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公开(公告)号：CN115334429B
公开(公告)日：2022-12-20
申请号：CN202211255109.0
申请日：2022-10-13
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本发明提供一种麦克风组件及电子设备，其中组件包括基底、感测组件，以及与基底固定连接的第一支撑件和第二支撑件；感测组件包括至少一个第一膜结构以及至少一个第二膜结构，每一第一膜结构为振动膜，每一第二膜结构为振动膜或静止膜，基底的中部具有在厚度方向上贯穿基底的腔体，第一支撑件至少部分封闭腔体的一侧，第二支撑件以及感测组件位于腔体内；每个第一膜结构以单区段或者多区段的方式与第一支撑件或第二支撑件固定连接，本发明的麦克风组件能够具有较高的长宽比并且节约生产成本，并且第一膜结构的两端可以部分固定从而使得其刚度变小，麦克风组件的灵敏度提高，信噪比提高。
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公开(公告)号：CN115379374A
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN202211302200.3
申请日：2022-10-24
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种骨传导检测装置、骨传导器件及制作方法。所述骨传导检测装置包括支撑件、第一基板、第二基板以及可动组件；支撑件上设置有支撑孔，并且支撑件具有相对的第一侧与第二侧，第一侧与第一基板固定连接，第二侧与第二基板固定连接，支撑件、第一基板以及第二基板共同形成腔体；可动组件包括通过悬挂结构悬挂在支撑孔内的质量块；第二基板上设置有固定电极，固定电极与质量块形成针对目标方向加速度的检测电容；其中，目标方向与第一基板的厚度方向相平行，质量块在检测到目标方向加速度时沿平行于目标方向运动，并且悬挂结构限制质量块在非目标方向上的运动。本申请所公开的技术方案解决了现有的骨传导麦克风的灵敏度差且失效的问题。
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公开(公告)号：CN115334434A
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN202211255603.7
申请日：2022-10-13
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种麦克风组件及电子设备。所述麦克风组件包括基底、至少一个第一膜结构和至少一个第二膜结构，第一膜结构为振动膜，第二膜结构为振动膜或静止膜，第一膜结构与对应的第二膜结构组成可变电容；麦克风组件还包括与至少一个第一膜结构以一一对应方式电连接的至少一个第一电极引出通路、与至少一个第二膜结构以一一对应方式电连接的至少一个第二电极引出通路；每个第一电极引出通路通过多个阵列排布的电极引出点与对应的第一膜结构电连接；和/或每个第二电极引出通路通过多个阵列排布的电极引出点与对应的第二膜结构电连接。本发明的麦克风组件具有较高的长宽比，拓展了应用范围，且设置多个电极引出点，保证产品的导通率。
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公开(公告)号：CN115334427A
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN202211245257.4
申请日：2022-10-12
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种封装结构、装配结构及电子设备，涉及麦克风领域，其中封装结构包括具有相对的第一侧和第二侧的基板、与基板的第一侧固定连接的壳体、以及位于基板以及壳体共同形成的第一空腔内且与基板固定连接的感测组件，并且基板对应于感测组件的区域处开设有在厚度方向上贯通基板的进音孔；其中，基板的第二侧设置有向远离基板的第一侧延伸的凸起部，凸起部环绕进音孔并形成第二空腔，第二空腔与进音孔相连通以共同形成进音通道，将本实施例中的封装结构与其他产品装配时，可以将凸起部卡在其他产品的承接板的内部，提高了装配后的产品的防跌落能力，避免了焊接后基板的第二侧表面与承接板的表面之间存在缝隙导致的漏气。
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公开(公告)号：CN115078769A
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202211002658.7
申请日：2022-08-22
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
IPC: G01P15/18 , G01P15/125 , G01P15/08
Abstract: 本申请公开了一种MEMS加速度计。所述MEMS加速度计包括第一检测单元以及第二检测单元；所述第一检测单元包括主质量块、第一加速度检测子单元以及第二加速度检测子单元，所述主质量块与所述第一加速度检测子单元形成第一检测电容，主质量块与第二加速度检测子单元形成第二检测电容；第二检测单元包括从质量块以及第三加速度检测子单元，从质量块与第三加速度检测子单元形成第三检测电容，其中，主质量块关于第二方向偏心设置，从质量块位于主质量块的质量相对小的一侧。本申请通过设置于第一镂空槽内的从质量块完成第三方向加速度的检测，有效解决了在不增加芯片总面积的情况下，保证三个相互垂直方向上的加速度的检测精度的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114620671B
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210529253.2
申请日：2022-05-16
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Inventor： 安力佳
IPC: H01L23/522
Abstract: 公开了一种微机电系统传感器及其制备方法，所述传感器包括器件片和盖帽片，其中，所述器件片包括：接地电极；以及功能层，所述功能层与所述接地电极电连接；所述盖帽片包括：第二衬底；第二介质层，位于所述第二衬底的第一表面上；以及第三导电层，位于所述第二介质层远离所述第二衬底的表面上，所述第三导电层的至少一部分贯穿所述第二介质层与所述第二衬底电连接；所述第三导电层远离所述第二介质层的表面与所述功能层键合，所述第二衬底经由所述第三导电层以及所述功能层与所述接地电极电连接。本发明的微机电系统传感器及其制备方法实现所述微机电系统传感器的批量接地。
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公开(公告)号：CN108645548B
公开(公告)日：2022-04-01
申请号：CN201810441484.1
申请日：2018-05-10
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种压力传感器封装结构及其形成方法，一种触控装置，所述压力传感器封装结构包括：至少一个压力传感器，所述压力传感器包括：衬底、位于所述衬底表面的敏感膜，所述敏感膜与所述衬底之间具有腔体；至少一个焊球，位于所述敏感膜表面；电路板，所述电路板的第一表面通过所述焊球与所述至少一个压力传感器焊接，实现电路板与压力传感器之间的电连接。所述压力传感器封装结构形成工艺简单且敏感薄膜不易损坏。
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公开(公告)号：CN113764382A
公开(公告)日：2021-12-07
申请号：CN202010490124.8
申请日：2020-06-02
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种封装方法、晶片、器件、待封装的芯片结构及其制造方法，该芯片结构包括：衬底；功能层，基于衬底形成集成电路，至少部分功能层位于衬底上；多个焊盘，分别与集成电路中相应的信号端电连接；钝化层，覆盖功能层并暴露多个焊盘；以及保护层，覆盖钝化层并暴露多个焊盘，其中，保护层适于阻挡光照入射钝化层和功能层，和/或适于为功能层屏蔽电磁辐射。该芯片结构通过在钝化层上设置保护层，从而保护了芯片结构的钝化层与功能层，减少了外界环境对功能层的影响，并在划片、运输以及封装的过程中，芯片结构受到损伤的问题。
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公开(公告)号：CN113666328A
公开(公告)日：2021-11-19
申请号：CN202111014713.X
申请日：2021-08-31
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本申请提供了一种传感器结构及其制备方法、电子设备，该传感器结构包括：硅基底；设置在硅基底一侧的膜层结构，其中，硅基底远离膜层结构的一侧设置有空腔；封装基板，封装基板设置在硅基底远离膜层结构的一侧；连接层，设置在硅基底与封装基板之间，连接层中形成有第一空隙，第一空隙用于连通空腔与传感器结构之外的环境。本申请实施例提供的传感器结构能够简化工艺、提高生产效率以及降低成本。
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公开(公告)号：CN113624303A
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN202110845124.X
申请日：2021-07-26
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
IPC: G01F25/00
Abstract: 本申请提供了一种流量传感器检定系统，解决了现有技术中的单一流量控制器无法实现宽量程比的待测流量计以及单一检测系统无法实现不同类型气体流量计的检定的问题。流量传感器检定系统包括管道回路，以及设置于管道回路中的标准组件；标准组件包括选通组件和与选通组件连接的多个标准流量计，选通组件用于选择多个标准流量计之一与管道回路连通，多个标准流量计的量程不同。
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