公开(公告)号：CN105939572A

公开(公告)日：2016-09-14

申请号：CN201610108500.6

申请日：2016-02-26

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 田边浩之 ,  藤村仁人 ,  杉本悠

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/36

Abstract: 本发明提供一种配线电路基板。配线电路基板包括：第1绝缘层；导体图案，其配置于第1绝缘层之上，具有彼此隔开间隔地排列配置的多个端子和分别与多个端子连续的多个配线；以及第2绝缘层，其以覆盖导体图案的方式配置于第1绝缘层之上。多个端子各自具有：主体部，其与所对应的配线连续；突出部，其从主体部突出，该突出部的在多个端子的排列方向上的尺寸比主体部的在排列方向上的尺寸短。第2绝缘层具有分别配置于主体部的在排列方向上的两端部之上的多个端部覆盖部，并使主体部的在排列方向上的中央部以及突出部暴露。

公开(公告)号：CN105590637A

公开(公告)日：2016-05-18

申请号：CN201510761838.7

申请日：2015-11-10

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 寺田直弘 ,  藤村仁人 ,  田边浩之 ,  金崎沙织 ,  杉本悠

IPC: G11B5/48 ,  H01L41/047 ,  H01L41/09 ,  H05K3/36

CPC classification number: G11B5/4826 ,  G11B5/484 ,  G11B5/4853 ,  G11B5/486 ,  G11B5/4873 ,  H01L41/0475 ,  H01L41/0986 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10666

Abstract: 本发明提供一种带电路的悬挂基板，其中，该带电路的悬挂基板包括：滑撬搭载区域，其以能搭载滑撬的方式构成；基座部，其设于滑撬搭载区域，以能支承滑撬的方式构成；以及堰部，其设于滑撬搭载区域，以能防止用于固定滑撬的粘接剂自滑撬搭载区域流出的方式构成，基座部的厚度厚于堰部的厚度。

公开(公告)号：CN102469684B

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201110345875.1

申请日：2011-11-03

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 杉本悠

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/09 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/24

CPC classification number: H05K1/11 ,  G11B5/486 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/056 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0341 ,  H05K2203/0323

Abstract: 本发明提供一种带电路的悬挂基板及其制造方法。带电路的悬挂基板包括：金属支承基板；绝缘层，其形成在金属支承基板上，其形成有沿着厚度方向贯通的开口部；导体图案，其形成在绝缘层上，其具有与外部基板电连接的外部侧端子。外部侧端子被填充在绝缘层的开口部内。在金属支承基板上设有与周围的金属支承基板电绝缘并且与外部侧端子电连接的支承端子。带电路的悬挂基板具有形成在支承端子的下表面的金属镀层、介于支承端子与金属镀层之间并且厚度为10nm～200nm的导电层。

公开(公告)号：CN105529039A

公开(公告)日：2016-04-27

申请号：CN201510663316.3

申请日：2015-10-14

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 藤村仁人 ,  田边浩之 ,  金崎沙织 ,  寺田直弘 ,  杉本悠

IPC: G11B5/48 ,  H05K1/02

CPC classification number: G11B5/4853 ,  G11B5/4826 ,  G11B5/484

Abstract: 本发明提供一种带电路的悬挂基板，其包括：金属支承层；基底绝缘层；导体图案；以及覆盖绝缘层。该带电路的悬挂基板包括底座，该底座具有窄底座部，用于支承滑撬。窄底座部具有：底座基底层，其包含在基底绝缘层内；底座导体层，其包含在导体图案内，并以在底座基底层上延伸的方式配置在底座基底层上；以及底座覆盖层，其包含在覆盖绝缘层内，并配置在底座导体层上，导体图案具有以在基底绝缘层上延伸的方式配置在基底绝缘层上的第1配线。第1配线具有在与第1配线的延伸方向正交的配线宽度方向上的尺寸最小的窄幅部分，底座导体层的在与底座导体层的延伸方向正交的底座宽度方向上的尺寸为窄幅部分的在配线宽度方向上的尺寸的0.5倍～3倍。

公开(公告)号：CN102341733B

公开(公告)日：2015-01-21

申请号：CN201180001339.8

申请日：2011-01-31

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 伊崎章典 ,  杉本悠 ,  梅本清司 ,  国竹哲史

IPC: G02B5/30

CPC classification number: B26D5/02 ,  B32B38/0004 ,  B32B41/00 ,  B32B2041/04 ,  B32B2457/20 ,  G02B5/3033 ,  Y10T156/1077

Abstract: 本发明提供能通过更简单的处理提高成品率的切裁信息决定方法、以及使用了其的带状偏振片材的制造方法、光学显示组件的制造方法、带状偏振片材及偏振片材卷料。根据在偏振片材卷料(MP)的宽度方向(A2)的多个点所计数的缺陷数量，决定将偏振片材卷料(MP)沿着长度方向(A1)切裁时的宽度方向(A2)上的切裁位置。由此，可以按照使切裁宽度内不含缺陷多的区域的方式来决定切裁位置，所以能够决定为成品率更高的切裁位置。另外，可以使用所谓在宽度方向(A2)的多个点计数缺陷的简单处理来决定切裁位置。

公开(公告)号：CN102811552A

公开(公告)日：2012-12-05

申请号：CN201210177368.6

申请日：2012-05-31

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 石垣沙织 ,  石井淳 ,  藤村仁人 ,  杉本悠

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K1/189 ,  G11B5/484 ,  G11B5/4853 ,  G11B5/4873 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0385 ,  H05K2201/053 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10083

Abstract: 本发明提供配线电路基板及其制造方法。该配线电路基板包括绝缘层和导体层，该导体层包括被绝缘层覆盖的配线和与配线连续的、用于与电子元件电连接的端子。在绝缘层中形成有使端子暴露出的绝缘开口部，端子形成为在厚度方向上呈凹凸形状的图案。

公开(公告)号：CN101978295A

公开(公告)日：2011-02-16

申请号：CN200980109868.2

申请日：2009-05-25

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 铃木畅 ,  山本昌司 ,  武田健太郎 ,  中村恒三 ,  杉本悠

IPC: G02B5/30 ,  B32B7/02 ,  C09J7/02 ,  C09J133/00 ,  G02F1/1335

CPC classification number: G02B5/3033 ,  B29D11/00644 ,  B32B37/14 ,  C09J135/04 ,  G02B1/04 ,  G02F1/133528 ,  G02F2201/50 ,  G02F2202/28 ,  Y10T156/10 ,  Y10T156/1062 ,  Y10T428/10

Abstract: 本发明的粘合型偏振板仅在偏振片(P)的一面经由胶粘剂层(G)设有透明保护膜(E)，在所述偏振片(P)的另一面经由拉伸弹性模量100MPa以上的保护层(H)设有粘合剂层(B)。该粘合型偏振板即使在置于低温下及高温下的严酷的环境下也可以满足耐久性。

公开(公告)号：CN107484346B

公开(公告)日：2021-08-06

申请号：CN201710422592.X

申请日：2017-06-07

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 杉本悠 ,  田边浩之 ,  藤村仁人

IPC: H05K3/10 ,  H05K1/02

Abstract: 本发明提供布线电路基板的制造方法，该布线电路基板包括绝缘层和相互隔有间隔且相邻的第1布线及第2布线。包括：工序1，设置具有斜面的绝缘层；工序2，在绝缘层的表面设置金属薄膜；工序3，在金属薄膜的表面设置光致抗蚀剂层；工序4，将光掩模配置为，光致抗蚀剂层中的与第1布线相对应的第1曝光部分和与第2布线相对应的第2曝光部分能够被曝光，隔着光掩模对光致抗蚀剂层进行曝光；工序5，使金属薄膜的与第1曝光部分及第2曝光部分相对应的部分暴露出来；工序6，在金属薄膜的表面设置第1布线及第2布线。斜面具有俯视大致圆弧状。光致抗蚀剂层的第2曝光部分具有与斜面相对的相对部分。以满足条件A～C的方式配置光掩模。

公开(公告)号：CN107278014B

公开(公告)日：2021-04-06

申请号：CN201710173470.1

申请日：2017-03-22

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 杉本悠 ,  藤村仁人 ,  田边浩之

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/05 ,  H05K3/10 ,  G11B5/48

Abstract: 本发明提供配线电路基板及其制造方法。具有绝缘层和导体图案的配线电路基板的制造方法包括：设置具有斜面的绝缘层的工序(1)；至少在绝缘层的斜面设置金属薄膜的工序(2)；在金属薄膜的表面设置光致抗蚀剂的工序(3)；将光掩模的遮光部分配置成光致抗蚀剂中的应设导体图案的第1部分被遮光、隔着光掩模对光致抗蚀剂进行曝光的工序(4)；将光致抗蚀剂的第1部分去除的工序(5)；在金属薄膜的表面设置导体图案的工序(6)。斜面具有俯视大致圆弧形状，在工序(4)中，由金属薄膜中的与圆弧相对应的部分反射的反射光向光致抗蚀剂的与沿着圆弧的假想圆的中心相对应的部分聚光，将光掩模的遮光部分配置成偏离中心、至少与假想圆重叠。

公开(公告)号：CN105976836B

公开(公告)日：2020-06-02

申请号：CN201610140525.4

申请日：2016-03-11

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 田边浩之 ,  杉本悠 ,  藤村仁人

IPC: G11B5/48 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11

Abstract: 本发明提供一种带电路的悬挂基板及其制造方法。带电路的悬挂基板包括：第1层，其由金属支承基板构成；第2层，其具有绝缘性，设于第1层的厚度方向的一侧；第3层，其设于第2层的厚度方向的一侧，由铜或铜合金形成。第1层具有沿着厚度方向贯穿第1层的第1开口部。在第1开口部设置有在沿着与厚度方向正交的方向进行投影时与第1层重叠的导体层。导体层包括由铜或铜合金形成的第1导体电路，该第1导体电路具有用于与第1电子零部件电连接的第1电子零部件连接端子。第3层包括第2导体电路，该第2导体电路具有用于与第2电子零部件电连接的第2电子零部件连接端子。