公开(公告)号：CN110266279A

公开(公告)日：2019-09-20

申请号：CN201910565429.8

申请日：2019-06-27

申请人： 安徽华东光电技术研究所有限公司

发明人： 汪伦源 ,  费文军 ,  陈兴盛 ,  张丽 ,  朱良凡 ,  蔡庆刚 ,  周二风 ,  王利君

IPC分类号： H03F3/213 ,  H05K3/34

摘要： 本发明提供一种C波段6瓦功率放大器的制作工艺，包括以下步骤：步骤1、将器件焊接在C波段6瓦固态功率放大器模块微波电路板上，得到微波电路板组件；步骤2、将微波电路板组件焊接在C波段6瓦固态功率放大器微波电路板腔体上；步骤3、将SMA内芯接头与微波电路板搭接处电装焊接起来；步骤4、封盖，完成模块盖板装配。本发明设计合理，通过改变微波电路板和器件的烧结先后顺序，利用不同温度梯度的焊锡和焊片，采用丝网印刷技术，大大降低了模块装配周期，能精确把握焊料的量，使焊料不会溢出，同时保证器件烧结的可靠性，制作方法简单，工艺流程科学，可以大批量生产。

公开(公告)号：CN110177437A

公开(公告)日：2019-08-27

申请号：CN201910510424.5

申请日：2019-06-13

申请人： 安徽华东光电技术研究所有限公司

发明人： 汪宁 ,  陈兴盛 ,  费文军 ,  朱良凡 ,  汪伦源 ,  蔡庆刚 ,  聂庆燕 ,  张丽

IPC分类号： H05K3/30 ,  H05K3/34 ,  H05K7/14 ,  H03F3/20

摘要： 本发明公开了一种S波段2W固态功率放大器制作方法，包括：步骤1、将微波电路板与衬板焊接；步骤2、焊接元器件；步骤3、清洗；步骤4、将绝缘子与壳体粘结；步骤5、电装焊接；步骤6、刷三防漆和封盖。该制作方法操作简单易掌握，工艺难度小，简化返修工艺，大大提高了工作效率。

公开(公告)号：CN112924780B

公开(公告)日：2023-08-04

申请号：CN202110102000.2

申请日：2021-01-26

申请人： 安徽华东光电技术研究所有限公司

发明人： 汪宁 ,  方航 ,  蔡庆刚 ,  叶贝贝 ,  曹振玲

IPC分类号： G01R31/00 ,  H01P11/00

摘要： 本发明公开了一种用于微波模块的调试装置，底座分上腔和下腔，上腔设有两个凹槽，其中一个凹槽形状为待调试微波模块形状，另外一个凹槽设有第一微波电路板；下腔设有第二微波电路板；底座侧边设有第一、第二射频连接器、第一、第二DC绝缘子和一个接地柱；还公开了一种制作方法。该调试装置能快速实现调试，无需每调试一个模块时都需用电烙铁在微带导线焊接调试电容，直接用调试电容简易装置对需要焊接调试电容的微带导线进行按压，实现调试电容的匹配，大大省去焊接时间，而且避免焊接对模块的污染。同时，该制作方法简单，使用该方法制作的调试装置进行调试大大节省了调试时间，为批量化调试提供了有力保障。

公开(公告)号：CN113747680A

公开(公告)日：2021-12-03

申请号：CN202111054401.1

申请日：2021-09-09

申请人： 安徽华东光电技术研究所有限公司

发明人： 奚凤鸣 ,  刘光亮 ,  聂庆燕 ,  周宗明 ,  汪宁 ,  俞畅 ,  查放 ,  蔡庆刚 ,  姜东 ,  储其丽 ,  曹振玲

IPC分类号： H05K3/34 ,  H03F3/213

摘要： 本发明公开了一种短波段30SW功率放大器的制作工艺，包括：步骤1、将元器件烧结到控制电路板及微波电路板上；步骤2、将步骤1加工后的电路板与航天插座、SMP单头线缆电装到腔体上；步骤3、对经过步骤2装配完成的组件进行调试、测试、封盖和打标。该制作工艺流程科学、操作简便，生产成品的合格率高，满足信号传输的连续性、稳定性和可靠性要求。

公开(公告)号：CN111934077A

公开(公告)日：2020-11-13

申请号：CN202010786785.5

申请日：2020-08-07

申请人： 安徽华东光电技术研究所有限公司

发明人： 汪宁 ,  费文军 ,  陈兴盛 ,  朱良凡 ,  蔡庆刚 ,  曹振玲

IPC分类号： H01P11/00 ,  G01S7/02

摘要： 本发明提供一种Ka波段波导接收模块制作工艺，包括以下步骤：S1：射频绝缘子与套筒用217℃焊膏焊接，得到射频绝缘子组件；S2：绝缘子、微波电路板与腔体钎焊，得到组件A；S3：在组件A和电源电路板上焊接元器件，分别得到组件B和电源电路板组件；S4：将组件B和电源电路板组件进行汽相清洗；S5：电源电路板组件、连接器安装以及手工焊接导线，得到组件C；S6：将各裸芯片进行共晶焊接，制作共晶组件；S7：将共晶组件粘接到组件C上；S8：用25μm金丝对共晶组件进行锲形键合；S9：封盖；本发明产品制作工艺流程科学合理，有很强的实操性，适用小批量生产，通过本发明方法制作的产品，经过筛选环境试验产品指标无恶化，可靠性高。

公开(公告)号：CN110213909A

公开(公告)日：2019-09-06

申请号：CN201910565428.3

申请日：2019-06-27

申请人： 安徽华东光电技术研究所有限公司

发明人： 汪伦源 ,  费文军 ,  陈兴盛 ,  朱良凡 ,  蔡庆刚 ,  周二风 ,  张丽 ,  程玮 ,  王利君

IPC分类号： H05K3/34 ,  H05K3/26

摘要： 本发明提供一种Ku波段双通道检波模块的制作方法，包括以下步骤：步骤1、将检波电路板烧结到腔体内；步骤2、将器件烧结到腔体内；步骤3、使用汽相清洗机将烧结元器件的Ku波段双通道检波模块腔体进行清洗；步骤4、封盖，完成模块盖板装配。本发明设计合理，方法流程科学，借助微电子组封装工艺技术，进行Ku波段双通道检波模块制作，制作出来的Ku波段双通道检波模块具有体积小、安装灵活、可靠性高、稳定性高、检波范围大的特点，适合大批量生产。

公开(公告)号：CN108966625A

公开(公告)日：2018-12-07

申请号：CN201810614665.X

申请日：2018-06-14

申请人： 安徽华东光电技术研究所有限公司

发明人： 蔡庆刚 ,  刘劲松 ,  吴晓庆 ,  白卫星 ,  王瑞 ,  雷雅琴 ,  张丽

IPC分类号： H05K13/00

摘要： 本发明揭示了一种信号源模块功率放大器的加工制作工艺制作过程主要包括：1、制作共晶组件；2、将表贴元器件烧结到电路板上；3、将电路板、绝缘子、共晶后的组件烧结到腔体上；4、金丝键合；5、测试、调试、封盖、打标。经过严格的环境试验(老练、振动、高低温、电磁兼容等)完全达到了技术指标要求。交付用户使用且产品随整机长期稳定、可靠工作。制作此信号源模块功率放大器的工艺流程简便、科学，提高了产品的合格率，提高了车间生产的效率，节约了项目成本，适合小批量。