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公开(公告)号：CN107921679A
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201680049157.0
申请日：2016-07-08
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 提供一种能抑制树脂成形品的厚度的不均的树脂成形装置。树脂成形装置10具备：第一台板11及第二台板12(外周负载台板)，其是平行配置的两层板状构件，且于两者间的中央部分即模配置部1611配置成形模具16；力施加部(肘节连杆133及联结杆132)，其自位于模配置部1611外侧的负载点171、172对第一台板11及第二台板12施加力；加热机构(下部加热器板151及上部加热器板152)，其设置于外周负载台板与成形模具16之间；以及隔热构件(下部隔热构件141、上部隔热构件142)，其由配置于外周负载台板与加热机构间的具有弹性的多个柱状构件14A构成，且各柱状构件14A的变形量是设定为自模配置部1611的中央往负载点171、172侧渐大。
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公开(公告)号：CN102848515B
公开(公告)日：2014-10-08
申请号：CN201210182269.7
申请日：2012-06-04
Applicant: 东和株式会社
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及电子器件的树脂密封成型方法及装置。通过设置在树脂成型用型腔的开口周缘部的成型部来支撑固定树脂密封后基板的树脂封装周缘部分。在该固定状态下进行使压缩模从树脂封装主体部分分离的第一脱模工序。接下来进行使型腔的开口周缘部的成型部与树脂封装周缘部分分离的第二脱模工序。进一步在第一脱模工序中进行将型腔的内外通气路径设定为连通连接状态的型腔内外通气路径的连通连接工序，以解除型腔内的真空状态。
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公开(公告)号：CN101496185A
公开(公告)日：2009-07-29
申请号：CN200780028411.X
申请日：2007-12-13
Applicant: 东和株式会社
CPC classification number: B29C43/18 , B29C33/0022 , B29C43/021 , B29C2043/3438 , B29L2011/0016 , H01L33/52 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 发光体的形成方法，使用发光体的形成用金属模(11)，将安装了所需数量的发光器(1)的成形接合前框架(2)置于在上模具(12)中设置的框架置放部(14)上，而且还在用分配器(23)分别向下模具(13)的与发光器(1)对应地分别设置的内腔块(18)的内腔(17)内供给所需量的具有透明性的液态树脂材料(24)的同时，将金属模(11)和金属模(12)合模，分别将内腔(17)的开口部(22)侧弹性按压到发光器1的发光面(3)上，从而将所述内腔(17)内的树脂压缩成形为与该内腔的形状对应的透镜部件(6)，而且同时使该透镜部件(6)与发光器1的发光面(3)接合，形成发光体(4)后，获得成形接合后框架(5)。可有效地提高具有透镜部件(6)和发光器1的发光体(4)(产品)的生产效率。
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公开(公告)号：CN101127313A
公开(公告)日：2008-02-20
申请号：CN200710142209.1
申请日：2003-11-26
IPC: H01L21/56
CPC classification number: H01L21/565 , H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01068 , H01L2924/01082 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种固形树脂材料(22)，在使设置于金属模对(25，21)的模腔(26)中生成的熔融树脂(17)固化、对装载于基板(14)的主表面的电子元器件(15)进行树脂封装的树脂封装方法中，所述材料作为前述熔融树脂(17)的原料使用，其特征在于，前述树脂材料(22)具有与前述模腔(26)的尺寸及形状相对应的尺寸及形状，前述固形树脂材料(22)中设置了切口部。
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