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公开(公告)号：CN109219230B
公开(公告)日：2023-11-28
申请号：CN201711190331.6
申请日：2017-11-24
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明公开一种多层印刷电路板。根据本发明的一个方面的多层印刷电路板包括：第一层叠体；第二层叠体，布置于第一层叠体上；接合绝缘层，用于使第一层叠体与第二层叠体相互接合；以及金属接合部，包含高熔点金属和熔融点低于所述高熔点金属的熔融点的低熔点金属，并形成于接合绝缘层以使第一层叠体与第二层叠体相互电连接。
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公开(公告)号：CN116321703A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202210981430.0
申请日：2022-08-15
Applicant: 三星电机株式会社
Inventor： 闵太泓
Abstract: 本公开提供一种包括桥接件的基板和电子装置。所述基板包括：第一印刷电路板层，包括第一绝缘层和设置在所述第一绝缘层的下表面上的第一布线层；第二布线层，设置在所述第一绝缘层的上表面上；桥接件，设置在所述第一印刷电路板层上方，并且包括电路布线；第一桥绝缘层和第二桥绝缘层，设置在所述桥接件中，并且所述电路布线设置在所述第一桥绝缘层和所述第二桥绝缘层上；以及第二印刷电路板层，包括所述第二布线层和第二绝缘层，所述第二绝缘层围绕所述桥接件的侧表面并且覆盖所述第一绝缘层和所述第二布线层。所述第一绝缘层和所述第二绝缘层堆叠所沿的第一堆叠方向与所述第一桥绝缘层和所述第二桥绝缘层堆叠所沿的第二堆叠方向彼此不同。
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公开(公告)号：CN111278211B
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN201910903175.6
申请日：2019-09-24
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板和包括印刷电路板的封装件，所述印刷电路板包括：层叠体，包括芯层和绝缘层，所述绝缘层堆叠在所述芯层的第一侧上和第二侧上；第一天线，形成在所述层叠体的表面上。所述芯层的厚度大于所述绝缘层中的一个绝缘层的厚度。所述芯层的介电常数高于所述绝缘层中的所述一个绝缘层的介电常数。
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公开(公告)号：CN113543455A
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202011539449.7
申请日：2020-12-23
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种印刷电路板和包括该印刷电路板的天线模块，所述印刷电路板具有第一堆叠体和第二堆叠体，所述第一堆叠体具有柔性区域和刚性区域，所述第二堆叠体设置在所述第一堆叠体的所述刚性区域上。所述第一堆叠体包括多个第一绝缘层、多个第一结合层和多个第一布线层。所述第二堆叠体包括多个第二绝缘层和多个第二布线层，并且所述多个第一结合层中的每个第一结合层一体地覆盖所述多个第一布线层中的相应的第一布线层的上表面和侧表面的至少一部分。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105472884B
公开(公告)日：2020-05-19
申请号：CN201510632836.8
申请日：2015-09-29
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 提供一种电路板及其制造方法，所述电路板包括：第一金属层，具有穿透第一金属层的上表面和第一金属层的下表面的第一通孔；镀覆部，设置到第一通孔的表面；绝缘膜，设置到镀覆部的表面；第一过孔，由通过将导电材料设置到被绝缘膜的外表面包围的区域中的至少一部分来形成。由于在将第一金属层形成为比现有技术厚的同时电路板可实现第一过孔的精细化，因此可减小翘曲并可改善散热性能。
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公开(公告)号：CN107369536B
公开(公告)日：2019-11-05
申请号：CN201710032391.9
申请日：2017-01-16
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 提供一种线圈组件及其制造方法，所述线圈组件包括主体部、线圈部和电极部。所述主体部包含磁性材料，所述线圈部设置在所述主体部中，所述电极部设置在所述主体部上且电连接到所述线圈部。所述线圈部包括：第一线圈层，在所述第一线圈层中堆叠有呈平面螺旋形状的多个导体；第二线圈层，在所述第二线圈层中堆叠有呈平面螺旋形状的多个导体；第一突起，设置在所述第一线圈层与所述第二线圈层之间，以将所述第一线圈层与所述第二线圈层彼此电连接。所述第一线圈层与所述第二线圈层通过所述第一突起彼此电连接，以形成具有在水平和竖直方向上彼此相邻的线圈匝的单个线圈。
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公开(公告)号：CN106031315B
公开(公告)日：2019-06-28
申请号：CN201580008665.X
申请日：2015-06-22
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/0206 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/2518 , H01L2924/15311 , H01L2924/3511 , H05K1/0204 , H05K1/0207 , H05K1/0209 , H05K1/0298 , H05K1/111 , H05K1/181 , H05K1/185 , H05K3/4602 , H05K3/4608 , H05K2201/0195 , H05K2201/0323 , H05K2201/0338 , H05K2201/10015 , H05K2201/10022 , H05K2201/1003 , H05K2201/10416 , H05K2201/10674 , H05K2201/10727
Abstract: 公开一种电路基板，其包括：第一导热用结构体，由导热性物质形成，且至少一部分插入到绝缘部；第一过孔，一面接触到所述第一导热用结构体；第一金属图案，与所述第一过孔的另一面接触；以及第一结合部件，连接到所述第一金属图案。所述电路基板可以具有以下效果中的至少一个：提高散热性能、轻薄短小化、提高可靠性、减少噪声、提高制造效率。
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公开(公告)号：CN105472884A
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201510632836.8
申请日：2015-09-29
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 提供一种电路板及其制造方法，所述电路板包括：第一金属层，具有穿透第一金属层的上表面和第一金属层的下表面的第一通孔；镀覆部，设置到第一通孔的表面；绝缘膜，设置到镀覆部的表面；第一过孔，由通过将导电材料设置到被绝缘膜的外表面包围的区域中的至少一部分来形成。由于在将第一金属层形成为比现有技术厚的同时电路板可实现第一过孔的精细化，因此可减小翘曲并可改善散热性能。
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