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公开(公告)号:CN101540365B
公开(公告)日:2012-06-20
申请号:CN200910126826.1
申请日:2009-03-18
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L33/00 , H01S5/323 , H01L21/205
CPC classification number: H01S5/34333 , B82Y20/00 , H01L21/02389 , H01L21/0254 , H01L21/02579 , H01L21/0262 , H01S5/2201 , H01S5/3054 , H01S5/3063 , H01S2304/04
Abstract: 本发明涉及氮化物半导体层压结构、光半导体装置及它们的制造方法。制造具有结晶性良好、电阻率足够低的p型氮化物半导体层的氮化物半导体层压结构。在GaN基板(11)(基板)上使用作为III族原料的有机金属化合物、p型杂质以及作为V族原料的NH3形成p型Al0.07Ga0.93N层(12)(第一p型氮化物半导体层)。接着在该p型Al0.07Ga0.93N层(12)上使用作为III族原料的有机金属化合物、p型杂质以及作为V族原料的NH3和肼衍生物形成p型GaN层(13)(第二p型氮化物半导体层)。
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公开(公告)号:CN102129970A
公开(公告)日:2011-07-20
申请号:CN201110021551.2
申请日:2011-01-19
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L21/02639 , H01L21/02389 , H01L21/0254
Abstract: 本发明涉及一种半导体装置的制造方法。首先,准备具有低位错区域(10)和位错密度比低位错区域(10)高的高位错区域(12)的GaN衬底(14)。然后,以不覆盖高位错区域(12)而包围高位错区域(12)的方式,在低位错区域(10)上形成绝缘膜(16)。然后,在GaN衬底(14)上形成氮化物半导体层(18)。由此,能够防止在高位错区域(12)产生的异常生长传播到低位错区域(10),并且能够防止由于原料扩散而在绝缘膜(16)的附近使氮化物半导体层(18)的厚度增大。其结果是,能够提高氮化物半导体层(18)的表面平坦性,能够提高半导体装置的成品率。
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公开(公告)号:CN100550440C
公开(公告)日:2009-10-14
申请号:CN200510118514.8
申请日:2005-10-27
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种技术,能够提高利用了氮化镓衬底(GaN衬底)的半导体元件的制造性,同时在GaN衬底上形成平坦性及结晶性优越的氮化物类半导体层。准备上表面(10a)相对于(0001)面在<1-100>方向具有大于等于0.1°小于等于1.0°的偏移角度θ的氮化镓衬底(10)。并且,在GaN衬底(10)的上表面(10a)上层叠含有n型半导体层(11)的多个氮化物类半导体层,从而形成半导体激光器等的半导体元件。
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公开(公告)号:CN101452837A
公开(公告)日:2009-06-10
申请号:CN200810135797.0
申请日:2005-10-27
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明涉及一种半导体元件的制造方法,并提供一种技术,能够提高利用了氮化镓衬底(GaN衬底)的半导体元件的制造性,同时在GaN衬底上形成平坦性及结晶性优越的氮化物类半导体层。准备上表面(10a)相对于(0001)面在 方向具有大于等于0.1°小于等于1.0°的偏移角度θ的氮化镓衬底(10)。并且,在GaN衬底(10)的上表面(10a)上层叠含有n型半导体层(11)的多个氮化物类半导体层,从而形成半导体激光器等的半导体元件。
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公开(公告)号:CN101340058A
公开(公告)日:2009-01-07
申请号:CN200810144617.5
申请日:2008-07-02
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01S5/30 , H01S5/00 , H01L21/205 , C30B29/40 , H01L33/00
CPC classification number: H01S5/22 , B82Y20/00 , H01L21/0254 , H01L21/02576 , H01L21/02579 , H01L21/0262 , H01L33/325 , H01S5/0202 , H01S5/2009 , H01S5/2201 , H01S5/3054 , H01S5/34333 , H01S2304/04
Abstract: 本发明涉及氮化物类半导体叠层结构、半导体光元件以及其制造方法。本发明提供氮化物类半导体叠层结构,其包含采用了有机金属化合物的III族原料和包含肼衍生物的V族原料的低电阻的p型氮化物类半导体层。可以构成电阻值低的p型氮化物类半导体层的工作效率良好的氮化物类半导体叠层结构。其具备基板和在该基板上配设的、采用有机金属化合物的III族原料、包含氨和肼衍生物的V族原料及p型杂质原料而形成的、所含碳浓度为1×1018cm-3以下的p型氮化物类半导体层。
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