公开(公告)号：CN113260736A

公开(公告)日：2021-08-13

申请号：CN202080008022.6

申请日：2020-02-18

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 新林昭太 ,  村川昭 ,  深泽宪正 ,  白发润

IPC: C23F1/30 ,  H05K3/06

Abstract: 本发明提供一种作为含有羧酸、过氧化氢和醇的水溶液的银用蚀刻液。另外，提供一种印刷配线板的制造方法，包括：在绝缘性基材(A)上形成银层(M1)作为镀敷基底层后，将不再需要的前述银层(M1)用上述银用蚀刻液去除的工序。通过使用该银用蚀刻液，从而在镀敷基底层中使用银的印刷配线板的制造中，能够将不需要的镀敷基底层高效地去除，可获得在印刷配线板的配线部中侧向蚀刻、底切少的印刷配线板。

公开(公告)号：CN109070208A

公开(公告)日：2018-12-21

申请号：CN201780024329.3

申请日：2017-04-18

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 新林昭太 ,  深泽宪正

IPC: B22F1/02 ,  B22F1/00 ,  B22F9/18 ,  C08F290/06 ,  C09D1/00 ,  C09D5/24 ,  C23C18/30 ,  H01B1/22

Abstract: 本发明提供一种金属纳米粒子水分散液，其特征在于，其含有：金属纳米粒子(X)与有机化合物(Y)的复合体；以及选自乳酸、羟基乙酸、丙二酸、琥珀酸、富马酸、马来酸、苹果酸、酒石酸、草酸、柠檬酸和这些羧酸的碱金属盐中的1种以上的化合物(Z)。该金属纳米粒子水分散液能够抑制经时劣化、由少量杂质的混入所导致的悬浊、凝聚、沉淀。此外，对于该金属纳米粒子水分散液来说，即使在要赋予金属纳米粒子的基材表面存在离子化倾向比构成该金属纳米粒子的金属高的金属的情况下，也不会发生由腐蚀所导致的特性降低、由着色所导致的基材外观不良，能够稳定化。

公开(公告)号：CN104903492B

公开(公告)日：2016-11-30

申请号：CN201480004192.1

申请日：2014-06-16

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 深泽宪正 ,  新林昭太 ,  关根信博 ,  佐野义之 ,  森胁雅幸 ,  河村香 ,  大塚邦显 ,  姜俊行 ,  森口朋

IPC: C23C18/18

CPC classification number: C23C18/31 ,  B01J31/06 ,  B01J31/26 ,  B01J31/28 ,  C23C18/1633 ,  C23C18/1893 ,  C23C18/2086 ,  C23C18/30 ,  C23C18/38 ,  H05K3/181

Abstract: 本发明提供一种化学镀用催化剂、使用了该催化剂的金属皮膜、以及使用了该催化剂的金属皮膜的制造方法，该化学镀用催化剂的特征在于，其是化合物(X)与金属纳米颗粒(Y)的复合体，该化合物(X)是使单体混合物(I)聚合而成的，所述单体混合物(I)含有具有选自由羧基、磷酸基、亚磷酸基、磺酸基、亚磺酸基和次磺酸基组成的组中的1种以上阴离子性官能团的(甲基)丙烯酸类单体。

公开(公告)号：CN102272234B

公开(公告)日：2014-05-07

申请号：CN201080003942.5

申请日：2010-04-13

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 饵取秀树 ,  村田秀之 ,  深泽宪正 ,  稻垣翔 ,  五十住宏 ,  笠井正纪

IPC: C09B47/04 ,  C09B47/24 ,  C09B69/10 ,  B82B1/00 ,  B82B3/00 ,  B82Y40/00 ,  C09D11/037 ,  C09D7/12 ,  H01L21/336 ,  H01L29/786 ,  H01L51/05 ,  H01L51/30 ,  H01L51/40

CPC classification number: H01L29/0665 ,  B82Y10/00 ,  C08K5/3417 ,  C09B47/24 ,  C09B47/26 ,  C09B69/108 ,  C09D7/70 ,  C09D11/037 ,  H01L29/0673 ,  H01L51/0005 ,  H01L51/0078 ,  H01L51/0545 ,  Y10T428/298

Abstract: 本发明提供短径为100nm以下且长度相对于该短径的比率(长度/短径)为10以上的酞菁纳米线，以及特征在于以该酞菁纳米线和有机溶剂为必须成分的油墨组合物、含有酞菁纳米线的膜、具有该膜的电子元件。由于含有本发明的酞菁纳米线的油墨组合物可通过涂布及印刷等湿法工艺成膜，因此可以在柔性塑料基板上提供不容易损坏的轻量而便宜的电子元件。

公开(公告)号：CN103429668A

公开(公告)日：2013-12-04

申请号：CN201180067485.0

申请日：2011-05-19

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 饵取秀树 ,  村田秀之 ,  深泽宪正 ,  稻垣翔

IPC: C09B47/04 ,  B82Y20/00 ,  C09B47/24 ,  C09B67/02 ,  C09B67/20 ,  C09D11/00 ,  H01L27/146 ,  H01L51/42

CPC classification number: C09B47/04 ,  B82Y20/00 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00 ,  C09B47/0673 ,  C09B47/0675 ,  C09B47/0678 ,  C09B67/0019 ,  C09B67/0097 ,  C09B69/00 ,  C09D11/52 ,  H01L51/0078 ,  H01L51/0091 ,  H01L51/0092 ,  H01L51/0558 ,  H01L51/42 ,  H01L51/4253 ,  Y10T428/298

Abstract: 本发明提供酞菁纳米棒、含有该酞菁纳米棒的墨组合物、含有该酞菁纳米棒的晶体管、含有该酞菁纳米棒的光电转换元件用材料以及特征在于在正极与负极之间含有该酞菁纳米棒的光电转换元件。通过涂布、印刷法等湿法可以将含有本发明的纳米棒的墨组合物成膜，因此，可以在柔性塑料基板上提供难以破坏且轻量的廉价的电子元件。

公开(公告)号：CN101410425B

公开(公告)日：2012-07-25

申请号：CN200780010977.X

申请日：2007-03-29

Applicant: DIC株式会社 ,  财团法人川村理化学研究所

Inventor： 深泽宪正 ,  金仁华

IPC: C08F220/00

Abstract: 本发明的中空聚合物颗粒包括以共聚物为主要组成成分的壳壁，并且该壳壁的厚度为5nm～80nm，所述共聚物是通过使含有可自由基聚合的水溶性单体(A)和可自由基聚合的非水溶性单体(B)的单体组(I)聚合而获得的。另外，本发明的制备中空聚合物颗粒的方法中，使用水溶性聚合引发剂，使含有可自由基聚合的水溶性单体(A)和可自由基聚合的非水溶性单体(B)的单体组(I)在水性介质中自由基聚合。

公开(公告)号：CN102272234A

公开(公告)日：2011-12-07

申请号：CN201080003942.5

申请日：2010-04-13

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 饵取秀树 ,  村田秀之 ,  深泽宪正 ,  稻垣翔 ,  五十住宏 ,  笠井正纪

IPC: C09B47/04 ,  B82B1/00 ,  B82B3/00 ,  C09B47/24 ,  C09B67/22 ,  C09D11/00 ,  H01L21/336 ,  H01L29/786 ,  H01L51/05 ,  H01L51/30 ,  H01L51/40

CPC classification number: H01L29/0665 ,  B82Y10/00 ,  C08K5/3417 ,  C09B47/24 ,  C09B47/26 ,  C09B69/108 ,  C09D7/70 ,  C09D11/037 ,  H01L29/0673 ,  H01L51/0005 ,  H01L51/0078 ,  H01L51/0545 ,  Y10T428/298

Abstract: 本发明提供短径为100nm以下且长度相对于该短径的比率(长度/短径)为10以上的酞菁纳米线，以及特征在于以该酞菁纳米线和有机溶剂为必须成分的油墨组合物、含有酞菁纳米线的膜、具有该膜的电子元件。由于含有本发明的酞菁纳米线的油墨组合物可通过涂布及印刷等湿法工艺成膜，因此可以在柔性塑料基板上提供不容易损坏的轻量而便宜的电子元件。

公开(公告)号：CN118829067A

公开(公告)日：2024-10-22

申请号：CN202410382804.6

申请日：2024-04-01

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 田村礼 ,  冨士川亘 ,  深泽宪正

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/05 ,  H05K3/46

Abstract: 本发明可提供一种通过对平滑的基材与平滑的铜布线在表面形成薄膜的粘接层而显现出与多层化布线板的层间树脂的高密接、传输特性优异、且具有高可靠性的金属电路基板。发现使用在基材表面依次形成有底漆及镀敷基底层及金属镀敷层的层叠体，在形成有铜布线的层叠体的布线表面设置有粘接层的层叠体可解决所述课题，从而完成了本发明。具体而言，提供一种层叠体及其制造方法、层叠体的应用，所述层叠体在支撑体(A)上依次层叠有含有有机树脂成分的底漆层(B)、镀敷基底层(C)及金属镀敷层(D)及粘接层(E)。

公开(公告)号：CN116458271A

公开(公告)日：2023-07-18

申请号：CN202180074883.9

申请日：2021-10-21

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 深泽宪正 ,  村川昭 ,  白发润

IPC: H05K3/24

Abstract: 本发明提供两面连接用平面状半加成法用层叠体及使用其的印刷配线板，该两面连接用平面状半加成法用层叠体无需利用铬酸、高锰酸的表面粗糙化并且无需利用碱形成表面改性层等，不使用真空装置，即可形成具有基材与导体电路的高密合性、底切少、设计再现性佳、且作为电路配线具有良好的矩形截面形状的配线。发现通过使用在绝缘性基材(A)的两表面上依次层叠有导电性银粒子层(M1)和铜层(M2)且上述铜层(M2)的层厚为0.1μm～2μm的层叠体，能够无需复杂的表面粗糙化、表面改性层形成，不使用真空装置，即形成具有基材与导体电路的高密合性、底切少、设计再现性佳、作为电路配线具有良好的矩形截面形状的经两面连接的印刷配线板，从而完成了本发明。

公开(公告)号：CN112219459A

公开(公告)日：2021-01-12

申请号：CN201980037567.7

申请日：2019-05-30

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 深泽宪正 ,  富士川亘 ,  白发润

IPC: H05K3/38 ,  B23K26/351 ,  C23F1/30 ,  C23F1/44 ,  C25D5/02 ,  C25D5/56 ,  H05K3/08

Abstract: 本发明提供一种在绝缘性成型体上具有金属图案的成型体的制造方法，其特征在于，具有如下工序：工序1，在绝缘性成型体(A)上形成含有银粒子的导电性金属层(M1)；工序2，将前述导电性金属层(M1)的一部分除去，从而将前述导电性金属层(M1)分离为图案形成区域的导电性金属层(PM1)和非图案形成区域的导电性金属层(NPM1)；工序3，在前述图案形成区域的导电性金属层(PM1)上通过电镀而形成图案金属层(PM2)；以及工序4，利用蚀刻液将前述非图案形成区域的导电性金属层(NPM1)除去。该制造方法能够在不对成型体表面进行粗糙化的情况下形成密合性高的金属图案，另外，不需要真空装置、特别的装置而能够制造在表面具有金属图案的成型体。