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公开(公告)号：CN112289667A
公开(公告)日：2021-01-29
申请号：CN202011106153.6
申请日：2020-10-14
申请人： 北京烁科中科信电子装备有限公司
IPC分类号： H01J37/18 , H01L21/677
摘要： 本发明涉及一种用于离子注入机大气端和真空端交互的二维开关门装置，包括片库腔室、片库门组件和二维气缸组件，片库腔室与机台高真空靶室连接，二维气缸组件安置于片库腔室上，片库门组件安置于二维气缸组件上，相对于现有技术，本发明的益处在于只需通过第一方向气缸和第二方向气缸的直接配合即可实现片库门的升降和开合，无需他机构，结构简单且集成度高，而且第一方向气缸和第二方向气缸在同一动力气路控制下可以按顺序实现两个方向的伸出或缩回动作，精简了动力气路，提高了片库开关门的效率和成功率。
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公开(公告)号：CN112005337A
公开(公告)日：2020-11-27
申请号：CN201980023917.4
申请日：2019-02-11
申请人： 生物梅里埃有限公司
摘要： 本发明关于多种用于一样品分析系统的装载锁定组件，例如：质谱仪系统，所述装载锁定组件包括：一装载锁定腔室，所述装载锁定腔室具有纵向相对的第一端部及第二端部，以及一贯穿通道；一门，耦接到所述第二端部；以及一密封组件，耦接到所述第一端部。所述密封组件包括：一刚性密封壳体构件，附接到所述装载锁定腔室的所述壳体。所述刚性密封壳体构件包括：一端口，所述端口形成所述装载锁定腔室的所述贯穿通道的所述第一端部的一部分。所述刚性密封壳体构件可具有一自定心盒及/或一挠性构件，所述自定心盒及/或所述挠性构件耦接到所述装载锁定腔室的所述壳体。当使用时，所述挠性构件具有一外边缘，所述外边缘在所述刚性密封构件的上方及下方延伸，并且包括一孔洞，所述孔洞与所述刚性密封壳体构件的所述端口对准。
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公开(公告)号：CN111968901A
公开(公告)日：2020-11-20
申请号：CN202010862511.X
申请日：2020-08-25
申请人： 北京北方华创微电子装备有限公司
发明人： 刘建
摘要： 本发明公开一种半导体反应腔室及半导体加工设备，半导体反应腔室包括腔体、静电卡盘、功能接线、抽气装置和/或充气装置；腔体围成内腔；静电卡盘位于内腔中，静电卡盘包括基体和功能层，功能层设置于基体上，且基体与功能层通过粘接固定，基体开设有接线通道，功能层覆盖在接线通道的端口，且与基体围成容纳腔；功能接线穿过接线通道，且与功能层接触；抽气装置与容纳腔连通且用于对容纳腔抽真空；和/或，充气装置与容纳腔连通且用于对容纳腔充气。本方案能够解决由于半导体反应腔室内部与静电卡盘的容纳腔内部的气压不均衡，导致静电卡盘各部件的连接可靠性较低的问题。
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公开(公告)号：CN110582832A
公开(公告)日：2019-12-17
申请号：CN201880013522.1
申请日：2018-02-20
申请人： ASML荷兰有限公司
IPC分类号： H01J37/18 , H01L21/67 , H01L21/677
摘要： 提供了一种用于带电粒子束成像的装载锁定系统，其具有粒子屏蔽板(204)、底部密封板(202)和多个传感器单元(301-303)。传感器单元位于晶片的上方，屏蔽板被设计为具有少量螺钉，并且底部密封板不包含电缆，不使用接触传感器以及使用更少的螺钉。在本发明中，系统被设计为改善来自带电粒子束检查工具的装载锁定系统中的部件的污染粒子，并且还简化其组装。
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公开(公告)号：CN110416043A
公开(公告)日：2019-11-05
申请号：CN201910638430.9
申请日：2019-07-15
申请人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC分类号： H01J37/18 , H01J37/073
摘要： 本发明公开一种用于电子源系统的真空结构，包括电子源、屏蔽层、真空腔体外壳，通过所述屏蔽层在所述真空腔体外壳内的阻隔设置形成具有高低差真空度的高真空度腔体区域和低真空度腔体区域；所述电子源位于所述高真空度腔体区域内，所述真空结构的出气位置设置于所述低真空腔体区域上，所述屏蔽层将所述电子源和所述出气位置隔开，所述屏蔽层上设置有小孔，所述小孔连通所述高真空度腔体区域和所述低真空度腔体区域；真空泵通过抽气泵口同时与所述高真空度腔体区域和所述低真空度腔体区域连通；本发明仅依靠一个真空泵使两个腔体满足不同的真空度要求，使内外真空腔体保持真空差在一个数量级。
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公开(公告)号：CN107369600B
公开(公告)日：2019-09-27
申请号：CN201710638896.X
申请日：2017-07-31
申请人： 武汉华星光电技术有限公司
发明人： 吴帆
摘要： 本申请提供了一种真空机台，其包括第一真空腔室、第二真空腔室以及设置于二者之间的真空阀门组件，第一真空腔室和第二真空腔室相对设置有第一开口和第二开口，真空阀门组件包括阀门腔室以及其两侧的第一阀门和第二阀门，其中，第一阀门与第一开口形成开关配合，第二阀门与第二开口形成开关配合，第一真空腔室和阀门腔室之间设置有第一压力平衡装置，第二真空腔室和阀门腔室之间设置有第二压力平衡装置。通过该真空机台，能够使得对第一真空腔室或第二真空腔室的阀门进行单独拆卸保养时，其它腔室的压力不会受到影响，进而确保其它腔室的正常运行。
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公开(公告)号：CN110137064A
公开(公告)日：2019-08-16
申请号：CN201910409564.3
申请日：2015-06-15
申请人： 住友重机械离子技术有限公司
IPC分类号： H01J37/18 , H01J37/317
摘要： 本发明提供一种离子注入装置及离子注入装置的控制方法，其课题在于提供一种能够减小输送过程中对晶片的污染的影响的技术。本发明的离子注入装置(10)具备：真空处理室(16)，进行对晶片(W)的离子注入处理；一个以上的装载锁定室(54a、54b)，用于向真空处理室(16)搬入晶片，并从真空处理室(16)搬出晶片；中间输送室(52)，与真空处理室(16)及装载锁定室(54a、54b)这两者相邻而设；装载锁定室-中间输送室连通机构(72a、72b)，其具有连通装载锁定室(54a、54b)与中间输送室(52)之间的装载锁定室-中间输送室连通口及能够封闭装载锁定室-中间输送室连通口的闸阀；及中间输送室-真空处理室连通机构(70)，其具有连通中间输送室(52)与真空处理室(16)之间的中间输送室-真空处理室连通口及能够屏蔽中间输送室-真空处理室连通口的一部分或全部的可动式屏蔽板。
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公开(公告)号：CN107004556B
公开(公告)日：2019-07-12
申请号：CN201580063795.3
申请日：2015-03-23
申请人： 杰富意钢铁株式会社
IPC分类号： H01J37/18 , H01J37/256 , H01J37/28 , G01N23/207 , G01N23/2252
CPC分类号： G01N23/2252 , G01N23/207 , H01J37/18 , H01J37/256 , H01J37/28 , H01J2237/022 , H01J2237/2067 , H01J2237/2807 , H01J2237/2813
摘要： 能够没有污染影响地对试样中的微量碳进行分析。在电子束显微分析仪中，并用液氮阱(6)和等离子体或氧自由基发生装置作为污染的抑制机构，并且设置2个以上的检测试样(7)中的碳的特性X射线(8)的碳检测部(9，10)。
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公开(公告)号：CN109417010A
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201780034185.X
申请日：2017-05-30
申请人： 艾克塞利斯科技公司
IPC分类号： H01J37/317 , H01J37/20 , H01J37/18 , H01L21/265 , H01L21/67 , H01L21/683
摘要： 本发明涉及一种离子注入系统，其包括第一腔室以及具有加热夹盘的处理腔室。控制器在加热夹盘与第一腔室之间转移工件并选择性激励加热夹盘的第一模式和第二模式。在第一模式和第二模式下，分别将加热夹盘加热到第一温度和第二温度。第一温度是预定温度。第二温度是可变温度，由此控制器基于第一腔室中的热预算、注入能量和/或工件初始温度来确定第二温度，并且在第二模式下大体上维持第二温度。将工件从加热夹盘转移至第一腔室在第二模式下从处理腔室移除注入能量。通过在加热夹盘与冷却板之间转移工件，可以进一步将热量从加热夹盘传递至冷却板，继而冷却加热夹盘。
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公开(公告)号：CN109243952A
公开(公告)日：2019-01-18
申请号：CN201811261305.2
申请日：2018-10-26
申请人： 长沙埃福思科技有限公司
发明人： 不公告发明人
IPC分类号： H01J37/20 , H01J37/305 , H01J37/18
摘要： 本发明公开了一种双真空室离子束修形加工系统和修形加工方法，该加工系统包括可相互连通的主真空室和副真空室，主真空室中设有离子源以及用于带动离子源运动的离子源运动机构，副真空室中设置有工件的加工工位，加工工位上设置有在加工时用于固定工件的夹具；副真空室沿离子源的离子束照射方向布置且加工工位在离子源照射范围内。本发明不必配置专用的真空传送装置将工件传送到主真空室的加工工位上，节约了成本，提高了稳定性。
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