半导体装置的制造方法
    32.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102129970A

    公开(公告)日:2011-07-20

    申请号:CN201110021551.2

    申请日:2011-01-19

    CPC classification number: H01L21/02639 H01L21/02389 H01L21/0254

    Abstract: 本发明涉及一种半导体装置的制造方法。首先,准备具有低位错区域(10)和位错密度比低位错区域(10)高的高位错区域(12)的GaN衬底(14)。然后,以不覆盖高位错区域(12)而包围高位错区域(12)的方式,在低位错区域(10)上形成绝缘膜(16)。然后,在GaN衬底(14)上形成氮化物半导体层(18)。由此,能够防止在高位错区域(12)产生的异常生长传播到低位错区域(10),并且能够防止由于原料扩散而在绝缘膜(16)的附近使氮化物半导体层(18)的厚度增大。其结果是,能够提高氮化物半导体层(18)的表面平坦性,能够提高半导体装置的成品率。

    半导体元件的制造方法
    34.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101452837A

    公开(公告)日:2009-06-10

    申请号:CN200810135797.0

    申请日:2005-10-27

    Abstract: 本发明涉及一种半导体元件的制造方法,并提供一种技术,能够提高利用了氮化镓衬底(GaN衬底)的半导体元件的制造性,同时在GaN衬底上形成平坦性及结晶性优越的氮化物类半导体层。准备上表面(10a)相对于(0001)面在 方向具有大于等于0.1°小于等于1.0°的偏移角度θ的氮化镓衬底(10)。并且,在GaN衬底(10)的上表面(10a)上层叠含有n型半导体层(11)的多个氮化物类半导体层,从而形成半导体激光器等的半导体元件。

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