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公开(公告)号：CN103458614A
公开(公告)日：2013-12-18
申请号：CN201310207245.7
申请日：2013-05-29
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0298 , G11B5/484 , G11B5/4873 , H05K1/053 , H05K1/111 , H05K3/321 , H05K3/42 , H05K2201/09745 , H05K2201/10083 , Y02P70/611
Abstract: 本发明涉及一种布线电路基板及其制造方法，布线电路基板具备：绝缘层，其形成有贯通厚度方向的开口部；导体层，其形成于绝缘层的厚度方向的一面，具备一侧端子部；另一侧端子部，其形成于绝缘层的厚度方向的另一面，被配置成在向厚度方向投影时与开口部和一侧端子部重叠，通过导电性粘接剂与电子元件连接来使用；以及导通部，其被填充到开口部内，使一侧端子部与另一侧端子部导通。
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公开(公告)号：CN103841772B
公开(公告)日：2018-06-19
申请号：CN201310566666.9
申请日：2013-11-13
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0271 , G11B5/484 , G11B5/486 , H05K1/0281 , H05K1/05 , H05K1/056 , H05K1/09 , H05K1/117 , H05K2201/0154 , H05K2201/0394 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供布线电路基板及其制造方法。制造方法包括以下工序：第1工序，准备金属支承层；第2工序，在金属支承层的厚度方向一侧形成绝缘层，该绝缘层包括第1开口和多个端子形成部；第3工序，在绝缘层的厚度方向一侧形成导体层，该导体层具有分别与多个端子形成部相对应的多个端子部；第4工序，通过去除金属支承层的局部而形成第2开口和至少1个增强金属支承部；以及第5工序，去除自第2开口暴露的多个端子形成部，从而使多个端子部的厚度方向两侧面暴露。
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公开(公告)号：CN105895122A
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201610053127.9
申请日：2016-01-26
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G11B5/4853 , G06F1/184 , G11B5/4826 , G11B5/4873 , H05K1/056 , H05K3/305 , Y02P70/613 , G11B5/4833 , G11B5/6005
Abstract: 本发明提供一种带电路的悬挂基板，其包括1对基座。一个基座的基座导体层具有扇部和连续部，另一个基座的基座导体层至少具有扇部。在另一个基座的基座导体层仅具有扇部的情况下，基座支承层配置为，在各个1对基座中，自厚度方向看时与扇部相重叠，在一个基座中，自厚度方向看时不与连续部相重叠，在另一个基座的基座导体层还具有连续部的情况下，基座支承层配置为，在各个1对基座中，自所述厚度方向看时，与连续部相重叠，或者，与扇部相重叠且不与连续部相重叠。
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公开(公告)号：CN103325391B
公开(公告)日：2017-07-11
申请号：CN201310095292.7
申请日：2013-03-22
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G11B5/48
CPC classification number: H05K1/18 , G11B5/484 , G11B5/486 , G11B5/4873 , G11B5/5552 , H05K1/056 , H05K1/111 , H05K3/321 , H05K2201/10083 , Y02P70/611
Abstract: 本发明提供一种配线电路基板，其包括：配线；以及端子，其与配线连续地形成，端子的在基板厚度方向一侧的面与电子元件电连接。端子包括：第1接点部；以及第2接点部，其设于第1接点部的周围，且比第1接点部朝向基板厚度方向一侧突出。
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公开(公告)号：CN105979700A
公开(公告)日：2016-09-28
申请号：CN201610096183.0
申请日：2016-02-22
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G11B5/4846 , H05K1/117 , G11B5/486 , H05K2201/09036 , H05K2201/09163 , H05K2201/09418
Abstract: 本发明提供带电路的悬挂基板和其制造方法。带电路的悬挂基板包括：金属支承基板，其具有支承开口部；基底绝缘层，其配置于金属支承基板的一侧；以及导体层，其配置于基底绝缘层的一侧并具有多个端子部，该多个端子部与支承开口部重叠并互相隔开间隔地配置。基底绝缘层具有：多个基底开口部，该多个基底开口部在排列方向上配置在多个端子部之间；多个厚壁部，该多个厚壁部同多个端子部各自的在与厚度方向和排列方向这两个方向正交的正交方向上的端部重叠；以及多个薄壁部，该多个薄壁部沿着多个基底开口部的边缘部配置在多个厚壁部之间，且该多个薄壁部的厚度薄于多个厚壁部的厚度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103841772A
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201310566666.9
申请日：2013-11-13
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0271 , G11B5/484 , G11B5/486 , H05K1/0281 , H05K1/05 , H05K1/056 , H05K1/09 , H05K1/117 , H05K2201/0154 , H05K2201/0394 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供布线电路基板及其制造方法。制造方法包括以下工序：第1工序，准备金属支承层；第2工序，在金属支承层的厚度方向一侧形成绝缘层，该绝缘层包括第1开口和多个端子形成部；第3工序，在绝缘层的厚度方向一侧形成导体层，该导体层具有分别与多个端子形成部相对应的多个端子部；第4工序，通过去除金属支承层的局部而形成第2开口和至少1个增强金属支承部；以及第5工序，去除自第2开口暴露的多个端子形成部，从而使多个端子部的厚度方向两侧面暴露。
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公开(公告)号：CN103325391A
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN201310095292.7
申请日：2013-03-22
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G11B5/48
CPC classification number: H05K1/18 , G11B5/484 , G11B5/486 , G11B5/4873 , G11B5/5552 , H05K1/056 , H05K1/111 , H05K3/321 , H05K2201/10083 , Y02P70/611
Abstract: 本发明提供一种配线电路基板，其包括：配线；以及端子，其与配线连续地形成，端子的在基板厚度方向一侧的面与电子元件电连接。端子包括：第1接点部；以及第2接点部，其设于第1接点部的周围，且比第1接点部朝向基板厚度方向一侧突出。
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公开(公告)号：CN103458614B
公开(公告)日：2017-10-31
申请号：CN201310207245.7
申请日：2013-05-29
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0298 , G11B5/484 , G11B5/4873 , H05K1/053 , H05K1/111 , H05K3/321 , H05K3/42 , H05K2201/09745 , H05K2201/10083 , Y02P70/611
Abstract: 本发明涉及一种布线电路基板及其制造方法，布线电路基板具备：绝缘层，其形成有贯通厚度方向的开口部；导体层，其形成于绝缘层的厚度方向的一面，具备一侧端子部；另一侧端子部，其形成于绝缘层的厚度方向的另一面，被配置成在向厚度方向投影时与开口部和一侧端子部重叠，通过导电性粘接剂与电子元件连接来使用；以及导通部，其被填充到开口部内，使一侧端子部与另一侧端子部导通。
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公开(公告)号：CN105590637A
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201510761838.7
申请日：2015-11-10
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G11B5/48 , H01L41/047 , H01L41/09 , H05K3/36
CPC classification number: G11B5/4826 , G11B5/484 , G11B5/4853 , G11B5/486 , G11B5/4873 , H01L41/0475 , H01L41/0986 , H05K3/361 , H05K2201/10083 , H05K2201/10666
Abstract: 本发明提供一种带电路的悬挂基板，其中，该带电路的悬挂基板包括：滑撬搭载区域，其以能搭载滑撬的方式构成；基座部，其设于滑撬搭载区域，以能支承滑撬的方式构成；以及堰部，其设于滑撬搭载区域，以能防止用于固定滑撬的粘接剂自滑撬搭载区域流出的方式构成，基座部的厚度厚于堰部的厚度。
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公开(公告)号：CN105529039A
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：CN201510663316.3
申请日：2015-10-14
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G11B5/4853 , G11B5/4826 , G11B5/484
Abstract: 本发明提供一种带电路的悬挂基板，其包括：金属支承层；基底绝缘层；导体图案；以及覆盖绝缘层。该带电路的悬挂基板包括底座，该底座具有窄底座部，用于支承滑撬。窄底座部具有：底座基底层，其包含在基底绝缘层内；底座导体层，其包含在导体图案内，并以在底座基底层上延伸的方式配置在底座基底层上；以及底座覆盖层，其包含在覆盖绝缘层内，并配置在底座导体层上，导体图案具有以在基底绝缘层上延伸的方式配置在基底绝缘层上的第1配线。第1配线具有在与第1配线的延伸方向正交的配线宽度方向上的尺寸最小的窄幅部分，底座导体层的在与底座导体层的延伸方向正交的底座宽度方向上的尺寸为窄幅部分的在配线宽度方向上的尺寸的0.5倍～3倍。
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