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公开(公告)号：CN107765107A
公开(公告)日：2018-03-06
申请号：CN201610679770.2
申请日：2016-08-18
Applicant: 苏州迈瑞微电子有限公司
IPC: G01R31/00
CPC classification number: G01R31/00
Abstract: 本发明揭示了一种指纹识别模组灵敏度测试治具，包括压头，用于按压指纹识别模组的功能面；驱动机构，包括第一驱动机构用于驱动所述压头在靠近或远离所述功能面的方向上往复运动；限位机构，用于固定所述指纹识别模组的位置；电连接机构，用于将所述指纹识别模组与测试主机电性连接；底座，作为所述驱动机构、限位机构、电连接机构的安装平台。本发明还揭示了一种指纹识别模组灵敏度测试方法。本发明具有自动化程度高，测试速率快的优点，更重要的是，由于压头的移动距离可以通过编程精确控制，压头按压功能面的力度一致性高，便于对灵敏度参数进行定量分析，测试结果准确度高。
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公开(公告)号：CN107358225A
公开(公告)日：2017-11-17
申请号：CN201710792150.4
申请日：2017-09-05
Applicant: 苏州迈瑞微电子有限公司
IPC: G06K9/00
CPC classification number: G06K9/00013
Abstract: 一种指纹模组，包括指纹感测单元，指纹感测单元表面包括指纹图像感测区和非指纹图像感测区；所述指纹图像感测区下方包括指纹传感器晶粒；所述非指纹图像感测区下方设置电磁窗口，电磁窗口下方设置有天线，所述电磁窗口是自指纹感测单元表面至所述天线表面的电磁信号能够穿透的空间。本发明采用隔离方法来提高指纹模组的ESD能力，与泻放方法相比，节省成本也简化结构。
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公开(公告)号：CN106250891A
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201610846978.9
申请日：2016-09-23
Applicant: 苏州迈瑞微电子有限公司
IPC: G06K9/00
CPC classification number: G06K9/0004
Abstract: 本发明涉及一种指纹传感器封装模组，包括：介电盖片，其具有相对设置的第一表面和第二表面；支撑结构，具有与所述介电盖片的第一表面粘合的支撑面和与支撑面相对设置的底面；指纹传感芯片，具有相对设置的传感面和非传感面，所述传感面与介电盖片的第一表面粘合；本发明相对现有技术降低了封装工艺的复杂度提高了指纹传感器封装模组的良品率。
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公开(公告)号：CN105489588A
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201510885822.7
申请日：2015-12-04
Applicant: 苏州迈瑞微电子有限公司
IPC: H01L23/498 , H01L21/50
Abstract: 本发明揭示了一种传感器封装结构及其制备方法，传感器封装结构包括保护板、电路结构和填充结构。电路结构的正面与保护板的第一表面连接，以保护板的第二表面为传感功能表面；填充结构位于电路结构的外周侧，与保护板的第一表面连接。电路结构包括芯片和基板，芯片和基板背对背连接，芯片的正面位于电路结构的正面，并设置有功能电路，基板的正面位于电路结构的背面，并设置有焊盘，且焊盘与芯片正面的功能电路电性连接。本发明的传感器封装结构，使用保护板作为功能电路的保护层，能对传感器的功能电路起到有效的保护作用，同时，在制备方法中首先将保护板与电路结构连接，避免公差累积，提高了保护层的制造精度。
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公开(公告)号：CN105098030A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201510336488.X
申请日：2015-06-17
Applicant: 苏州迈瑞微电子有限公司 , 陈明涵
CPC classification number: H01L2224/32145 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L33/486 , H01L33/005 , H01L33/54
Abstract: 本发明公开了一种IC封装方法及其封装结构，所述封装方法包括以下步骤：S1、对晶圆进行预处理，并将晶圆切割成若干单颗的IC芯片；S2、将一个或多个IC芯片电性连接固定于基板上；S3、提供硬质盖板，所述硬质盖板包括朝向IC芯片的第一表面及与第一表面相对应的第二表面；S4、将硬质盖板和固定有IC芯片的基板放入压模设备中，使用塑封料将硬质盖板和固定有IC芯片的基板在压模设备中一步成型完成塑封，得到IC封装结构。本发明大大减少了工艺步骤降低了工艺成本、并缩短了工艺流程时间，且能提高整个IC封装结构的机械强度和可靠性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107704827B
公开(公告)日：2024-03-12
申请号：CN201710923699.2
申请日：2017-09-30
Applicant: 苏州迈瑞微电子有限公司
IPC: G06V40/13
Abstract: 本发明涉及一种光学传感器使用L‑Q‑T信号检测电路，即将光学信号检测过程分为L‑Q的过程和Q‑T的过程；L‑Q的过程即向积分电容转移电荷将光强信号转换成电荷信号；Q‑T的过程通过检测比较电路翻转输出翻转信号确定积分电容所使用的充电时间；最终T作为系统输出，相对现有技术L‑Q‑T型信号检测电路系统输出更线性。
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公开(公告)号：CN107765107B
公开(公告)日：2023-09-15
申请号：CN201610679770.2
申请日：2016-08-18
Applicant: 苏州迈瑞微电子有限公司
IPC: G01R31/00
Abstract: 本发明揭示了一种指纹识别模组灵敏度测试治具，包括压头，用于按压指纹识别模组的功能面；驱动机构，包括第一驱动机构用于驱动所述压头在靠近或远离所述功能面的方向上往复运动；限位机构，用于固定所述指纹识别模组的位置；电连接机构，用于将所述指纹识别模组与测试主机电性连接；底座，作为所述驱动机构、限位机构、电连接机构的安装平台。本发明还揭示了一种指纹识别模组灵敏度测试方法。本发明具有自动化程度高，测试速率快的优点，更重要的是，由于压头的移动距离可以通过编程精确控制，压头按压功能面的力度一致性高，便于对灵敏度参数进行定量分析，测试结果准确度高。
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公开(公告)号：CN109960971B
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN201711406177.1
申请日：2017-12-22
Applicant: 苏州迈瑞微电子有限公司
Inventor： 李扬渊
IPC: G06V40/13 , G06V10/145
Abstract: 本发明公开一种光学指纹检测装置，其包括光学探测区域，光学探测区域由像素周期排列而成，每个像素包括感应区域，光学探测区域上贴合遮罩层，遮罩层中形成光学隧道，相邻光学隧道中心之间的距离不大于感应区域的最大内切圆的直径为D，避免由于贴合精度不高导致的部分像素探测不到光线的问题。
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公开(公告)号：CN106775118B
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN201710027981.2
申请日：2017-01-11
Applicant: 苏州迈瑞微电子有限公司
IPC: G06F3/041
Abstract: 本发明涉及一种压力感应装置和具有压力感应装置的设备，其包括按钮组件、支撑组件和压感元件，按钮组件提供可供手指按压操作的操作表面；支撑组件支撑压感元件和按钮组件；压感元件保持在按钮组件和支撑组件之间，按钮组件承受的压力通过压感元件传递到支撑组件；上述技术方案的有益效果是，有效缩小压感装置的尺寸便于将压感装置安装在狭小的设备空间内，同时使用成熟的压感元件和简单的装配工艺，降低压感元件的成本和装配工艺的复杂度。
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公开(公告)号：CN109960971A
公开(公告)日：2019-07-02
申请号：CN201711406177.1
申请日：2017-12-22
Applicant: 苏州迈瑞微电子有限公司
Inventor： 李扬渊
Abstract: 本发明公开一种光学指纹检测装置，其包括光学探测区域，光学探测区域由像素周期排列而成，每个像素包括感应区域，光学探测区域上贴合遮罩层，遮罩层中形成光学隧道，相邻光学隧道中心之间的距离不大于感应区域的最大内切圆的直径为D，避免由于贴合精度不高导致的部分像素探测不到光线的问题。
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