化合物。另外，本发明的目的在于，提供包含该活性酯化合物的固化性树脂组合物、使用该固化性树脂组合物而成的粘接剂、粘接膜、电路基板、层间绝缘材料、及多层印刷布线板。本发明是具有下述式(1‑1)～(1‑3)所表示的结构或下述式(2‑1)～(2‑3)所表示的结构的活性酯化合物。式(1‑1)及(1‑2)中，R1为任选被取代的芳香族基团。式(1‑3)中，R2为碳数1以上且12以下的烷基或任选被取代的芳香族基团。式(1‑1)中，A为脂肪族二羧酸残基。式(1‑2)及(1‑3)中，B为脂肪族二胺残基。式(2‑1)及(2‑2)中，R1为任选被取代的芳香族基团。式(2‑3)中，R2为碳数1以上且12以下的烷基或任选被取代的芳香族基团。式(2‑1)中，A为脂肪族三羧酸残基。式(2‑2)及(2‑3)中，B为脂肪族三胺残基。
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公开(公告)号：CN103081081A
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201180040837.3
申请日：2011-08-22
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: H01L21/60 , H01L21/304
CPC classification number: C09J163/00 , C09J7/29 , C09J133/066 , C09J133/068 , C09J2201/162 , C09J2201/61 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , C09J2433/006 , C09J2463/00 , H01L21/6836 , H01L23/544 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68377 , H01L2223/54426 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73104 , H01L2224/81855 , H01L2224/81862 , H01L2225/06513 , H01L2924/01029
Abstract: 本发明的目的在于提供适用于制造可以抑制突起电极的损伤及变形、可靠性优异的半导体芯片安装体的粘接片、及使用了该粘接片的半导体芯片的安装方法。本发明是一种用于将在表面具有突起电极的半导体芯片安装于基板或其他的半导体芯片的粘接片，具备具有硬质层和柔软层的树脂基材，所述硬质层在40～80℃下的拉伸储存弹性模量为0.5GPa以上，所述柔软层层叠于所述硬质层的至少一个面、且含有在40～80℃下的拉伸储存弹性模量为10kPa～9MPa的交联丙烯酸聚合物，所述粘接片具有热固化性粘接剂层，所述粘接剂层形成于所述柔软层上，所述粘接剂层的、在使用旋转式流变仪在5℃/分钟的升温速度、1Hz的频率下测定40～80℃下的熔融粘度时的最低熔融粘度大于3000Pa·s且为100000Pa·s以下。
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