公开(公告)号：CN105282969B

公开(公告)日：2018-06-29

申请号：CN201510369665.4

申请日：2015-06-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 白龙浩 ,  高永宽 ,  曹正铉 ,  李在彦 ,  崔在薰 ,  朴正铉

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/113 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/205 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09563 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种印刷电路板及其制造方法。所述印刷电路板包括：第一电路图案，嵌入在绝缘层中，使得第一电路图案的上表面暴露于绝缘层的一个表面；结合垫，嵌入在绝缘层中以与第一电路图案的下表面相接触；凸起垫，形成在第一电路图案的上表面上以从绝缘层的一个表面突出。

公开(公告)号：CN118612941A

公开(公告)日：2024-09-06

申请号：CN202410905975.2

申请日：2020-06-28

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 曺永一 ,  白龙浩 ,  李相旻 ,  崔在民 ,  金台城

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/14

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：无芯基板，包括绝缘主体和设置在所述绝缘主体上或所述绝缘主体内的多个芯布线层；堆积绝缘层，覆盖所述无芯基板的上表面和下表面中的每个的至少一部分；以及堆积布线层，设置在所述堆积绝缘层的上表面和下表面中的至少一个上。贯穿开口贯穿所述绝缘主体且被构造为将电子组件容纳在其中，且所述堆积绝缘层延伸到所述贯穿开口中以嵌入所述电子组件。

公开(公告)号：CN109273823B

公开(公告)日：2021-11-02

申请号：CN201810754567.6

申请日：2018-07-11

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金斗一 ,  白龙浩 ,  许荣植 ,  安成庸

IPC: H01Q1/22 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/50 ,  H01Q21/00 ,  H01L23/66

Abstract: 本发明提供一种天线模块及其制造方法，所述天线模块包括：连接构件，包括至少一个布线层和至少一个绝缘层；集成电路(IC)，设置在所述连接构件的第一表面上，并电连接到所述至少一个布线层；及多个天线单元，分别设置在所述连接构件的第二表面上。所述多个天线单元中的每个天线单元包括：天线构件，被构造为发送或接收射频(RF)信号；馈电过孔，具有电连接到所述天线构件的一端和电连接到所述至少一个布线层的对应布线的另一端；介电层，围绕所述馈电过孔的侧表面并具有比所述至少一个绝缘层的高度大的高度；及镀覆构件，围绕所述介电层的侧表面。

公开(公告)号：CN110707416A

公开(公告)日：2020-01-17

申请号：CN201910276164.X

申请日：2019-04-08

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金斗一 ,  许荣植 ,  苏源煜 ,  白龙浩

IPC: H01Q1/24 ,  H01Q1/38 ,  H01Q23/00

Abstract: 本公开提供一种天线基板和包括天线基板的天线模块，所述天线基板包括：第一基板，包括设置在所述第一基板的上表面上的天线图案；第二基板，具有第一平面表面，所述第一平面表面的面积小于所述第一基板的平面表面的面积；以及柔性基板，使所述第一基板和所述第二基板彼此连接并且被弯曲以使所述第二基板的所述第一平面表面面对所述第一基板的侧表面，所述第一基板的所述侧表面垂直于所述第一基板的所述上表面。

公开(公告)号：CN108811323A

公开(公告)日：2018-11-13

申请号：CN201810745976.X

申请日：2015-07-21

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴正铉 ,  白龙浩 ,  崔在薰

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/185 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2203/1469

Abstract: 提供了一种印刷电路板及其制造方法，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；第一电路图案，形成在第一绝缘层的第一表面上；粘合层，设置在第一绝缘层的第二表面上；以及电子组件，设置在粘合层上，并且被第一绝缘层和形成在第一绝缘层上的第二绝缘层封住。

公开(公告)号：CN106550541A

公开(公告)日：2017-03-29

申请号：CN201610370758.3

申请日：2016-05-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李在彦 ,  李政韩 ,  朴真吾 ,  曹正铉 ,  白龙浩

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/183 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/308 ,  H05K3/0023 ,  H05K2201/09036

Abstract: 提供了一种印刷电路板及其制造方法。所述印刷电路板可包括：第一绝缘层，位于芯层上，并且包含光敏材料；第二绝缘层，位于第一绝缘层上，并且包含具有增强材料的材料；空腔，形成在第一绝缘层和第二绝缘层中。

公开(公告)号：CN105517344A

公开(公告)日：2016-04-20

申请号：CN201510591386.2

申请日：2015-09-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 崔在薰 ,  朴正铉 ,  白龙浩 ,  金海星 ,  曹正铉 ,  徐一钟

IPC: H05K1/18

Abstract: 提供了一种嵌入式电路板以及制造该嵌入式电路板的方法。所述嵌入式板包括绝缘层和嵌入在绝缘层中的电子器件。第一电路图案嵌入以接触绝缘层的底表面，第二电路图案从绝缘层的底表面突出。通孔结合到所述器件和第二电路图案。