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公开(公告)号：CN105578779A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201610128974.7
申请日：2016-03-07
Applicant: 博敏电子股份有限公司 , 重庆大学
CPC classification number: H05K3/205 , H05K3/385 , H05K2203/06 , H05K2203/11
Abstract: 本发明公开了一种印制电路板内层精细线路的制作方法；属于印制电路板生产技术领域；其技术要点包括下述步骤：(1)在铝板上贴一层光致抗蚀干膜；(2)曝光处理，得到导电线路图形；(3)显影处理，得到线路凹槽；(4)电镀，得到所需要厚度的铜线路；(5)棕化，使铜线路表面粗糙并形成一层有机金属转化膜；(6)压合，通过压合将铝板上的线路转移到半固化片上，完成内层精细线路的制作；本发明旨在提供一种制作流程简单、生产周期短、产品品质高的印制电路板内层精细线路的制作方法，用于印制电路板内层精细线路的制作。
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公开(公告)号：CN102724819B
公开(公告)日：2014-11-26
申请号：CN201210235180.2
申请日：2012-07-09
Applicant: 博敏电子股份有限公司
IPC: H05K3/40
Abstract: 本发明公开了一种线路板塞孔树脂的研磨方法；属于线路板加工技术领域；其技术要点包括下述步骤：（1）将线路板完成树脂塞孔后，在75℃～85℃的温度下烘烤25～30分钟，然后再在115℃～125℃的温度下烘烤15～30分钟，进行预固化处理；（2）将预固化后的线路板的两面进行研磨；（3）将完成树脂研磨的线路板在145℃～155℃的温度下烘烤40～60分钟，进行后固化处理，即得到树脂研磨干净的线路板；本发明旨在提供一种操作简便、生产效率高且可防止研磨过程中对未塞树脂金属孔的损伤的线路板塞孔树脂的研磨方法；用于线路板塞孔树脂的研磨。
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公开(公告)号：CN104134402A
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201410365023.2
申请日：2014-07-29
Applicant: 博敏电子股份有限公司
IPC: G09F7/16
Abstract: 本发明公开了一种耐久性强的标示牌，包括基板，所述基板包括底板和用于刻蚀文字或图案的铜箔层，所述底板为由环氧树脂和玻璃纤维组成的FR-4等级材料，所述底板表面涂覆有感光油墨，所述铜箔层设置在所述底板一侧，所述铜箔层表面涂覆有热固化型油墨；同时，本发明提供了一种耐久性强的标示牌的制造方法。本发明的耐久性强的标示牌经久耐用，耐腐蚀性、耐酸碱性和耐湿性强，不易褪色，不易变形，牢固稳定，标示清晰，使用寿命长，成本低廉，实现废物利用和节约社会资源；本发明的制造方法工艺简单，操作方便，有效降低生产成本。
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公开(公告)号：CN102724819A
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN201210235180.2
申请日：2012-07-09
Applicant: 博敏电子股份有限公司
IPC: H05K3/40
Abstract: 本发明公开了一种线路板塞孔树脂的研磨方法；属于线路板加工技术领域；其技术要点包括下述步骤：（1）将线路板完成树脂塞孔后，在75℃～85℃的温度下烘烤25～30分钟，然后再在115℃～125℃的温度下烘烤15～30分钟，进行预固化处理；（2）将预固化后的线路板的两面进行研磨；（3）将完成树脂研磨的线路板在145℃～155℃的温度下烘烤40～60分钟，进行后固化处理，即得到树脂研磨干净的线路板；本发明旨在提供一种操作简便、生产效率高且可防止研磨过程中对未塞树脂金属孔的损伤的线路板塞孔树脂的研磨方法；用于线路板塞孔树脂的研磨。
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公开(公告)号：CN119233554A
公开(公告)日：2024-12-31
申请号：CN202411421336.5
申请日：2024-10-12
Applicant: 博敏电子股份有限公司
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明公开一种解决LDI跨层对位的方法，涉及多层PCB制备工艺，针对现有技术中层偏导致短路的问题提出本方案。在各子板进行压合之前，将对位PAD预设在次内层线路中；在最外层线路中设置用于示意所述对位PAD位置的定位铜皮；将各子板压合为一整体；需要进行打出图形化开窗时，先在定位铜皮对应位置进行材料去除，直至露出所述对位PAD；再利用LDI爆光机根据所述对位PAD进行开窗工作。优点在于，由于对位PAD与次内层线路的有效部分同步偏移，因此无论次内层线路往哪个方向偏移，也无论偏移值为多少，均能根据对位PAD准确进行开窗，而不会击穿对应线路。完全避免了层偏问题导致的短路现象，有效降低废板率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118555748A
公开(公告)日：2024-08-27
申请号：CN202410631743.2
申请日：2024-05-21
Applicant: 博敏电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种改善覆盖膜在模具冲切时跳料的方法，涉及FPC生产工艺，针对现有技术中下料模经常跳料的问题提出本方案。利用模具从FPC中冲切出下料模之前，在冲料区中钻出若干通孔，令冲料区的物料面积小于阈值。其优点在于，可以完全避免下料模跟随模具上跳，减少了人工后加工，同时也避免了因为漏清理造成其他的品质问题。
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公开(公告)号：CN116944559A
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN202310814166.6
申请日：2023-07-04
Applicant: 博敏电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种改善刚挠结合板铣边毛刺的方法，涉及刚挠结合板铣边工艺，针对现有技术中边缘铣后出现毛刺的问题提出本方案。对PI基材复合层远离FR4基材复合层的端面在铣刀刀位对应位置画出铜带，然后将阻焊油墨层连续覆盖废料区、铜带和成品区；铜带令对应位置的阻焊油墨层向上凸起形成视觉识别区；最后利用铣刀进行铣边，令成品区和废料区分离。其优点在于，在保持可视化的基础上，铣边后的成品板不再出现毛刺现象。避免了后续的人手加工处理，提高工作效率也使得加工精度不再受限于人力。
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公开(公告)号：CN114501862B
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN202210060989.X
申请日：2022-01-19
Applicant: 博敏电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种改善刚挠结合板COB产品平整度的生产方法及其COB产品，涉及刚挠结合板改良技术。针对现有技术中改良平整度会带来厚度增加和成本增加的问题而提出本方案。包括间隔一定距离打断废料区铜层的步骤；以及将刚性板中延伸出的挠性板调整为头五尾二的结构。优点在于，打断了废料区铜层后能释刚挠结合板应力；同时增加了挠性板的数量能增加受力面积、减少相邻刚性板之间的悬空，使板间连接更加牢固不容易板翘。整体方案没有增加刚挠结合板的总厚度，也没有增加制作成本。反而因为废料区铜层被打断，令阻焊油墨层开窗设计变成可行，从而降低了无卤黑油的使用量，降低制作成本。
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公开(公告)号：CN113709993B
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202110997370.7
申请日：2021-08-27
Applicant: 博敏电子股份有限公司
IPC: H05K3/02
Abstract: 本发明公开了一种动态阻抗产品的制作方法，涉及电路板生产工艺，解决了目前的挠性板在弯折时因绝缘层局部相交造成阻抗不匹配的技术问题。包括信号层制作步骤和参考层制作步骤，所述参考层制作步骤在覆铜时，根据信号层中阻抗线的位置对与该位置相对应的参考层区域进行无覆铜处理。本发明可明显降低挠性板在使用过程中，阻抗线阻抗值发生变化带来的阻抗不匹配进而导致的信号问题，提升挠性板的可靠性。
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公开(公告)号：CN116261272A
公开(公告)日：2023-06-13
申请号：CN202310014112.1
申请日：2023-01-05
Applicant: 博敏电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种用于改善喷锡板小孔锡珠残留的方法，针对现有技术中风刀能耗与成品率矛盾的问题提出本方案。将电路板待刮锡的端面平均分成N个平行布置的条形区域，每一条形区域延伸方向与风刀刮锡操作的移动方向相同；所述风刀设有N个压力值可调的风口，N个风口分别一一对应N个条形区域；利用扫描框沿条形区域延伸方向，逐一扫描每个条形区域的通孔面积比值at，所述通孔面积比值at是t时刻位于扫描框内的通孔面积S1与扫描框面积S0的比值；根据条形区域的通孔面积比值最大值及电路板板厚确定对应风口的压力值。其优点在于，可以根据电路板的通孔分布情况，按需局部调节出风压力，在无需浪费能耗的基础上提高成品率。
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