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公开(公告)号:CN110670023A
公开(公告)日:2020-01-10
申请号:CN201910878948.X
申请日:2019-09-18
申请人: 华南理工大学
摘要: 本发明属于半导体材料制备技术领域,公开了一种热蒸发法制备高质量少层氧化亚锡晶体的方法。以锡粉作为源材料,放置于管式炉中心加热区,将洗净的表面掺二氧化硅的硅片作为衬体,放置在距源材料14~18cm处;将管式炉内抽真空,然后通入Ar气;加热管式炉中心加热区温度为500~800℃进行热蒸发沉积,在衬体上得到氧化亚锡晶体。本发明利用锡粉在高温时发生热氧化反应制得氧化亚锡(2Sn+O2=2SnO)。这种方法操作简单,所需的药品以及仪器都是普通常见的,不需要作特殊处理。并且所制得的树枝形氧化亚锡晶体形状规则。
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公开(公告)号:CN110564212A
公开(公告)日:2019-12-13
申请号:CN201910902487.5
申请日:2019-09-24
申请人: 华南理工大学
摘要: 本发明公开了一种适用于喷墨打印的纳米纤维素墨水;步骤(1),纳米纤维素筛选:预选纳米纤维素,要求纳米纤维素的粒径以及长度同时满足小于0.1d,d为喷墨打印孔的直径;步骤(2),墨水配置:将步骤(1)预选的纳米纤维素溶于水中,通过加入聚合物调节墨水的表面张力与粘度等物理特性,通过加入混合溶剂抑制纳米纤维素的团聚;然后将配置的墨水溶液放于超声清洗仪中,室温下超声振荡1-2小时,进行超声溶解,得到适用于喷墨打印的纳米纤维素墨水。本发明通过引入可降解的聚合物调解墨水的表面张力等物理特性,并加入带活泼羟基的混合溶剂来抑制纳米纤维素的团聚,获得了喷墨均匀稳定、不易团聚的纳米纤维素墨水。
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公开(公告)号:CN110534418A
公开(公告)日:2019-12-03
申请号:CN201910623038.7
申请日:2019-07-11
申请人: 华南理工大学
IPC分类号: H01L21/20 , H01L21/336 , H01L29/786
摘要: 本发明公开了一种无铟氧化物半导体薄膜晶体管的室温制备方法,包括步骤:(1)将玻璃基板清洗、烘干;(2)在玻璃基板上采用直流磁控溅射沉积Al:Nd合金薄膜,通过湿法刻蚀图形化,形成栅极;(3)在Al:Nd栅极上通过阳极氧化法生长一层Al2O3:Nd栅极绝缘层;(4)采用脉冲激光沉积系统,通过掩模在Al2O3:Nd栅极绝缘层上沉积一层GZO半导体层;(5)采用真空蒸镀设备,通过掩模在GZO半导体层上蒸镀一层Al源漏电极。本发明采用了GZO半导体材料制备薄膜晶体管的有源层,不含In元素且Ga、Zn、O三种元素均无毒,符合绿色环保的发展趋势。有源层采用了脉冲激光沉积法制备,操作简单,可重复性高,整个器件制备均在室温下完成,无需退火,有效降低器件成本。
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公开(公告)号:CN109411542A
公开(公告)日:2019-03-01
申请号:CN201811048754.9
申请日:2018-09-10
申请人: 华南理工大学
IPC分类号: H01L29/786 , H01L21/34 , H01L21/477
摘要: 本发明属于显示器器件领域,具体涉及一种背沟道刻蚀型非晶氧化物薄膜晶体管及其制备方法。所述制备方法包括以下步骤:(1)在基板上沉积栅极;(2)在栅极表面阳极氧化生长栅极绝缘层;(3)在栅极绝缘层上沉积有源层;(4)在有源层上制备源电极和漏电极,并利用湿法刻蚀进行图形化;(5)将器件进行空气常压退火,退火温度为350℃;(6)在沟道上方制备钝化层。一般制备完器件后,沟道区域含有残留物,会导致器件电学性能恶化,但经过350℃前退火,可以消除沟道区的残留物,提高器件性能。因此,制备小型化器件时,由于当沟道尺寸很小时沟道区的残留物很难去除,需要经过350℃前退火消除沟道区的残留物,从而提高器件性能。
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公开(公告)号:CN109003887A
公开(公告)日:2018-12-14
申请号:CN201810728835.7
申请日:2018-07-05
申请人: 华南理工大学
IPC分类号: H01L21/02 , H01L21/336
摘要: 本发明涉及一种低温制备ZrO2绝缘层薄膜及叠层结构,所述薄膜的制备步骤如下:将醋酸锆溶于乙二醇单甲醚中,加入乙醇胺,搅拌后静置老化,得到醋酸锆浓度为0.3~0.6mol/L的前驱体溶液;所述乙醇胺的体积占所述前驱体溶液总体积的1/6;然后在ITO玻璃衬底上旋涂所述前驱体溶液,并在200℃下退火1~2h,得到ZrO2绝缘层薄膜。再在所得ZrO2绝缘层薄膜上通过磁控溅射镀圆形Al电极,即可得到所述叠层结构。本发明在较低退火温度下去除湿膜中的有机杂质,有利于绝缘层薄膜与塑料等柔性衬底相结合,使得低温制备高性能柔性电子器件成为可能,同时避免传统低温工艺中所需的紫外光处理,降低退火工艺的复杂度。
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公开(公告)号:CN107351376A
公开(公告)日:2017-11-17
申请号:CN201710595846.8
申请日:2017-07-20
申请人: 华南理工大学
IPC分类号: B29C64/112 , B29C64/20 , B29C64/386 , B33Y10/00 , B33Y30/00 , B33Y50/00
摘要: 本发明公开了一种基于3D打印技术的掩膜制作装置,包括:控制板、热床、喷嘴、步进电机、打印耗材和计算机;所述计算机与控制板连接,所述热床、喷嘴、步进电机均与控制板连接;所述步进电机与喷嘴连接;所述喷嘴与打印耗材连接;本发明还公开了一种应用于基于3D打印技术的掩膜制作装置的掩膜制作方法,包括以下步骤:1、生成掩膜的设计方案;2、制作掩膜的3D模型,并保存为STL格式;3、将生成STL格式的掩膜3D模型导入3D打印软件中,导出至SD卡中;4、将SD卡插入3D打印机中,选择要打印的掩膜3D模型;等打印完毕,进行分离工作,得到掩膜3D模型成品。具有简化了掩膜制作流程和提高了工作效率等优点。
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公开(公告)号:CN207207125U
公开(公告)日:2018-04-10
申请号:CN201720887450.6
申请日:2017-07-20
申请人: 华南理工大学
IPC分类号: B29C64/112 , B29C64/20 , B29C64/386 , B33Y10/00 , B33Y30/00 , B33Y50/00
摘要: 本实用新型公开了一种基于3D打印技术的掩膜制作装置,包括:控制板、热床、喷嘴、步进电机、打印耗材和计算机;所述计算机与控制板连接,所述热床、喷嘴、步进电机均与控制板连接;所述步进电机与喷嘴连接;所述喷嘴与打印耗材连接。具有简化了掩膜制作流程和提高了工作效率等优点。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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