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    用于制造包括第一和第二微机电元件的系统的方法和系统
    21.
    发明授权
    用于制造包括第一和第二微机电元件的系统的方法和系统 有权

    公开(公告)号：CN110606465B

    公开(公告)日：2024-06-25

    申请号：CN201910514981.4

    申请日：2019-06-14

    Applicant: 罗伯特·博世有限公司

    Inventor： J·克拉森

    IPC: B81B7/02 ,  B81C1/00 ,  G01C19/5769 ,  G01P15/00

    Abstract: 本发明涉及一种用于制造包括第一微机电元件(10)和第二微机电元件(20)的系统(1)的方法，在第一步骤中提供基底(2)和罩元件(3)，其中，在基底(2)上在第一微机电元件的周围环境内的第一区域(11)中和/或在罩元件(3)上在第一对应区域(12)中布置吸气剂材料(4)，在第二步骤中将罩元件(3)借助晶片键合技术布置在基底(2)上，使得构成封闭的第一腔室(13)和第二腔室(23)，第一腔室包括第一微机电元件(10)以及第一区域(11)和/或第一对应区域(12)，第二腔室包括第二微机电元件(20)，在第三步骤中在第二腔室(23)中产生开口(30)，在第四步骤中在第一周围环境压力下封闭将开口(30)。本发明还涉及一种相应的系统。

    具有参考电极的微机械z加速度传感器
    22.
    发明公开
    具有参考电极的微机械z加速度传感器 审中-公开

    公开(公告)号：CN118145589A

    公开(公告)日：2024-06-07

    申请号：CN202311652973.9

    申请日：2023-12-05

    Applicant: 罗伯特·博世有限公司

    Inventor： J·克拉森

    IPC: B81B7/02 ,  B81B7/00 ,  G01P15/125

    Abstract: 本发明涉及一种电容式微机械z加速度传感器，其具有：衬底和层序列，衬底具有主延伸平面，层序列平行于延伸平面，由在衬底上方的第一多晶硅层、在第一多晶硅层上方的第二多晶硅层和在第二多晶硅层上方的第三多晶硅层组成；能运动的微机械结构，具有振动质量，振动质量能够在垂直于延伸平面的第一方向z上直线地偏转；能运动的微机械结构在第二多晶硅层和第三多晶硅层中形成；在振动质量与测量电极之间形成测量电容，并且测量电极在第一多晶硅层中形成；在下参考电极与上参考电极之间形成参考电容，下参考电极在第一多晶硅层中形成并且上参考电极在第二多晶硅层中形成；在第一方向z上看，能运动的微机械结构至少部分地覆盖上参考电极。

    微机械惯性传感器
    23.
    发明授权
    微机械惯性传感器 有权

    公开(公告)号：CN111735986B

    公开(公告)日：2024-05-14

    申请号：CN202010073760.0

    申请日：2020-01-22

    Applicant: 罗伯特·博世有限公司

    Inventor： J·克拉森 ,  L·特布耶

    IPC: G01P15/02 ,  G01P15/097 ,  G01C21/16 ,  B81C1/00 ,  B81B7/02

    Abstract: 微机械惯性传感器(100)，具有：‑衬底；和‑附接到所述衬底上的振动质量(10)，该振动质量这样构造，使得所述振动质量在第一笛卡尔坐标方向(z；x)上具有约1g的低g加速度的探测能力；其中，‑所述振动质量(10)还构造成，使得所述振动质量在至少一个第二笛卡尔坐标方向(x、y；z)上具有至少约100g的高g加速度的探测能力。

    用于制造微机械传感器的方法
    24.
    发明授权
    用于制造微机械传感器的方法 有权

    公开(公告)号：CN109641741B

    公开(公告)日：2023-03-14

    申请号：CN201780053215.1

    申请日：2017-07-05

    Applicant: 罗伯特·博世有限公司

    Inventor： J·克拉森

    IPC: B81C1/00 ,  H04R19/00

    Abstract: 本发明涉及一种用于制造微机械传感器的方法(100)，所述方法具有以下步骤：提供具有MEMS衬底(1)的MEMS晶片(10)，其中，在所述MEMS衬底(1)中在膜片区域(3a)中构造限定数量的蚀刻沟，其中，所述膜片区域构造在第一硅层(3)中，该第一硅层以与所述MEMS衬底(1)隔开限定的间距的方式布置；提供罩晶片(20)；将所述MEMS晶片(10)与所述罩晶片(20)键合；并且通过所述MEMS衬底(1)的磨削构造通向所述膜片区域(3a)的介质入口(6)。

    微机械构件和用于微机械构件的制造方法
    25.
    发明公开
    微机械构件和用于微机械构件的制造方法 审中-实审

    公开(公告)号：CN114074914A

    公开(公告)日：2022-02-22

    申请号：CN202110927787.6

    申请日：2021-08-11

    Applicant: 罗伯特·博世有限公司

    Inventor： J·克拉森

    IPC: B81B3/00 ,  B81C1/00 ,  G01P15/08

    Abstract: 本发明涉及一种用于传感器设备的微机械构件，所述微机械构件具有第一震动质量(30a)，其中，从其第一静止位置在第一方向(44)上沿第一轴线移位第一极限路程的第一震动质量机械地接触第一停止结构，并且所述微机械构件具有第二震动质量(30b)，第二震动质量能够从其第二静止位置至少沿第二轴线移位，其中，所述第二轴线平行于所述第一轴线或位于所述第一轴线上，其中，从其第二静止位置在与所述第一方向相反定向的第二方向(46)沿所述第二轴线移位的第二震动质量的第二止挡面(50b)机械地接触附着在所述第一停止结构上的第一震动质量的第一止挡面(50a)。本发明还涉及一种用于传感器设备的微机械构件的制造方法。

    具有止挡弹簧结构的微机械设备
    26.
    发明公开
    具有止挡弹簧结构的微机械设备 审中-实审

    公开(公告)号：CN113533782A

    公开(公告)日：2021-10-22

    申请号：CN202110400162.4

    申请日：2021-04-14

    Applicant: 罗伯特·博世有限公司

    Inventor： C·纳格尔 ,  J·克拉森 ,  R·舍本 ,  R·艾德

    IPC: G01P15/08 ,  B81B5/00

    Abstract: 本发明涉及一种微机械设备，具有衬底、可运动质量和止挡弹簧结构，该止挡弹簧结构具有止挡，其中，衬底具有平行于主延伸平面的衬底表面并且可运动质量相对于衬底可运动地布置在衬底表面上方，其中，止挡弹簧结构与可运动质量连接并且止挡构型成，在可运动质量沿z方向垂直于所述主延伸平面偏移时碰撞在所述衬底表面上。本发明的核心在于，止挡弹簧结构在止挡的位置处在z方向上具有第一弹簧常数Kz，在平行于主延伸平面的x方向上具有第二弹簧常数Kx，并且在平行于所述主延伸平面并且垂直于x方向的y方向上具有第三弹簧常数Ky，其中，所述第一弹簧常数Kz大于所述第二弹簧常数Kx和/或大于所述第三弹簧常数Ky。

    用于加速度传感器的微机械结构
    30.
    发明公开
    用于加速度传感器的微机械结构 有权

    公开(公告)号：CN106461701A

    公开(公告)日：2017-02-22

    申请号：CN201480075691.X

    申请日：2014-12-22

    Applicant: 罗伯特·博世有限公司

    Inventor： J·克拉森

    IPC: G01P15/125 ,  G01P15/08

    CPC classification number: G01P15/125 ,  G01P2015/0817

    Abstract: 用于加速度传感器(200)的微机械结构振动质量相对于所述加速度传感器(200)的结构(100)的z旋转轴(A)而言限定地不对称地构造；弹簧元件(20、20’、21、21’)，该弹簧元件固定在所述振动质量(10)和至少一个固定元件(30)上；其中，基本上只有在基本上正交于所述z旋转轴(A)构造的平面内沿限定的感测方向加速时，才能够借助所述弹簧元件(20、20’、21、21’)产生所述振动质量(10)的旋转运动。(100)，所述微机械结构具有：振动质量(10)，该

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